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标签 > 助焊剂
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本文聚焦助焊剂在功率器件封装焊接中的应用环节与匹配要求,其核心作用为清除氧化层、降低焊料表面张力、保护焊点。应用环节覆盖焊接前预处理、焊接中成型润湿、焊...
焊点空洞源于焊接中气体未充分逸出,核心成因涉及锡膏配方与焊接工艺。配方层面,助焊剂活性不足、挥发失衡或含量异常,焊粉氧化吸潮、球形度不达标,合金配比偏差...
本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用,以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中,锡膏是凸点主体,需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉,...
本文从焊料应用工程师视角,解析了锡膏与锡胶的核心差异:成分上,锡膏以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;锡胶含热固树脂,兼顾焊接与补强。性能上,锡膏导电导...
在电子制造领域,焊接工艺是决定产品质量的关键环节。许多初学者容易将助焊剂和焊锡膏混为一谈,虽然它们在焊接过程中协同工作,但实际上是两种不同的材料,各自发...
锡膏和烧结银在新能源汽车里,不是替代关系,而是互补关系。锡膏靠低成本、高量产、够用的性能,撑起了汽车里大部分普通芯片的焊接需求。烧结银靠耐高温、高导热、...
同一熔点的锡膏,在点胶和印刷工艺上有显著差异,两者的合金粉末、熔点虽完全相同,但在黏度、触变性、颗粒度、助焊剂含量等关键参数上需针对性设计,同时工艺适配...
炸锡是助焊剂挥发特性、锡材质量、工艺参数、基材清洁度等多因素共同作用的结果,排查时需优先检查助焊剂状态(挥发物、吸潮)、锡线 / 锡球氧化情况,再优化焊...
SiP 封装因 SoC 成本飙升应运而生,通过异构集成平衡性能与成本。其进化分三阶段:初级集成推动细间距锡膏发展,异构集成催生低温锡膏与高导热银胶,Ch...
先进封装中,凸点作为芯片互连的 “微型桥梁”,材料选择需匹配场景:锡基焊料(SAC系列、SnBi)性价比高,适用于消费电子;铜基凸点适合高频场景;金锡合...
“ 25 年电子工程师的极简装备避坑指南。 ” 在互联网上寻求装备建议时,我们常常陷入付费评测、技术壁垒和精英主义的迷阵。无论是摄影爱好者还是木工达...
助焊膏和助焊剂在焊接过程中都扮演着重要的角色,但它们在外观、使用方法等方面存在一些区别。以下是对两者的详细比较:
2025-02-19 标签:助焊剂 1.3k 0
在微电子封装领域,助焊剂扮演着不可或缺的角色,它直接影响焊接过程的效率和最终产品的质量。本文深入探讨了助焊剂的来源、功能及其在焊接中的关键作用,并对当前...
甲酸(HCOOH)蒸气可作为金属焊料上氧化物的还原剂,从而取代了对助焊剂的需求。同时,因为不需要助焊剂,即可省略工艺曲线中对助焊剂的清洗步骤,可以提高焊接效率。
微机电系统(MEMS)是一种集成了微型机械元件和电子元件的系统,具有传感、控制和执行的功能。MEMS产品广泛应用于汽车、医疗、通信、航空航天等领域。由于...
良好的通风和排气系统可以帮助移除焊接区域的挥发性气体。如果这些系统工作不畅,助焊剂蒸汽的排出受阻,也可能导致助焊剂残留。解决这些问题通常需要调整工艺参数...
选择合适的喷涂方式应基于具体的产品需求、生产规模、成本预算及环保要求综合考虑。对于追求高质量焊接和成本控制的现代电子制造来说,喷雾式和发泡式因其更高的精...
水溶性助焊剂是一种在电子焊接过程中广泛应用的助焊剂,它可以提高焊料的润湿性能,防止氧化,并在焊接后用水清洗残留物。 水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂...
锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、...
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