电镀

电镀知识

• 本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用，以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中，锡膏是凸点主体，需

  2025-11-22 标签： 电镀 锡膏 助焊剂 434 0

• 在晶圆级封装（WLP）中，Bump 凸点是芯片与基板互连的关键，主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放

  2025-10-23 标签： 电镀 溅射系统 晶圆级封装 1279 0

• 硅通孔（TSV）技术借助硅晶圆内部的垂直金属通孔，达成芯片间的直接电互连。相较于传统引线键合等互连方案，TSV 技术的核

  2025-10-14 标签： 电镀 TSV 硅通孔 6200 0

• 半导体电镀工艺面临多重技术挑战，这些难点源于微观尺度下的物理化学效应与宏观工艺控制的相互制约。以下是关键难点的深度剖析：

  2025-10-09 标签： 半导体 电镀 337 0

• 在信息技术迅猛发展的背景下，云计算和人工智能已变得司空见惯，作为其基础的数据中心的需求也在急剧扩大。此外，在数字社会中，

  2025-07-18 标签： 印制电路板 电镀 基板 407 0

• 在功率半导体制程里，电镀扮演着举足轻重的角色，从芯片前端制程到后端封装，均离不开这一关键工序。目前，我国中高档功率器件在

  2025-06-09 标签： 晶圆 电镀 功率器件 1850 0

• 一、什么是电镀：揭秘电镀机理 电镀（Electroplating，又称电沉积 Electrodeposition）是半导

  2025-05-13 标签： 半导体 电镀 2138 0

• Plating(电镀)是一种电化学过程，通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域，特别是在Bump连接

  2025-05-09 标签： 半导体 电镀 制造工艺 1346 0

• 为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考，

  2025-04-18 标签： pcb 印制电路板 工艺 1534 0

• 本文介绍了集成电路制造工艺中的电镀工艺的概念、应用和工艺流程。

  2025-03-13 标签： 集成电路 电镀 制造工艺 2014 0

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