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标签 > 晶圆级封装
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本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用,以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中,锡膏是凸点主体,需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉,...
在晶圆级封装(WLP)中,Bump 凸点是芯片与基板互连的关键,主流实现方式有电镀法、焊料印刷法、蒸发 / 溅射法、球放置法四类,差异显著。选型需结合凸...
在芯片制造的最后环节,裸片(Die)需要穿上“防护铠甲”——既要抵抗物理损伤和化学腐蚀,又要连接外部电路,还要解决散热问题。封装工艺的进化核心,是如何更...
SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生,通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段:初级集成推动细间距锡膏发展,异构集成催生低温锡膏与高导热银胶,Ch...
晶圆级封装含扇入型、扇出型、倒装芯片、TSV 等工艺。锡膏在植球、凸点制作、芯片互连等环节关键:扇入 / 扇出型植球用锡膏固定锡球;倒装芯片用其制作凸点...
晶圆级封装中,锡膏是实现电气连接与机械固定的核心材料,广泛应用于凸点制作、植球工艺及芯片 - 基板互连等关键环节。主流采用 SAC 系、Sn-Cu 系、...
常规IC封装需经过将晶圆与IC封装基板焊接,再将IC基板焊接至普通PCB的复杂过程。与之不同,WLP基于IC晶圆,借助PCB制造技术,在晶圆上构建类似I...
圆片级封装(WLP),也称为晶圆级封装,是一种直接在晶圆上完成大部分或全部封装测试程序,再进行切割制成单颗组件的先进封装技术 。WLP自2000年左右问...
为了应对更薄、更细及更高性能的半导体元件,扇出型晶圆级封装已成为最优化的晶圆级封装技术,务求在更细及更紧凑的封装元件中,提供更多I/O连接口。
共读好书 在本文中,我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺,包括:光刻(Photolith...
共读好书 本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用...
据最新消息,三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装(FOWLP)技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
共读好书 李志强 胡玉华 张岩 翟世杰 (中国电子科技集团公司第五十五研究所) 摘要: 选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究,通过剪切强度测试和空洞率...
电子发烧友网报道(文/李宁远)十年前,国内红外探测器芯片我国掀起了一股国产红外热成像探测器芯片自研热潮,想要摆脱红外核心器件受制于人的局面。从靠反向工程...
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯...
红外成像系统的普及需降低成本和开发难度。晶圆级封装探测器加上专用集成电路(Application-Apecific Intergrated Circui...
据海外媒体报道,扇出型晶圆级封装(FOWLP)能以更小型的外观造型规格(form factor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案,创造...
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