设计
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专为USB3.1Gen2设计的低电阻自恢复保险丝-Low Loss NSML1505
USB?3.1 Gen2是一种USB规范，数据传输速度提升可至速度10Gbps。与USB 3.0（即USB 3.1 Gen1）技术相比，新USB技术使用一个更高效的数据编码系统，并提供一倍以上的有效数
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Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计， 赋能AI数据中心电源
中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”，纳
Allegro与英诺赛科 2025-11-25 -
国产芯片设计公司;谁是最大赢家？
随着2025年第三季度财报季落下帷幕，本文统计了58家科创板半导体芯片设计厂商发布的季度报告。数据显示，国内半导体行业正呈现显著增长态势，头部企业在AI算力需求爆发与国产化浪潮的双重驱动下表现尤为突出
芯片 2025-11-21 -
专为USB耳机设备设计，基于Cortex架构的数字音频转接芯片-CJC6811A
数字音频转接芯片的核心功能是将数字音频信号转换为模拟信号输出，其工作原理涉及数字信号处理、数模转换（DAC）和音频放大等关键环节。 核心工作流程： 一、信号输入与解码： 通过数字接口（如USB、SD卡
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基于Cortex-M0+的MCU，专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片-CJC6822A
USBCodec芯片是集成数字信号处理、音频编解码及USB通信功能的芯片，其核心工作原理包括信号采集、数字处理、编解码转换和通信传输四个关键环节。 信号采集与数字处理：通过内置ADC模块对模拟音频信号
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Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已在?Cadence Design Systems, Inc.（总部：美国加利福尼亚州，以下简称“Cadence”）提供的?EDA 工具(1)?“OrCAD X
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EDA“出圈”：芯片不再是设计终点
芝能智芯出品 在半导体产业链的惯常叙事里，芯片往往是舞台中央的主角。 CadenceLIVE China 2025上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham提出了
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Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计
中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助
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热点丨华为推AI推理技术UCM，解决当下推理加速及未来设计难题
前言：从应用需求视角，越来越多的企业聚焦于模型推理的性能表现，这直接关系到商业落地与盈利潜力。然而在推理这一核心环节，中国正面临显著瓶颈。国内基础设施投资远低于美国，同时还受限于算力卡供应受限、高带宽
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专为LED灯串电流调节而设计的高压浮置电流驱动IC-WD10-3111
LED灯串电流调节主要通过以下三种方式实现： 脉冲宽度调制（PWM）：通过控制脉冲信号的占空比调节LED平均电流，实现无闪烁调光。例如，当占空比增大时，LED亮度增加；反之则降低。该方式可实现0-10
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一款为电动玩具而设计的单通道直流马达驱动器-SS6216
电动玩具的工作原理主要基于电动机将电能转化为机械能，通过齿轮等传动装置驱动玩具部件运动。当电池通电后，电流通过电动机线圈产生旋转力，带动玩具部件（如车轮、机械结构）运转。 不同类型电动玩具的原理： 回
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世芯科技2nm设计平台：GAAFET时代的定制ASIC路线图
芝能智芯出品 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。 世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智
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PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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一款使用电容感应式原理设计的6键触摸检测IC-CT8225
工采网代理的国产电容式触控芯片?- CT8225是一款使用电容感应式原理设计的触摸芯片。此芯片内建稳压电路供触摸传感器使用，稳定的触摸效果可以应用在各种不同应用上，人体触摸面板可以通过非导电性绝缘材料
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RISC-V：打破传统芯片设计与定制化的未来计算
芝能智芯出品 在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。 作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V 的灵活性、模块
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智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战
芝能智芯出品 随着智能驾驶不断迈向更高阶的发展阶段，智能驾驶芯片的性能与功耗呈指数级上升，热管理设计已成为芯片可量产部署的决定性因素。 本文结合地平线J系列芯片的演进路径，从芯片封装选型到热路径管理，再到预控环节的优化思路，深入解析了当前智能驾驶芯片热管理领域的核心挑战与应对策略
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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高功耗芯片的如何设计满足散热需求？
