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标签 > 锡膏
锡膏一般指焊锡膏,也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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本文以焊材厂家工程师视角,科普焊材导致功率器件封装焊接失效的核心问题,补充了晶闸管等此前未提及的器件类型。不同器件焊材适配逻辑差异显著:小功率MOSFE...
本文聚焦晶圆级封装 Bump 制作中锡膏与助焊剂的核心应用,以焊料印刷法、植球法为重点展开。印刷法中,锡膏是凸点主体,需依凸点尺寸选 6/7 号超细粉,...
当谈及激光锡膏焊接,你的脑海里是否会立刻浮现出“精密”、“高效”、“非接触”这些关键词?没错,这些都是它广为人知的标签。但网络上绝大多数文章,也仅仅止步...
MOSFET作为高频高效功率器件,焊料选型需遵循温度匹配、性能平衡、工艺适配、可靠性与合规四大核心原则,这源于其结温特性、低阻优势、多样封装及长期工作需...
在SMT贴片后通过回流焊接,可以大幅降低焊锡球的生成量,并有效改善SMT焊接工艺中的缺陷,提升焊接质量和电子产品直通率。无卤素焊膏使用后,电路板上的焊接...
无铅锡膏在电子产品中的应用,怎么选择优质的锡膏?现如今社会上的脚步不断进步,像电子设备,如手机,电脑,笔记本,智能手表成为人们生活和工作中不可缺少的产品...
选择适合的锡膏生产厂家是电子制造行业中至关重要的一步,因为锡膏的质量直接影响到焊接工艺的稳定性和产品的可靠性。以下是选择锡膏生产厂家时需要考虑的关键因素...
随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很...
本文从焊料应用工程师视角,解析了锡膏与锡胶的核心差异:成分上,锡膏以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;锡胶含热固树脂,兼顾焊接与补强。性能上,锡膏导电导...
焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分,焊锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间,以及焊锡膏的放置、保存时间都会影响...
在锡膏印刷工艺中,塌陷是指印刷后的锡膏无法维持预期形状,出现边缘垮塌、向焊盘外侧蔓延,甚至在相邻焊盘间形成桥接的现象。这一缺陷会显著影响焊接质量,导致短...
2025-11-12 标签:锡膏 253 0
随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展,800G和1.6T光模块市场需求激增,硅光芯片作为核心组件,对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。...
锡合金含量(85%~92%)需在焊接性能、工艺适配、成本环保间取得动态平衡,具体选择需结合元件尺寸、加热方式、可靠性要求等维度综合评估。
2025-10-22 标签:锡膏 129 0
在电子制造行业中,锡膏作为关键材料之一,广泛应用于表面贴装技术(SMT)和电子元器件的焊接过程中。随着电子产品的多样化和个性化需求不断增加,传统的标准化...
在锡膏工艺(SMT)中,贴片焊盘与直插焊盘的最小安全距离建议为0.4mm至1mm。此距离可有效防止锡膏桥接、元件干扰,并确保焊接可靠性。具体应用时需参考...
锡膏与烧结银的竞争本质是成本——性能曲线的博弈。锡膏凭借成熟工艺与成本优势,继续主导普通芯片的焊接市场,但需通过材料创新突破高温性能瓶颈。烧结银以绝对性...
在光模块、MiniLED、半导体封装的前沿战场,微缩化已成不可逆的浪潮。当焊盘间距逼近40μm,传统锡膏在超精细印刷中频频“失手”——桥连、少锡、成型不...
Sn-Bi-Ag低温锡膏的晶界强化机制是一个多因素协同作用的过程,以下从各机制的具体作用、研究案例及数据支持、协同效应三个角度进行详细阐述:
2025-08-13 标签:锡膏 364 0
在PCBA加工中,锡膏选型是决定焊接质量、可靠性和生产效率的关键环节。“五维评估法”是一种系统化、结构化的选型方法,它从合金成分与性能、工艺适应性、焊接...
锡膏激光焊接技术采用半导体激光器为光源,常用激光波长一般为976/980nm。与传统的锡膏焊接方式不同的是,前者焊料需要激光特用锡膏。其原理通过光学镜头...
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