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标签 > 封测
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之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造:晶圆是如何制造出来的?从入门到放弃,芯片的详细制造流程!从今天开始,我们聊聊芯片的封装和测试(通常简称“封测”)。这...
在此输入导芯片封测芯片封测是一个复杂且精细的过程,它涉及多个步骤和环节,以确保芯片的质量和性能。本文对芯片封测架构和芯片封测流程进行概述。 1 ...
针对半导体封测领域方形扁平无引脚封装(QFN,Quad Flat No-leads Package)工艺中的引线框架贴膜工艺和装备,从QFN封装工艺制程...
显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一,目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令,...
随着芯片技术的发展,封装具有了新的作用,如功能集成和系统测试。从封装类型的发展来看,早期的封装主要是金属晶体管外形 (Transistor Out-li...
因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测,国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成,下半年起也积极抢进3DIC封测,布建3DI...
11月20-21日,中国集成电路设计业2025年会(ICCAD 2025) 在成都圆满落幕。华宇电子携先进封装FCBGA一站式解决方案精彩亮相,来自全国...
2025年10月22日,第二届上海水资源管理论坛在沪顺利举办。这场由国际可持续水管理联盟(Alliance for Water S...
近期,汽车自动紧急制动系统(AEB)在全球范围内受到政策与市场的双重推动,正式步入强制标配的新阶段。中国工信部已于4月发布相关国家标准征求意见稿,拟于2...
半导体产业链中,封装测试环节虽不似设计、制造那般受关注,却是芯片从实验室概念落地真实应用的核心桥梁。如果说设计赋予芯片功能定位,制造塑造其物理结构,那么...
AI来势凶猛,整个半导体产业与之共振,对存储需求呈现结构性上涨特征,我们看到存储上市企业正陆续发布2025年第三季度财报。在这一轮的存储超级周期中,存储...
在“后摩尔时代”,先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2.5D/3D集成、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)等复杂工艺...
半导体产业链竞争格局与国产化进程发展分析 半导体产业作为全球科技竞争的战略制高点,其自主可控能力直接关系国家科技安全与产业竞争力。在全球产业链重构与技术...
当手机在电梯里信号骤降?智能手机突然信号中断?汽车仪表盘突然报警?暴雨中自动驾驶汽车的传感器失灵?这些问题的背后与电子元器件的封装缺陷息息相关,问题或许...
电子发烧友网报道(文/黄山明)美国一直期待制造业的回流,为此不惜向各国加征关税。苹果也在近期提出了1000亿美元的“美国造”新计划,首批落地项目便包括了...
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