红板科技
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应端侧智能化之势，此芯科技以开放生态开辟新局
11月27日，此芯科技以“万物共芯，生生不息”为主题在上海召开年度生态大会，展现了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化商业落地。
此芯科技;Arm架构;通用CPU;人工智能;具身智能P1芯片 2025-12-04 -
闻泰科技成了"靶子"了
作者?| 方乔编辑?| 汪戈伐 荷兰经济大臣暂停行政令已过去四天，闻泰科技与安世半导体的控制权争端仍在持续。 11月23日傍晚，闻泰科技发布声明，要求安世荷兰方面就恢复控制权问题给出实质性回应。这是该
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LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美
星宸科技 2025-11-26 -
液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证
生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20
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红板科技20亿募资扩产能：“掏空式分红”超7亿，应收账款持续大增
《港湾商业观察》施子夫 10月31日，上交所上市委将召开2025年第48次上市审核委员会审核会议，审核江西红板科技股份有限公司（以下简称，红板科技）的首发事项。 公开信息显示，2025年6月，红板科技
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隐形汽车科技巨头赴港上市，机器人成第二增长曲线
作者 |?章涟漪 编辑 | 邱锴俊 提到中国智能汽车解决方案提供商，你会想到谁？ 华为，Momenta，还是地平线？ 实际上，这条赛道上还有许多隐形巨头，宁波均胜电子股份有限公司（下称“均胜电子”）便
机器人 2025-10-23 -
一文带你搞懂闻泰科技和安世半导体事件始末！
“刀光剑影下，一场看似普通的商业故事，正演变为地缘政治的角力场。” 故事始于2018年。当时，身为全球智能手机ODM（原始设计制造商）巨头的闻泰科技，做出了一个大胆的决定：收购从荷兰恩智浦半导体剥离的
半导体 2025-10-23 -
闻泰科技留给中国企业的三点启示
文 | 萧田 荷兰政府的一份公告最近让闻泰科技(600745.SH)创始人张学政夜不能寐——荷兰的全资核心子公司安世半导体（Nexperia）正在遭遇前所未有的“天花板级别黑天鹅”。 昨天（10月19
集成电路 2025-10-21 -
曾是“中国最激进科技并购”，闻泰收购安世半导体梦碎地缘政治
芝能智芯出品 闻泰科技对安世半导体的收购，曾被视为中国企业迈入全球半导体上游的重要一步，也一度成就了“中国最激进的科技并购”，但是这次收购走到了命运的岔路口——全球产业链的政治化、信任机制的崩塌，以及
半导体 2025-10-17 -
“冰封”的芯片，烦恼的闻泰科技
《投资者网》谢莹洁 闻泰科技（600745.SH）一纸公告把资本市场的目光再次拉回六年前那场“蛇吞象”并购。 10月12日，闻泰科技公告，荷兰政府要求冻结控股子公司安世不得对资产、知识产权等进行调整，
半导体 2025-10-17 -
闻泰科技147亿资产被冻结背后
对闻泰科技来说，这场看似即将成功的转型豪赌，又因地缘政治问题，让未来再次充满不确定性。 文 |?啸 天 闻泰科技一则公告震动资本市场，因位于荷兰的核心子公司安世半导体（Nexperia）价值147亿元
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禾赛科技，再获小米汽车两年大单！
维科网电子9月30日消息，禾赛科技今日正式宣布，2026至2027年将继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作。 这家全球激光雷达出货量排名靠前的企业，依靠与小米的密切合作，在行业路线竞争愈发激烈的时
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IPO折戟后，西安这家芯片企业被华天科技收购！
维科网电子9月25日消息，国内封测行业三大龙头之一的华天科技今日发布公告，宣布计划通过发行股份加支付现金的方式，收购功率半导体公司华羿微电的股权。 公司股票自9月25日起停牌，预计不超过10个交易日。
华天科技 2025-09-25 -
推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力
当下，全球AI产业从技术竞争加速进入规模化落地阶段，中国作为全球AI应用的重要试验场，正持续推动边缘侧智能化场景的落地。 安谋科技Arm China CEO陈锋出席Arm Unlocked 2025大
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资本重磅加注！模量科技两月连融两轮，领跑触觉传感赛道
在人工智能与具身智能浪潮翻涌的今天，视觉与听觉感知已日趋成熟，而触觉正成为机器认知物理世界的最后一块关键拼图——也是最难攻克的技术高地。? 近日模量科技获得了青橙资本的千万级Pre-A轮重磅加注，距离
模量科技 2025-09-17 -
从英伟达到 TikTok：全球科技产业格局重构的两大切片
9 月中旬，两则科技领域的重要动态引发行业广泛关注：中国市场监管部门对英伟达 2020 年收购迈络思（Mellanox）的交易启动反垄断审查，初步认定其存在合规问题；与此同时，美国方面披露与相关方就
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在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
TCON板（时序控制器）是液晶显示设备的核心组件，负责将主板输入的LVDS视频信号转换为驱动液晶屏所需的控制信号和数据信号，并精确控制时序以确保图像正确显示。 ?TCON板的核心功能： 信号转换?：将
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支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片
I2C接口通过?SDA?（数据线）和?SCL?（时钟线）实现双向串行通信，支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤： 通信机制：I2C采用主-从通信模式，由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总
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国产替代正发力 | IC载板
1 IC载板是封装的关键材料 IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-
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微芯科技2025年Q2：库存见底，利润向上
芝能智芯出品 微芯科技的2026财年第一季度，看上去是一场刚刚翻过山口的行程。净销售额10.755亿美元，环比增长10.8%，高于公司给出的指引中值，但同比依旧下降13.4%——行业复苏的路，远未到达
