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标签 > 热设计
热设计是随着通讯和信息技术产业的发展而出现的一个较新的行业,在通讯、安防、PC、汽车、LED以及逆变器等行业中越来越被重视,成为产品研发中不可缺少的重要领域。热设计一般由前期的仿真和后期的测试验证来完成。当前的主流的仿真软件有Flotherm, Icepak,FloEFD, 6SigmaET等
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摘要功率半导体热设计是实现IGBT、SiC高功率密度设计的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识和测试的基本技能,才能完成精确热设计,提高功率器件的利...
优势比解算完整的3D详细模型快40,000倍与完整的3D详细模型相比,没有有效精度损失适用于所有热环境–用户定义传热系数范围可以在很长的持续时间内进行瞬...
氮化镓(GaN)功率器件系列能够设计出体积更小,成本更低,效率更高的电源系统,从而突破基于硅的传统器件的限制。 这里我们给大家介绍一下GaNPX®和PD...
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低...
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低...
样品活动进行中,扫码了解详情/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计...
在印刷电路板组装(PCBA)的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻,在热设...
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/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低...
/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、SiCMOSFET高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率...
优势提前进行热设计可避免后期设计返工,消除对物理原型设计的需求拖放式库功能实现完整的工作流嵌入和供应链支持合理设计的冷却解决方案可最大限度地减少产品重量...
串口屏通常被安装在机柜中,机柜内部如一些应用在环境可靠性测试设备、烤箱或者大功率充电桩等。由于本身设备会产生大量的热量,且部分设备没有主动散热设计。当串...
热设计软件在电源适配器设计中的应用有哪些? 热设计软件在电源适配器设计中的应用有很多,下面将详细介绍电源适配器设计中热设计软件的应用。 一、 热设计软件...
为什么PCB设计时要考虑热设计? PCB(Printed Circuit Board)设计是指通过软件将电路图转化为PCB布局图,以导出一个能够输出到电...
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