全正向设计
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Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发
AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。 从四家CSP云厂的最新业绩会来看，25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修：Google本季度capex达240亿美元，将2025年全年资
PCB 2025-12-05 -
专为USB3.1Gen2设计的低电阻自恢复保险丝-Low Loss NSML1505
USB?3.1 Gen2是一种USB规范，数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”，纳
Allegro与英诺赛科 2025-11-25 -
国产芯片设计公司;谁是最大赢家？
随着2025年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了58家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出
芯片 2025-11-21 -
专为USB耳机设备设计，基于Cortex架构的数字音频转接芯片-CJC6811A
数字音频转接芯片的核心功能是将数字音频信号转换为模拟信号输出，其工作原理涉及数字信号处理、数模转换（DAC）和音频放大等关键环节。 核心工作流程： 一、信号输入与解码： 通过数字接口（如USB、SD卡
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重磅发布！首款全流程国产AI推理加速卡！
维科网电子11月12日讯，昨日江原科技在深圳举行D20AI加速卡发布会暨总部乔迁庆典，正式发布国内首款宣称全国产算力中心级推理加速卡——江原D20系列AI加速卡。 江原科技表示，该系列芯片从设计、制造
国产 2025-11-12 -
【聚焦】全断面硬岩隧道掘进机（TBM）已在众多隧道工程中获得应用 行业发展速度有望加快
未来随着细分产品应用需求增长，我国全断面硬岩隧道掘进机行业发展速度有望加快。 全断面硬岩隧道掘进机（TBM），指基于全断面一次性开挖技术，能够实现隧道截面一次性成型的工程设备。全断面隧道掘进机具备施工
掘进机 2025-11-11 -
基于Cortex-M0+的MCU，专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片-CJC6822A
USBCodec芯片是集成数字信号处理、音频编解码及USB通信功能的芯片，其核心工作原理包括信号采集、数字处理、编解码转换和通信传输四个关键环节。 信号采集与数字处理：通过内置ADC模块对模拟音频信号
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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在?Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的?EDA 工具(1)?“OrCAD X
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三步拆解：Stocker如何实现全链路高效协同、构建半导体厂内智能物流
在半导体AMHS自动化物料搬运系统中，Stocker绝非孤立的“物料仓库”，而是串联OHT／AGV等硬件、MCS／RTD／MES等软件的关键节点。其协同能力直接决定AMHS的整体效率，甚至会影响到整厂
半导体 2025-09-26 -
从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战
一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对
立讯技术 2025-09-24 -
应用材料AMAT：AI全在涨，何时轮到AI Capex“全家桶”？
应用材料（AMAT.O）是美国半导体行业中的老牌公司，成立于1967年，至今依然是全球半导体设备行业中的龙头之一。如果把时间线拉长来看，应用材料AMAT无疑是一个长牛的公司，也一直是半导体产业链中的重
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200亿美元端侧AI风口，瑞芯微、晶晨、全志谁封神？
瑞芯微、晶晨、全志：国内ASIC三强争霸，端侧AI赛道谁主沉浮？ 当AI从云端走向终端，这三家中国芯片设计公司正在上演一场精彩的技术与市场争夺战。 2025年中报季刚刚落幕，在国内半导体行业，三家AS
AI 2025-09-15 -
格创东智Stocker：覆盖半导体全流程存储，推动良率&效率双提速
在半导体工厂的洁净车间里，一台格创东智Stocker（晶圆存储立库）正以2m／s的速度，将装有晶圆的FOUP／POD载具搬入目标Shelf（储位）。与此同时，它通过SECS／GEM协议与MES／MCS
格创东智 2025-09-12 -
格创东智半导体封装测试QMS解决方案：全链路质量闭环与价值创造
在半导体产业链中，封装测试是决定产品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35％以上，而测试成本高达整体制造成本的20％－30％。面对工艺复杂性攀升及车规级“零缺
格创东智 2025-09-05 -
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格创东智Q3半导体项目捷报频传，全栈智造方案深获行业认可
2025年第三季度伊始，格创东智在半导体行业持续发力，项目拓展迎来爆发式增长。自7月以来，公司已接连斩获十余个重要项目订单，覆盖晶圆制造、封装测试、半导体材料等全链条场景，以强劲势头领跑国内半导体智能
格创东智 2025-09-01 -
EDA“出圈”：芯片不再是设计终点
芝能智芯出品 在半导体产业链的惯常叙事里，芯片往往是舞台中央的主角。 CadenceLIVE China 2025上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham提出了
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Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计
中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助
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热点丨华为推AI推理技术UCM，解决当下推理加速及未来设计难题
前言：从应用需求视角，越来越多的企业聚焦于模型推理的性能表现，这直接关系到商业落地与盈利潜力。然而在推理这一核心环节，中国正面临显著瓶颈。国内基础设施投资远低于美国，同时还受限于算力卡供应受限、高带宽
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专为LED灯串电流调节而设计的高压浮置电流驱动IC-WD10-3111
LED灯串电流调节主要通过以下三种方式实现： 脉冲宽度调制（PWM）：通过控制脉冲信号的占空比调节LED平均电流，实现无闪烁调光。例如，当占空比增大时，LED亮度增加；反之则降低。该方式可实现0-10
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一款为电动玩具而设计的单通道直流马达驱动器-SS6216
