完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>
标签 > 硅片
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。在米粒大的硅片上,已能集成16万个晶体管,这是科学技术进步的又一个里程碑。
文章:383个 视频:8个 浏览:35605次 帖子:6个
APCVD 的反应腔结构如图所示,系统通过专用传送装置实现硅片的自动化运送,反应气体从反应腔中部区域通入,在热能的驱动下发生化学反应,最终在硅晶圆表面沉...
化学气相淀积(CVD)是借助混合气体发生化学反应,在硅片表面沉积一层固体薄膜的核心工艺。在集成电路制造流程中,CVD 工艺除了可用于沉积金属阻挡层、种子...
去除表面污染物,保障工艺精度颗粒物清除:在半导体制造过程中,晶圆表面极易附着微小的颗粒杂质。这些颗粒若未被及时清除,可能会在后续的光刻、刻蚀等工序中引发...
来源:内容来自半导体行业观察综合。目前,半导体行业对芯片(chiplet)——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开...
在半导体制造领域,硅片超声波清洗机是关键的设备之一。其主要功能是通过超声波震动,将硅片表面的微小颗粒和污染物有效清除,确保其表面洁净,实现高质量的半导体...
硅片酸洗过程的化学原理主要基于酸与硅片表面杂质之间的化学反应,通过特定的酸性溶液溶解或络合去除污染物。以下是其核心机制及典型反应:氢氟酸(HF)对氧化层...
硅片酸洗单元保证清洗效果的核心在于精准控制化学反应过程、优化物理作用机制以及实施严格的污染防控。以下是具体实现路径:一、化学反应的精确调控1.配方动态适...
工业级硅片超声波清洗机适用于半导体制造、光伏行业、电子元件生产、精密器械清洗等多种场景,其在硅片制造环节的应用尤为关键。半导体制造流程中的应用在半导体制...
硅片湿法清洗工艺虽然在半导体制造中广泛应用,但其存在一些固有缺陷和局限性,具体如下:颗粒残留与再沉积风险来源复杂多样:清洗液本身可能含有杂质或微生物污染...
预处理与初步去污将硅片浸入盛有丙酮或异丙醇溶液的容器中超声清洗10–15分钟,利用有机溶剂溶解并去除表面附着的光刻胶、油脂及其他疏水性污染物。此过程通过...
类别:IC datasheet pdf 2024-06-25 标签:硅片 339 0
PIC24FJ256GB412系列硅片勘误和数据手册错误澄清立即下载
类别:单片机 2021-05-12 标签:PIC24FJ256硅片 784 0
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)市场调研机构集邦咨询的数据显示,2023年全球氮化镓功率元件市场规模约为2.71亿美元,到2030年或将达到43.76...
给大家带来一些业界资讯: 谷歌Veo 3.1迎来重大更新硬刚Sora 2 据外媒报道,在10月16日,谷歌发布了AI视频生成模型Veo 3.1,升级音频...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)2025年上半年,全球半导体市场呈现出显著的结构性分化态势。在人工智能技术爆发式增长的强劲驱动下,存储芯片、逻辑芯片等核心...
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)今年以来,国内半导体企业加速资本布局。电子发烧友网统计,7月至8月4日,在一个月左右的时间里就有31家半导体企业和...
引言 在半导体制造领域,硅片作为核心基础材料,其质量参数对芯片性能和生产良率有着重要影响。TTV、Bow、Warp、TIR 等参数是衡量硅片质量与特性的...
键合PDMS和硅片的过程涉及几个关键步骤和注意事项,以确保键合质量和稳定性。以下是基于提供的搜索结果的详细解释。 等离子处理工艺的作用 等离子处理工艺在...
近日,备受存储产业瞩目的芯片材料企业——西安奕材,正稳步迈向其上市之路。这家企业不仅是“科创板八条”新规发布以来,上交所受理的首家尚未实现盈利的企业,更...
半导体微电子技术已带领人类走进航空、航天、工业、农业和国防,也正在悄悄进入每一个家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16万个晶体管,小小的硅片蕴含巨大&q...
本文主要讨论硅抛光片的主要技术指标、测试标准以及硅片主要机械加工参数的测量方法。 硅片机械加工参数 硅抛光片的主要技术指标和测试标准可以参照SEMI标准...
在本文中,我们重点讨论高密度共封装光学器件 (CPO) 应用中的光学接口挑战,在这些应用中,除了众所周知的低损耗、宽带和偏振无关光学耦合要求外,还增加了...
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |