半导体工艺

电信号处理工业始于上个世纪初的真空管，真空管使得收音机、电视机和其他电子产品成为可能。它也是世界上第一台计算机的大脑。

2024-04-28 标签：集成电路晶体管芯片制造 910 0

光刻胶按照种类可以分为正性的、负性的。正胶受到紫外光照射的部分在显影时被去除，负胶受到紫外光曝光的地方在显影后被留下。

2024-04-24 标签：光刻胶半导体工艺 6.2k 0

半导体工艺晶圆片的制备过程

先看一些晶圆的基本信息，和工艺路线。 晶圆主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前对8吋，12吋硅片的应用在不断扩大。这些直径分别为100mm、150mm、2...

2024-04-15 标签：芯片制造硅片晶圆制造 2.5k 0

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术，把芯片及其他要素在各个区域中充分连接，如：基板、框架等区域中，有利于引出接线端子，通过可塑性绝缘介质后灌封固定...

2024-03-01 标签：芯片半导体封装半导体工艺 1.9k 0

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响，最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留，而污染分析的结果可用以反应某一...

2024-02-23 标签：晶圆半导体工艺 5.1k 0

研究人员利用硅(100)、(110)和(111)晶面的不同特性对其进行各向异性湿法腐蚀，从而制备出不同的结构，这是半导体工艺中常用的加工方法。

2024-01-11 标签：硅片金刚石单晶硅 2.6万 0

半导体工艺中的蚀刻工艺的选择性

刻蚀的机制，按发生顺序可概分为「反应物接近表面」、「表面氧化」、「表面反应」、「生成物离开表面」等过程。所以整个刻蚀，包含反应物接近、生成物离开的扩散效...

2023-12-11 标签：集成电路印刷电路蚀刻 2.6k 0

英特尔则是认为可以使用一种GAA FET的最新形态——堆叠式CFET场效应管架构。这种架构的集成密度进一步提升，将n型和p型MOS元件堆叠在一起，可以堆...

2023-12-02 标签：英特尔台积电晶体管 3k 0

来源：综合报道 近日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最...

2024-06-17 标签：半导体工艺 987 0

该发明涉及半导体工艺技术领域，提出的磁控管组件包括至少两个滑槽，滑槽两端分别位于两个不同直径的圆周上，并与转盘径向呈一定夹角。每个滑槽内置有一个或者多个...

2024-05-16 标签：磁控管半导体工艺北方华创 989 0

具体来说，这种晶舟包括副晶舟支架，能够在批量半导体工艺处理达到预定进度时，以上下层叠的方式支撑多个晶圆，使其暂时离开主晶舟支架。当主晶舟支架旋转至特定角...

2024-04-19 标签：晶圆半导体工艺北方华创 1.1k 0

此项技术主要涉及到电源控制以及半导体工艺设备领域。具体而言，该专利包括如下步骤：首先，启动待控制电源；接着确定该待控制电源是作为上极电源还是下极电源工作...

2024-04-15 标签：电源半导体工艺北方华创 1.1k 0

该专利详细阐述了一种针对含硅有机介电层的高效刻蚀方法及相应的半导体工艺设备。它主要涉及到通过交替运用至少两个刻蚀步骤来刻蚀含硅有机介电层。这两个步骤分别...

2023-12-06 标签：逻辑器件半导体工艺刻蚀 1.8k 0

高昂的研发费用和生产成本，与芯片的性能提升无法持续等比例延续。为解决这一问题，“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个...

2023-09-20 标签：云计算半导体工艺chiplet 1.7k 0

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试、验证和咨询服务，可有效缩短制造工艺和器件开发的时间，加速客户产品投入市场的进程周期。   工艺可靠性业务...

2023-07-23 标签：晶圆半导体工艺季丰电子 3.2k 0