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麦肯锡2025年技术展望 ：应用专用半导体成为全球科技必争之地
芝能智芯出品 《麦肯锡 2025 年技术趋势展望》作为年度技术趋势报告，聚焦 2025 年对企业最具影响力的前沿技术突破，深入剖析了 13 项 “关键” 技术趋势及其对各行业的潜在影响。 这些趋势被归
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长电科技40亿商誉背后的封装，如何卡位AI芯片的“毫米战争”？
编辑?|?言西 审校?|?大飞??制作?|?柯柯 当英伟达H20芯片进入中国市场，江苏江阴的先进封装产线上，2.5D封装工艺正以±1微米的精度堆叠芯粒。这场发生在毫米尺度上的技术战争，决定了算力芯片的
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光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果
【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域
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世芯科技2nm设计平台：GAAFET时代的定制ASIC路线图
芝能智芯出品 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。 世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智
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即将新高的澜起科技，赴港IPO
今年7月，A股市值超900亿元人民币的澜起科技，正式向港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市。 回顾历史，就能发现澜起科技是一家发展历程充满戏剧性的企业。2013年在纳斯达克成功上市后仅一年的时间就
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复制英伟达神话？摩尔线程冲刺科创板
作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪 五年磨一剑，摩尔线程开始冲刺科创板。 6月30日，摩尔线程拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，估值近300亿元，凭借80亿元的融资计划，成为科创板今年在审最大IPO
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印制电路板PCB，谁是成长最快企业？
PCB的本质是“电子系统的物理语言”——它不仅是元件连接的载体，更是技术需求与制造能力的转换器。 从手机到卫星，从消费电子到国防军工，PCB以&ldq
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创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海圆满举行
2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次
是德科技 2025-06-27 -
安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&
安谋科技 2025-06-26 -
小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战
作者｜川 川编辑｜大 风2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷
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普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育
北京，2025年5月28日 —— 作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商
电子教育 2025-05-28 -
一季报密集放榜！国产芯片集体飘红
2024年，半导体市场一路狂飙，增长势头极为惹眼。 来到 2025 年，半导体市场的热度却未延续，开年之际，多家企业便纷纷表达对市场的担忧。 如今，第一季度已悄然落幕，半导体市场在这一季度的表现备受关注
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智能汽车定位误差缩10倍？医疗设备纽扣电池撑5年？慕尼黑展台揭秘黑科技
WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上
世强硬创 2025-04-22 -
惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展
日清纺微电子株式会社（以下简称“日清纺微电子”）携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展，通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果，为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力
日清纺微电子科技 2025-04-15 -
共塑汽车电子智能新生态：OFweek 2025 汽车电子在线会议点亮科技新篇章
在汽车产业加速向电动化、智能化、网联化转型的当下，汽车电子作为核心驱动力，正在重塑整个行业格局。为助力电子工程师紧跟技术潮流，精准把握前沿动态，3 月 27 日，由 OFweek 维科网为行业人才量身打造的 “OFweek 2025 汽车电子在线会议” 顺利召开并圆满收官
OFweek 2025 汽车电子在线会议 2025-04-01 -
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
日前，2025国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）在上海举行。作为国内半导体产业上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（简称“安谋科技”）受邀出席此次盛会。
安谋科技 2025-03-28 -
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
2025年3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破
曦智科技 2025-03-25 -
美光科技2025财年第二财季：内存需求增长，业务占比历史新高
芝能智芯出品 美光科技2025财年第二财季财报（截至 2025 年 2 月 27 日），实现营收80.5亿美元，同比增长38%，非GAAP净利润17.8亿美元，毛利率37.9%。 在业务板块中，数
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