工控板
-
液冷技术新趋势-AI服务器微通道水冷板（MLCP）质量保证
生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 20
-
红板科技20亿募资扩产能：“掏空式分红”超7亿，应收账款持续大增
《港湾商业观察》施子夫 10月31日，上交所上市委将召开2025年第48次上市审核委员会审核会议，审核江西红板科技股份有限公司（以下简称，红板科技）的首发事项。 公开信息显示，2025年6月，红板科技
-
在TCON板中应用高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
TCON板（时序控制器）是液晶显示设备的核心组件，负责将主板输入的LVDS视频信号转换为驱动液晶屏所需的控制信号和数据信号，并精确控制时序以确保图像正确显示。 ?TCON板的核心功能： 信号转换?：将
-
支持数字I2C通信接口并适合高速率板级应用场景的温度芯片
I2C接口通过?SDA?（数据线）和?SCL?（时钟线）实现双向串行通信，支持多主多从架构。其核心工作原理包括以下关键步骤： 通信机制：I2C采用主-从通信模式，由主设备发起数据传输并控制时钟信号。总
-
国产替代正发力 | IC载板
1 IC载板是封装的关键材料 IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-
-
复制英伟达神话？摩尔线程冲刺科创板
作者 | 王凌方 编辑 | 章涟漪 五年磨一剑，摩尔线程开始冲刺科创板。 6月30日，摩尔线程拟申请首次公开发行股票并在科创板上市，估值近300亿元，凭借80亿元的融资计划，成为科创板今年在审最大IPO
-
印制电路板PCB，谁是成长最快企业？
PCB的本质是“电子系统的物理语言”——它不仅是元件连接的载体，更是技术需求与制造能力的转换器。 从手机到卫星，从消费电子到国防军工，PCB以&ldq
-
惊！高德智感热像仪凭借3X放大，揪出0.25mm电路板触点细微隐患
随着电路板制造技术的不断发展,电子元器件的集成度越来越高,电路板的复杂性也随之增加。在电路板的设计和制造过程中,热管理一直是确保产品性能和可靠性的关键因素。随着电路密度的增加和功率的提升,发热问题变得愈发严峻
高德智感 2025-04-18 -
【深度】刚挠结合电路板行业标准不断完善 在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板兼具挠性电路板以及刚性电路板的优良特性，未来其行业发展速度将不断加快。 刚挠结合电路板，指由刚性基板和柔性基板相结合制成的多层电路板。刚挠结合电路板具备信号传输稳定、环境适应性强、耐用性好、可提升空间利用率等特点，在众多领域应用广泛
刚挠结合电路板 2025-03-31 -
台积电供应商登陆科创板
文：诗与星空ID：SingingUnderStars 最近，台积电的美国亚利桑那州工厂宣布开始试产4nm芯片，进入验证阶段。这标志着经过连续的延期，“美积电”终于迎来了重大节点
-
冲关科创板 “幸运儿”恒坤新材实力咋样
独立 稀缺 穿透价值自证进行时作者：可乐编辑：闻道风品：小米来源：铑财——铑财研究院守好准入门槛，宁缺毋滥。回望2024年，上交所累计受理五家科创板项目，最后一个是恒坤新材，其也是12月受理“独苗”，可谓吸足眼球
-
小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
村田 2024-10-30 -
【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
-
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
-
产品经理说 | 工控稳“固”之选 赋能智能轨交新变革
研华 2024-06-05 -
超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流
导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止
研华 2024-05-28 -
研华携手群联 共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台
导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代
研华 2024-04-26 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
-
Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
-
国家级工业互联网平台牵手国际工控巨头 | 格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作
9月20日，在第23届中国国际工业博览会上，格创东智与罗克韦尔自动化签署战略合作协议，双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级，围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作
-
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
-
科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造
-
应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
-
-
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
芯片产业升级引领西部发展，龙头企业闯关科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 十年前的时候，星空君参观过一个号称美国第二大纯电商企业（无线下业务）的中国分部
-
科创板TOP20！中芯科技等半导体公司入围
当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
-
芯片巨头重回A股，有望成为科创板第三大IPO项目
前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板
-
-
印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
-
电视机巨头搞芯片国产化，冲击科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 上世纪90年代以来，中国的家电行业快速发展，成长起美的、格力、海尔等巨头。在成功的占领国内市场后，纷纷出海，通过并购成为世界巨头
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
12月9日立即报名>> 恩智浦创新技术峰会
-
12月15日立即申请试用>> 【免费试用】金升阳助力机器人行业电源国产化
-
深圳专场立即报名 >> 12月16-17日 AMD 嵌入式峰会
-
12月19日预约直播> OFweek 2025锂电池“零缺陷”生产技术在线峰会
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2025（第十届）物联网产业大会
-
即日-12.20点击报名>> 【免费试用】宏集运输冲击记录仪