电动玩具的工作原理主要基于电动机将电能转化为机械能，通过齿轮等传动装置驱动玩具部件运动。当电池通电后，电流通过电动机线圈产生旋转力，带动玩具部件（如车轮、机械结构）运转。 不同类型电动玩具的原理： 回
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世芯科技2nm设计平台：GAAFET时代的定制ASIC路线图
芝能智芯出品 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。 世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智
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H20芯片对华解禁，是利好还是新陷阱？我们和NVIDIA前专家聊了2小时，答案全在这里。
今天整个科技圈和资本圈都在热议一件事：黄仁勋亲口确认，为中国市场“特供”的H20芯片，在被禁三个月后，恢复销售了！ A股AI概念闻声起舞，英伟达股价应声上涨。一片“利好”声中，硅兔君拨通了自己硅谷专家
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全新应用于健康照明领域的RG0全譜Led光源-PW-S235XDG-RG0
健康照明的工作原理主要通过模拟自然光环境，结合人体生物钟规律，提供适宜的光照条件以促进健康。其核心在于调节光线色温、亮度和光谱分布，从而优化视觉舒适度并维护生理节律。 采用全光谱LED光源，尽可能还原
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助力半导体质量防线升维，格创东智揭晓QMS全生命周期管理新坐标
7月6日，格创东智受邀出席求是缘半导体直播沙龙，会上公司QMS产品事业部总经理赵志进行《半导体行业质量全生命周期管理 QMS助推企业质量升级》主旨演讲，系统性提出覆盖半导体设计、制造、封测全链条的质量
格创东智 2025-07-10 -
PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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一款使用电容感应式原理设计的6键触摸检测IC-CT8225
工采网代理的国产电容式触控芯片?- CT8225是一款使用电容感应式原理设计的触摸芯片。此芯片内建稳压电路供触摸传感器使用，稳定的触摸效果可以应用在各种不同应用上，人体触摸面板可以通过非导电性绝缘材料
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采用全I2C接口编程各类参数的TFT LCD面板电源管理集成电路
薄膜晶体管液晶显示器（英语：Thin film transistor liquid crystal display，常简称为TFT-LCD）是多数液晶显示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改善影象品质。虽然TFT-LCD被统称为LCD，不过它是种主动式矩阵LCD，被应用在电视、平面显示器及投影机上
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E1-SoC：Xsight Labs用全软件定义架构定义DPU未来
芝能智芯出品 Xsight Labs 推出基于 Arm Neoverse N2 架构的 E1-SoC，软件定义网络加速技术在 DPU（数据处理单元）市场中的转变。 通过高度可编程的架构，配合高带宽
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面向 AI 全栈平台的AMD CDNA 4 架构
芝能智芯出品 在 MI350 系列推出之际，AMD 同步发布了基于 CDNA 4 架构的新一代加速器，并配合 ROCm 7 软件栈进行全方位优化。 这一代产品从底层芯片设计、封装方式，到计算单元架构、内存拓扑和低精度计算格式，都进行了面向 AI 的系统性重构
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RISC-V：打破传统芯片设计与定制化的未来计算
芝能智芯出品 在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。 作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V 的灵活性、模块
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SS6854D全桥驱动芯片_16A大电流直流有刷电机驱动
SS6548D是一款直流有刷电机驱动芯片，采用独立的H桥驱动设计，可驱动一个直流电机、步进电机的一个绕组或其他负载，以40V耐压、16A峰值电流输出及45mΩ超低导通电阻等核心性能，为高功率密度电机系统提供了高效可靠的解决方案
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智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战
芝能智芯出品 随着智能驾驶不断迈向更高阶的发展阶段，智能驾驶芯片的性能与功耗呈指数级上升，热管理设计已成为芯片可量产部署的决定性因素。 本文结合地平线J系列芯片的演进路径，从芯片封装选型到热路径管理，再到预控环节的优化思路，深入解析了当前智能驾驶芯片热管理领域的核心挑战与应对策略
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
芝能智芯出品 随着人工智能、高性能计算和通信技术的发展，芯片功耗持续攀升，热管理成为限制芯片性能释放的关键因素之一。从芯片到系统，散热路径上每一个环节都在承担越来越重要的角色。 我们一起解析高功耗
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国内先进芯片设计，多点开花
芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “
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战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？
芝能智芯出品 这次围绕电子设计自动化（EDA）软件，影响中国AI、5G、高端芯片设计产业的根基工具，更冲击了全球芯片生态的技术与商业逻辑。 我们将从EDA工具的行业地位谈起，分析背后的逻辑与意图，并探讨中国如何应对这场“设计工具断供”的危局
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MCU与蓝牙优势融合，沁恒全系BLE产品亮相蓝牙亚洲大会
5月22至23日,沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia),现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品
沁恒 2025-05-29 -
掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。 在道路上，由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中，从手持电动工具到割草机，各类设备都已实现无线化
安森美 2025-05-23
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