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标签 > 封装工艺
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为了实现更紧凑和集成的封装,封装工艺中正在积极开发先进的芯片设计、材料和制造技术。随着具有不同材料特性的多芯片和无源元件被集成到单个封装中,翘曲已成为一...
CVD 技术是一种在真空环境中通过衬底表面化学反应来进行薄膜生长的过程,较短的工艺时间以及所制备薄膜的高致密性,使 CVD 技术被越来越多地应用于薄膜封...
半导体的典型封装工艺流程包括芯片减薄、芯片切割、芯片贴装、芯片互连、成型固化、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码、外观检查、成品测试和包装出库,涵盖了前...
钙钛矿光伏(PV)电池的效率已突破26.7%,但其在湿度、温度变化和光照条件下的稳定性仍是产业化的关键挑战。本研究基于美能温湿度综合环境试验箱,聚焦于介...
芯片底部填充胶(Underfill)在封装工艺中若出现填充不饱满或渗透困难的问题,可能导致芯片可靠性下降(如热应力失效、焊点开裂等)。以下是系统性原因分...
半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业...
扇出型晶圆级中介层封装( FOWLP)以及封装堆叠(Package-on-Package, PoP)设计在移动应用中具有许多优势,例如低功耗、短信号路径...
在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片级封装技术,正是...
随着AI、云计算和数据中心产业的迅猛发展,800G和1.6T光模块市场需求激增,硅光芯片作为核心组件,对超微印刷技术的精度和可靠性提出了前所未有的挑战。...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司,业界知名的半导体前道及先进晶圆级封装工艺解决方案提供商,近日成功推出了针对扇出型面板级封装(FOPLP)领域的创新力...
Flip Chip封装工艺,也称为芯片倒装封装技术,是一种将集成电路芯片倒装在载板或基板上的封装方式。Flip Chip的英文名称直译为“翻转芯片”,其...
新建工厂预定将主要生产名为“PIMEL”的液态感光树脂材料,这款产品被广泛应用于先进半导体封装工艺中,具有芯片保护及隔离效果。新厂选址位于旭化成现有工厂...
英特尔介绍称,与目前主流的有机基板相比,玻璃具有独特的特性,例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性,从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构...
四面无引线扁平封装(Quad Flat No-lead Package, QFN)属于表面贴装型封装, 是一种无引脚且呈方形的封装, 其封装四侧有对外电...
AMB基板一体化封装先进工艺聚焦航天航空、新能源汽车、光伏风电、轨道交通等领域,解决模块整体散热等问题,43所突破关键技术,将工艺升级后,实现了产品封装...
当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使...
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