在半导体行业竞争日趋激烈的当下，Intel晶圆代工业务（IFS）与行业巨头台积电的差距令人咋舌。根据数据，2025年Intel代工业务预计营收仅为1.2亿美元，不足台积电同期营收的千分之一。这一数字的背后，折射出Intel在晶圆代工领域的艰难追赶之路。
尽管Intel在新任CEO陈立武的领导下积极推动业务转型，包括18A和14A等先进制程的研发，但其代工业务仍面临巨大挑战。与台积电成熟的代工生态和庞大的客户基础相比，Intel目前仅吸引到特斯拉、博通和微软等少数头部企业的合作意向。正如业内所言，这些外部客户的采纳对Intel能否重振代工业务至关重要——若无法突破，Intel甚至可能被迫退出摩尔定律的竞赛。
从技术层面看，Intel的追赶难度更为直观。台积电和三星早已实现7nm及5nm芯片的量产，而Intel的7nm工艺直到2022年才姗姗来迟，彼时竞争对手已迈向3nm时代。这种技术代差直接反映在资本投入上：台积电2025年单季资本支出就达69亿美元，而Intel全年代工收入尚不及台积电单季投入的2%。半导体行业素有"高投入高产出"的铁律，Intel若想扭转劣势，每年至少需要持续投入300亿美元，这对其财务状况将是严峻考验。
不过，Intel并非没有翻盘的机会。其18A制程的量产标志着"四年五节点"战略的完成，在封装技术领域更保持着领先优势。Foveros等先进封装技术正帮助Intel实现芯片设计的灵活性，这或许能成为其差异化竞争的突破口。随着Panther Lake等自研产品逐步替代台积电代工芯片，Intel有望通过内部需求为代工业务提供规模支撑，进而降低成本、提升利润率。
这场代工竞赛远未结束，但留给Intel的时间确实不多了。在台积电和三星构筑的技术鸿沟前，Intel需要更多像18A这样的技术突破，以及更开放的合作生态。半导体行业的历史证明，后来居上虽难，却非绝无可能——关键在于能否将技术潜力转化为商业成功。未来五年，将决定Intel代工业务是重拾辉煌，还是彻底沦为行业注脚。
