网捷达

液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证

生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20

液冷技术 AI服务器 2025-11-17

半导体设备，逻辑变了

近日中微公司的一则财报，反映出半导体设备市场的关注重点在光刻机之外，进一步向刻蚀、薄膜沉积等其他核心设备领域拓展。 2025 年前三季度，中微公司营收 80.63 亿元，同比增长 46.40%。其中刻

半导体光刻机刻蚀机薄膜沉积 2025-11-11

英伟达50亿美元联姻英特尔的背后逻辑

根据英伟达与英特尔的合作公告，英伟达将以每股23.28美元的价格向英特尔投资50亿美元，同时双方将联合开发面向PC和数据中心的新款芯片。英特尔的股价在盘前交易中飙升超30%——这种权力逆转在三年前英

英伟达英特尔 2025-11-04

红板科技20亿募资扩产能：“掏空式分红”超7亿，应收账款持续大增

《港湾商业观察》施子夫 10月31日，上交所上市委将召开2025年第48次上市审核委员会审核会议，审核江西红板科技股份有限公司（以下简称，红板科技）的首发事项。公开信息显示，2025年6月，红板科技

红板科技 PCB 2025-10-31

具有集成电流调节功能和两路输入逻辑控制的直流有刷电机驱动芯片-SS8870T

直流有刷电机驱动芯片通过控制电流方向和电压调节实现电机运转控制，其核心工作原理基于H桥电路结构。驱动芯片内部集成H桥电路（由四个MOS管组成），通过控制MOS管的通断状态改变电机电枢的电流方向。当输

电机驱动芯片马达驱动芯片电机驱动器 2025-10-28

先进封装的产业逻辑，已经变了

先进封装巨头们的动作越来越大了。 8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20

半导体 2025-10-24

在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942

TCON板（时序控制器）是液晶显示设备的核心组件，负责将主板输入的LVDS视频信号转换为驱动液晶屏所需的控制信号和数据信号，并精确控制时序以确保图像正确显示。 ?TCON板的核心功能：信号转换?：将

TCON板电源管理芯片 PMIC 2025-08-26

支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片

I2C接口通过?SDA?（数据线）和?SCL?（时钟线）实现双向串行通信，支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤：通信机制：I2C采用主-从通信模式，由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总

温度芯片温度传感器温度传感芯片 2025-08-21

国产替代正发力 | IC载板

1 IC载板是封装的关键材料 IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-

芯片晶片封装基材 2025-08-21

2025年Q2半导体初创融资观察，从超导逻辑到AI光子芯片

芝能智芯出品 2025年第二季度，全球75家半导体与硬科技初创企业共计融资19亿美元。VC/PE资本的关注点正从传统逻辑工艺向更深层次的结构创新和制造范式转移。在芯片架构、先进封装、光互连、功率器件

芯片光子半导体 2025-07-25

复制英伟达神话？摩尔线程冲刺科创板

作者 | 王凌方编辑 | 章涟漪五年磨一剑，摩尔线程开始冲刺科创板。 6月30日，摩尔线程拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，估值近300亿元，凭借80亿元的融资计划，成为科创板今年在审最大IPO

英伟达摩尔线程 2025-07-04

印制电路板PCB，谁是成长最快企业？

PCB的本质是“电子系统的物理语言”——它不仅是元件连接的载体，更是技术需求与制造能力的转换器。从手机到卫星，从消费电子到国防军工，PCB以&ldq

印制电路板 PCB 2025-07-04

半导体产业的新周期：增长逻辑、技术演进与区域格局

芝能智芯出品 Yole发布了《Overview of the Semiconductor Devices Industry 2025-H1 Market and Technology Report》这份报告，总结了半导体行业正在发生的重大变化

半导体 2025-06-30

半导体会变得“同质”吗？——制程节点背后的技术选择与市场逻辑

芝能智芯出品在当前全球围绕半导体产业展开的补贴竞赛中，“先进制程”往往成为大家关心的重点。将整个半导体产业仅以制程节点划分为“先进”与“落后”的二元论方式，忽略了不同类型芯片对工艺技术的多样化需求

半导体芯片工艺 2025-05-15

惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患

随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻

高德智感 2025-04-18

【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善在众多领域应用广泛

刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛

刚挠结合电路板 2025-03-31

智造范式革命，新能源汽车全产业链技术耦合重塑百年生产逻辑

慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米

慕尼黑 2025-03-18

台积电供应商登陆科创板

文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点

台积电兴发兴福电子 2025-01-17

冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样

独立稀缺穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球

恒坤新材集成电路 2025-01-10

小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！

文｜明美无限前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证

小米15Ultra 2024-12-16

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

村田 2024-10-30

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止

研华 2024-05-28

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案

TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示

TCON板 PMIC 逻辑板 2024-03-13

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

2023年中国印刷电路板行业研究报告

第一章行业概况 1.1 行业简介印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关

印刷电路板 2023-10-19

国产CPU的天花板？龙芯最新芯片，只落后intel三年了

也许很多人并不清楚，但其实国内有6大国产CPU。分别是华为鲲鹏、龙芯、海光、兆芯、飞腾、申威。不过，现在华为鲲鹏基本成绝唱了。而申威主要用于超算等领域，真正活跃在市场的，其实只有龙芯、兆芯、海光、飞腾这4款

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2023-10-10

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19

科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题

《投资者网》张伟新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造

信息技术晶圆中微公司 2023-09-08

应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！

PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现

pcb 激光 2023-08-23

全球第二！国产半导体量子芯片电路载板研制成功！

近日，据人民日报报道，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能

半导体量子芯片电路载板国产华为百度 2023-08-17

【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

可剥铜 2023-08-03

逻辑板