发现一个奇怪的现象 | BOOST升压电路更怕输出短路啊
BOOST升压电路短路保护失效原因分析与解决方案 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是： BUCK电路应对过流
BOOST升压电路高边MOSFET体二极管方向分析
揭秘为什么高边 MOSFET 不能简单反接实现真关断 前文[?发现一个奇怪的现象 | BOOST芯片EN引脚并不能关断输出？?]分享了常规BOOST电路与BUCK电路很大的差异点是：BUCK电路应对过
微观世界的堡垒：晶圆厂的复杂安全问题
9月存储制造商美光位于中国台湾台中后里的三厂近日发生不明气体外泄事件。 事故发生后，厂区立即启动应急广播并紧急疏散员工。尽管如此，仍有12名现场人员因吸入气体产生不适，被送往医院接受治疗。 经初步调查
自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
近年来，随着智能网联汽车技术的快速发展，车载计算芯片已成为智能驾驶系统的中枢。传统的MCU（单片机）芯片在处理速度和算力方面已难以满足自动驾驶对于异构数据高吞吐与低延迟的需求。于是，SoC（Syste
技术解析｜英伟达推出新一代GPU Rubin CPX
芝能智芯出品 英伟达推新产品的速度，是很快的，特别是现在需要不断证明自己领先的位置。 英伟达Rubin CPX 是 GPU 设计新的思路，采用了解耦推理的方式，把长上下文处理和生成任务拆分开来，还搭配
格创东智新一代N2 Purge Stocker助力半导体高洁净度存储，打造国产存储生命线
近日，格创东智多台 N2 Purge Stocker 氮气填充晶圆存储立库在国内某头部 12 吋晶圆厂成功上线运行。这一突破标志着国产 N2 Purge Stocker 已能满足逻辑芯片、存储产线、车
PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
嵌入式内存有了新选择
随着数字化的发展，嵌入式系统已成为支撑智能设备运转的核心。从可穿戴设备的实时健康监测到自动驾驶汽车的环境感知，从工业机器人的精密控制到 5G 基站的高速数据处理，这些场景对内存的性能、功耗和成本提出了
面向人工智能的3D AI芯片：如何进行封装和散热？
芝能智芯出品 人工智能计算需求不断攀升，传统半导体封装和散热方式面临极限。 ECTC 2025 展示了三维器件堆栈所依赖的新一代技术路径，包括直接液体冷却、亚微米级混合键合、玻璃载体RDL、背面供电网
线控技术是自动驾驶落地的必要条件吗？
随着汽车电气化发展，线控技术被提了出来。线控技术，英文通常称作“X-by-Wire”，字面意思是“通过线缆进行控制”。如果把传统汽车比作一个拥有复杂机械连接的机器人，那线控技术就像给这个机器人换上了神
AEC-Q解读：车规级芯片的“入场券”与技术门槛
芝能智芯出品 “车规级”这一名词早已广泛流传，但其内涵却远不止于一个标签，对于芯片领域来说，AEC-Q系列标准可以说是电子元器件进入汽车行业的必要门槛。 在日益复杂的汽车电
小米座舱芯片，真的符合车规级标准吗？
芝能智芯出品 把骁龙8 Gen 3 手机处理器用到 车机上，小米是全球第一家。那小米是怎么做到的呢？ 小米YU7配备四合一域控制模块，内置ADD辅助驾驶域控制器、T-Box通讯模块、DCD座舱域控制器、VCCD整车域控制器
凌科DL28系列大电流连接器上市: 小体积、双保险、高安全，IEC60309的理想替代方案
在工业设备小型化、紧凑化趋势日益明显的今天，传统大电流连接方案常常面临体积过大、适配困难的问题。凌科电气正式推出全新DL28系列大电流连接器，凭借突破性的紧凑设计、多重安全保障和卓越性能，成为替代传统IEC60309插头的理想选择，为设备制造商提供更优的连接解决方案
LED 芯片---初学
翻看电脑，看到以前初学LED时的工作总结，顿时想到刚毕业时的岁月。分享给刚毕业的入行人吧。 LED是一种电致发光现象，简单原理图如下： 2.蓝光芯片流程解读 光学显影是在感光胶上经过曝光和显影的程序，把光罩上的图形转换到感光胶下面的薄膜层或硅晶上
高密度电子封装如何突破热障？芯片冷却技术技术解析
芝能智芯出品 随着集成电路性能不断提升，芯片的热设计正成为制约系统可靠性、效率和寿命的关键瓶颈。 传统风冷技术已难以满足功率密度持续攀升的需求，从封装材料、界面连接到系统级散热架构，整个冷却链条正在迎来技术转型
AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
先进封装中材料与工艺：如何分配电力与散热
芝能智芯出品 人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和下一代通信技术的迅猛发展，半导体封装技术正面临前所未有的挑战。 传统封装技术已无法满足日益增长的性能需求和集成密度要求，而中介层与基板作为先进封装的核心组件，正在从简单的连接平台转变为负责电力分配、热管理、高密度互连和信号完整性的工程系统
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
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