芝能智芯出品 随着人工智能、高性能计算和通信技术的发展，芯片功耗持续攀升，热管理成为限制芯片性能释放的关键因素之一。从芯片到系统，散热路径上每一个环节都在承担越来越重要的角色。 我们一起解析高功耗
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国内先进芯片设计，多点开花
芯片作为现代科技的“心脏”，其技术水平直接决定了一个国家在科技领域的话语权。2025 年 5 月 22 日，小米重磅发布国内首款 3nm 手机 SoC 芯片 “
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战火烧到EDA：中国芯片设计如何突围？
芝能智芯出品 这次围绕电子设计自动化（EDA）软件，影响中国AI、5G、高端芯片设计产业的根基工具，更冲击了全球芯片生态的技术与商业逻辑。 我们将从EDA工具的行业地位谈起，分析背后的逻辑与意图，并探讨中国如何应对这场“设计工具断供”的危局
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掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。 在道路上，由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中，从手持电动工具到割草机，各类设备都已实现无线化
安森美 2025-05-23 -
英特尔封装水冷技术：针对1000W级的散热设计
芝能智芯出品 英特尔在Foundry Direct Connect活动上展示了封装级水冷技术，针对LGA和BGA封装，解决服务器处理器和AI加速器高达1000W的散热需求，通过直接芯片冷却和超薄水冷器设计，提升20%冷却效率，优化热传递
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“设计地”改为“流片地”，黄仁勋脱下了皮衣
评一周车股，察百态车市。这两日，A股低开高走。小盘成长股相对活跃，中证1000、北证50等指数盘中均涨逾1%，市场成交保持平稳。其中，MCU芯片、汽车芯片、存储芯片、先进封装等细分板块也纷纷发力上扬。国风新材、沃顿科技、睿能科技、三孚股份等批量涨停
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创新领跑！东芯半导体获选中国IC设计成就奖之年度最佳存储器!
2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计方案和热门产品
东芯半导体 2025-04-02 -
X-in-1电驱动系统中，如何设计ACU？
芝能智芯出品 新能源汽车行业中成本要求越来越高，X-in-1电驱动总成的集成度不断提升，提高功率密度、降低成本并优化系统效率。 英特尔与Silicon Mobility合作开发的X-in-1动力域控制器（Powertrain Domain Controller
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连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201
研华 2025-03-27 -
设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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中国芯片设计行业恢复增长，谁是[当红炸子鸡]？
前言： 中国集成电路设计行业的年度增速首次低于全球半导体产业的整体增长水平。 这一变化折射出中国IC设计产业正逐步告别高速扩张的发展模式，标志着行业发展进入新阶段。 以往那种忽视外部环境与产业规律、单纯追求产业规模粗放式增长的时代已基本落幕
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Chiplet芯片设计中的电源管理：异构集成的复杂权衡
芝能智芯出品 随着芯片设计向异构组装和3D-IC技术迈进，提供和管理电力已成为芯片制造中的核心挑战，显著增加了设计复杂性，迫使制造商在性能、可靠性和成本之间进行艰难权衡。 随着AI应用的快速扩展和
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芯片设计，谁是下一个热门公司？
2024年，中国芯片设计行业恢复增长。 随着全球半导体产业逐步复苏，中国芯片设计行业增速重回两位数。2024年，全行业销售额预计达6460.4亿元，较2023年增长 11.9%。 这一年，中国芯片设计行业增速首次低于全球半导体行业19%的增速
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内置温度保护功能，为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路-SS6216
低电压下工作系统的工作原理主要包括电能分配、电压转换、电路保护及运行监控等方面。低压配电系统作为电力传输的末端环节，核心任务是将中压电能转换为低压电能并分配给终端用户。系统通常由配电变压器
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Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
Chiplet 芯片设计：信号完整性的挑战
芝能智芯出品 信号完整性（SI）在芯片设计中日益成为关键议题。随着芯片设计的复杂性增加，尤其是在多芯片和高级封装方案中，信号完整性面临着更为严峻的挑战。 随着数据速率的提升、特征尺寸的减小以及先进
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ADM Insinct MI300服务器设计分析
芝能智芯出品 AMD Instinct MI300 系列加速器的推出标志着其在 AI 和 HPC（高性能计算）领域的创新，包括 MI300X 和 MI300A，在硬件设计上具备前所未有的高性能，还结合了灵活的冷却系统和扩展性，为大规模 AI 模型训练和推理提供了解决方案
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一个基于Cortex的单片机专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片
工采网代理的国产USBCodec芯片 - CJC6811A是一款基于Cortex的单片机，专为USB耳机设备而设计。它集成了一个32位的RISC CPU和16KB的SRAM、USB、UART、IIC、音频编解码器、GPIO、定时器、WDT、PWM、SPI、IIS、SARADC、PLL、LDO等
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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