紧凑型SiC模块：高功率密度车载充电器的新选择

芝能智芯出品 在电动化不断加速的当下，车载充电器（OBC）的性能已成为影响电动车续航体验与能源利用效率的关键因素。 传统基于分立器件的设计在提升功率密度和缩小体积方面已接近极限，新的功率模块化方案因而

内置DSP数字闭环功放芯片NTP8849 PintoPin替代TI的TAS5805

数字功放芯片 - NTP8849在家庭影院中有突出表现，是一款单片全数字芯片，拥有高性能高保真全数字PWM调制器和大功率，全数字闭环拓扑的功率舞台提供了详细的系统稳定性即使在PVDD在波动，同时带有闭

国产半导体功率器件企业市值TOP 10 | 8月最新

“国产替代”浪潮席卷半导体产业腹地，功率器件作为电能转换的核心元件，其战略价值正被市场重新审视与定价。 伴随新能源汽车、光伏储能等下游需求持续爆发，叠加国家政策强力支持，资本正以前所未有的热情押注这条

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计

中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助

一款功率输出模块由N型功率MOSFET组成的H桥电流控制驱动器

N型功率MOSFET（N沟道增强型功率MOSFET）的工作原理基于金属-氧化物-半导体结构，通过栅极电压控制源极与漏极之间的导电沟道形成与消失，实现电流的导通与截止。 当栅极电压为零时，漏源极间加正电

工业充电器拓扑结构选型基础知识：隔离式DC-DC功率级的选择

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持 IGBT技术无法实现的新型功

应用在条形音箱音效功能中的模拟D类音频放大器-IML6603

条形音箱主要通过以下两种核心技术实现音效增强： 虚拟环绕声技术：通过内置多个扬声器单元（通常为2-7个），芯片控制各单元发声顺序，利用人耳对声音时序的感知差异，模拟出环绕声效果。例如，当播放赛车场景时

芯片的失效性分析与应对方法

芝能智芯出品 在汽车、数据中心和人工智能等关键领域，半导体芯片的可靠性成为系统稳定运行的核心要素。随着技术发展，芯片面临着更为复杂的使用环境与性能需求，其失效问题愈发凸显。 接着昨天的文章，本文将

动力电池产业迎来周期性调整，宁德时代开启新角逐？

大爆发之后，新能源电池行业正在迈入紧张的下半场，一些数据显现出迹象。 根据业绩预告情况，目前57家锂电企业中，有45家企业的净利润负增长。另外，据中国汽车动力电池产业创新联盟数据，2月我国动力电池装车量18.0GWh（吉瓦时），同比下降18.1%，环比下降44.4%

又挤牙膏！苹果A18 Pro性能曝光：提升仅有10%

黔驴技穷 3月12日消息，根据IT之家报道，X平台博主@negativeonehero今日发布的推文表示，苹果A18 Pro在性能方面的提升并不明显，多核性能仅提升10%，而A17 Pro此前的跑分为6989

上天+入海，算力这笔账怎么算？

前言： 鉴于数据中心在节能、低碳、环保及安全等方面需求日益提高，其选址趋势必将朝着更高、更深的方向发展。在海上和太空等区域建设数据中心将成为数据中心选址探索的前沿领域。 作者 | 方文三

中国功率半导体发展潜力乍现

当下，与火热的天气相比，全球电子半导体业一片肃杀之气，各种电子产品、IT设备和工商业应用系统需求疲软，导致对上游的芯片元器件需求整体低迷。目前来看，这种状况会持续到年底，在这个过程中，可能会有所回暖，但难以恢复到正增长局面

射频芯片，开始洗牌

射频前端芯片包含多种电子元器件，例如：功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、双工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、低噪声放大器（LNA）、开关（Switch）、天线调谐模块（ASM）等

GaN出击

Nvidia牵手台积电、ASML，计算光刻快40倍

Nvidia近日针对芯片制造领域，投炸弹了。 推出了一个造福先进芯片制造的突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库。 利用Nvidia的H100 GPU芯片，可

Nvidia助力台积电，计算光刻速度快40倍

我们知道，一颗芯片要制造出来真的不容易，从沙子到芯片，中间要使用几百种设备，几百种材料，经过近5000道工序，最后才形成我们需要的芯片。 而在这个过程中，光刻是其中最复杂、最关键，也是成本最高的环节，占了整个制造成本的三分之一左右

安卓绝望？苹果A17处理器性能跑分疑曝光：单核提升59%挤爆牙膏

手机SoC的性能之争，或要在今年达到新高度。 日前，爆料人Max Tech晒出了号称是苹果A17仿生的GeekBench 6跑分成绩，其中单核高达3986分，多核高达8841分。 对比A16处理器的iPhone 14 Pro Max，单核提升高达59%，多核也有43%之多

GaN/氮化镓65W（1A2C）PD快充电源方案

　　近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W（1A2C）PD快充充电器方案，该方案采用同系列控制单晶片：QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配

CES 2023前瞻：还在等新显卡？最快下周你就能买到

一年一度的CES马上就要开幕了，在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023目前已经准备就绪，并将于明年1月回到拉斯维加斯，作为数码产品爱好者最期待的电子展之一，与展商、媒体和专业观众见面

与Arm彻底决裂？高通部署RISC-V架构芯片：性能大幅提升

12月18日消息，在本周举行的RISC－V峰会上，高通产品管理总监Manju Varma分享了对新兴架构的期待，并表示RISC－V已经在高通众多产品中担任了重要的角色。截至2022年，采用RISC－V架构的高通芯片已经出货超6．5亿