网捷达

设计案例

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Xilinx-V7-FPGA高速布线

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2.4G微波天线布局布线

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5G高速PCIE差分布线

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6层RK 3288平板电脑

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电源分割部分

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飞思卡尔IMAX6工控板

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软硬结合板

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瑞芯微RK3399广告机

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射频天线处理

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一阶盲埋孔出线

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一拖四DDR3布线

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QDR信号布线

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4层华为海思视频板

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4层模拟数字混合板

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4层血压计产品设计

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6层RK3288 广告机主板

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8层电脑主板核心板

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8层金手指核心板

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9V快速充电移动电源

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国外项目60GHZ 高速天线设计

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三星S3C6410 0.5BGA出线演示

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无线充电PCB板

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V5 V6 FPGA高速信号板

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6层RK3188机顶盒项目

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6层RK3288机顶盒项目

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10层xilinx FPGA项目主板

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12层xilinx FPGA工控主板

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电源处理

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主控出线图示

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HI3559AV100芯片pcb设计2

[海思]

HI3559AV100芯片pcb设计

[海思]

HI3559AV100芯片pcb设计3

设计优势

完善的《设计指导》和《设计规范》，提供layout以外的更多技术附加建议，一流的培训体系与培训平台

布局、布线、规则、美观、热设计结构等Check List严格的质量体系以及自查机制

规避个人思维定势，集思广益最优方式规范的、严格把关的互查制度完善的DFM审查流程

华秋资深团队一起参与评审，从原理图设计、DFM、DFT、高速、EMC、热设计等全面把关

设计能力
最高层数 42层
最大PIN数 110000+
最小BGA PIN间距 0.3mm
最高速信号 60GHZ
最小线宽 2.4mil
最大连接数 78000+
最大BGA-PIN数 2912
最小线间距 2.4mil
设计周期
单板PIN数设计交期（工作日）
1000以内 4-6天
2000-3000 6-8天
4000-5000 9-13天
6000-7000 13-16天
8000-9000 16-19天
10000-13000 19-21天
14000-15000 21-23天
16000-20000 23-31天