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Google布局全栈AI，服务器、交换机带动高多层PCB爆发

2025-12-05 14:10

AI浪潮不断推进，未来景气度具有很强持续性。

从四家CSP云厂的最新业绩会来看，25Q3的capex再创新高，且对未来投入的指引也有上修：Google本季度capex达240亿美元，将2025年全年资本支出预期从850亿美元大幅上调至910-930亿美元，并预计2026年将进一步显著增加；Meta将2025年资本支出上调至700-720亿美元，且预计2026年支出将显著增加；微软当季Capex为349亿美元，预计2026财年的增长率将高于2025财年；亚马逊本季度资本开支为342亿美元，同比+61%，继续加大AI相关投资，预计FY2025全年资本开支为1250亿美元。

其中，谷歌是当前在AI领域布局最为完整的CSP厂商之一，从底层芯片（TPU）、AI模型（Gemini）、交换网络（OCS）、应用场景（Google搜索、安卓终端、广告等），基本实现了从基础设施到产品应用的全覆盖。同时，谷歌拥有全球最大的数据生态之一，凭借二十多年积累下的用户数据，涵盖了搜索历史（Chrome）、视频观看记录（YouTube）以及对用户行为的深度理解，这些数据构成了极强的context壁垒。

海量的用户数据为Gemini模型的发展提供支撑。近日，Google最新发布Gemini3，将其定义为“通往AGI的重要一步”，并强调这是目前世界上多模态理解能力最强、交互最深度的智能体。Gemini3在几乎所有主流AI基准测试中均显著超越了前代Gemini2.5Pro，并且全面压制了ClaudeSonnet4.5和GPT-5.1等主要竞品。同时，Geminiapp月用户量已从上一季度的4.5亿用户，猛增到了这季度6.5亿用户，1300万开发者在用Gemini等Google的模型开发，而本季度的

日常调用也同比翻了3倍，进一步推动算力需求提升。

Gemini3的核心竞争力构建在自身断档式领先的多模态能力之上，尤其是模型在读图与视频理解等非常规任务中展现出的推理能力，为Google在多模态交互领域筑起了极高的技术壁垒。更为关键的是，得益于自研TPU集群，Google拥有行业极低的推理成本优势。

其次是TPU，谷歌在HotChips2025大会上详细披露了第七代TPU架构“Ironwood”超级计算平台，相比2022年的TPUv4（4096芯片、32GBHBM、275TFLOPs）和2023年的TPUv5p（8960芯片、95GBHBM、459TFLOPs），Ironwood在核心规格上大幅跃升。单个IronwoodSuperpod集成9216枚芯片，每片配备192GB、带宽7.4TB/s的高带宽存储，峰值算力高达4614TFLOPs，意味着其单芯片性能较TPUv4提升超过16倍。每四颗芯片组成一块PCBA主板，16块主板构成一个机架，共64芯片节点，谷歌采用InterChipInterconnect（ICI）技术，将多达43个64芯片模块互连，构建出拥有1.8PB/s网络带宽的集群。

Ironwood能够实现如此庞大的集群规模和效率，归功于在架构上采用的光交换网络（OpticalCircuitSwitch，OCS）组网技术。OCS交换机利用光信号直接传输数据，避免了传统电信号转换过程中的延迟和能耗，极大地提高了集群的整体效率。这项技术在跨区域扩展和应对大规模AI算力需求时，展现出无可比拟的优势。

AI服务器和1.6T交换机拉动，高多层PCB需求有望爆发

谷歌TPU服务器和1.6T交换机的出货预期大幅上修将带动相关高多层PCB的需求增长。首先是TPU服务器，以Google上一代V6e服务器为例，一块PCB主板上承接4块TPU芯片，每块PCB主板采用高多层设计（层数约20L+），使用M7级别的材料。升级到下一代V7芯片后，PCB主板也会随之升级，不仅层数会升级至30L+，CCL材料也会同步升级至M8/M9，带来价值量的大幅提升，叠加TPU出货量的增长，我们判断GoogleTPU服务器将带动高多层PCB需求高速增长。

交换机方面的升级也类似，明年1.6T交换机将迎来快速放量，随着传输速率的要求越来越高，PCB的损耗会变大，因此需要采用更低损耗的CCL板材匹配设备需求，并增加层数。类比通用服务器的升级，根据联茂的统计，每当通用服务器迭代一代，PCB层数均会提升4-6层不等，也会带来PCB价值量的显著增长。根据产业链调研，800G交换机的PCB层数在30层以上，采用M8等级CCL材料，后续向1.6T迭代升级，PCB层数和材料还有望进一步提升。

同时，PCB规格提升后，制造难度也会大幅增加。对比常规线路板，高层线路板层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄，在层间对准、压合和钻孔等工艺上都有更高的要求。

例如在压合时，多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷，所以在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度。多层板在钻孔工艺上的难度也更高，层数越高厚度越高，容易导致斜钻问题，也更易产生毛刺。因此，高多层PCB板的制造需要长时间的know-how积累，尤其是800G交换机及以上规格的产品，进入门槛极高，也带来价值量更明显的提升。

最后是光模块方面，Google已上修明年1.6T光模块需求。随着光模块从400G速率演变到800G再到1.6T，极大地推动着光模块印制电路板（PCB）技术向高速、高密度和散热良好的方向发展。目前800G及更高速率的光模块需要使用mSAP工艺，其能够实现最小线宽/线距为20/20微米，可以有效提高布局布线密度，达到小型化的目的。但mSAP工艺类似于载板制造，部分工序例如超薄铜控制、激光钻孔、化学镀铜等具有很高的加工难度，因此PCB的附加值也会很高。

未来随着硅光（SiPh）和CPO（（共装光光学）技术的发展，mSAP工艺将进一步提升，支撑1.6T及更高速率光模块的需求，将进一步带动PCB价值量增长。

综上所述，随着推理需求的持续爆发，ASIC市场规模将不断扩大，从而拉动服务器、交换机、光模块等产品出货，PCB作为核心部件，成长空间进一步打开。根据我们测算，在推理端需求的拉动下，AI服务器、高阶交换机等算力PCB的需求持续扩张，2025-2027年全球算力PCB需求规模将分别达到513、1068和1785亿元，增速分别为88%、108%和67%，其中ASIC服务器PCB需求增长迅猛，2024年需求规模不超过百亿元，2027年有望接近800亿元，贡献算力PCB近一半的规模，尤其是谷歌，由于TPU需求大幅增长，预计2027年谷歌PCB需求将超300亿元。

而由于PCB属于重资产行业，新建厂房下的扩产周期一般在1-1.5年左右，此轮算力需求爆发速度迅猛，新产能投产需要时间，因此判断行业在未来1-2年内将持续处于供需紧张阶段。