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OPPO Reno15 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片。该芯片采用全大核架构设计，在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下，轻松胜任...

2025-12-02 标签：OPPO 移动芯片天玑 312 0

OPPO Reno14 Pro 搭载天玑 8450 移动芯片，该芯片采用创新的全大核架构设计，在八个 Cortex-A725 大核 CPU 赋能之下，以...

2025-06-30 标签：OPPO 移动芯片 Mediatek 2.4k 0

以下是MediaTek天玑9400e旗舰移动芯片的详细技术解析：一、架构与制程全大核CPU设计：采用4个主频3.4GHz的Cortex...

2025-05-15 标签：移动芯片天玑9400e 4.1k 0

MediaTek 发布天玑 9400e 旗舰移动芯片。作为天玑旗舰家族的新成员，天玑 9400e 采用 MediaTek 先进的全大核架构，...

2025-05-14 标签：联发科台积电移动芯片 2.6k 0

一台娱乐工作两不误的平板，就应该匹配强劲的内核！

2025-03-27 标签：平板移动芯片一加 3.2k 0

MediaTek 今日发布三款移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑 74...

2025-02-25 标签：cpu 移动芯片 Mediatek 3k 0

想要拥有一款学习、办公、性能全方位拉满的平板？那千万不能错过荣耀平板 V9 ，其搭载天玑 8350 移动芯片，该芯片采用先进的 Armv9 架构，搭...

2025-02-24 标签：AI 移动芯片荣耀 2.2k 0

移动芯片大厂高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025会计年度第一季（截至2024年12月29日）的财报，业绩表现出色，创下历史同期新高。

2025-02-08 标签：高通手机芯片移动芯片 891 0

新发布的 OPPO Reno13 系列配备 MediaTek 天玑 8350 移动芯片，该芯片采用先进的 Armv9 架构，搭载包括 4 个主频至高可达...

2024-11-27 标签：OPPO 移动芯片 Mediatek 8.5k 0

新发布的联想小新 Pad Pro 12.7 搭载天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片，以再度进化的高能效特性与生成式 AI 技术，赋能丝滑流畅的使用体验

2024-11-08 标签：联想 AI 移动芯片 3.7k 0

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电池（Battery）指盛有电解质溶液和金属电极以产生电流的杯、槽或其他容器或复合容器的部分空间，能将化学能转化成电能的装置。具有正极、负极之分。随着科技的进步，电池泛指能产生电能的小型装置。如太阳能电池。电池的性能参数主要有电动势、容量、比能量和电阻。
Littelfuse

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充电桩

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充电桩其功能类似于加油站里面的加油机，可以固定在地面或墙壁，安装于公共建筑（公共楼宇、商场、公共停车场等）和居民小区停车场或充电站内，可以根据不同的电压等级为各种型号的电动汽车充电。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工业和商业电子元器件和企业运算解决方案用户提供产品、服务和解决方案的全球供应商，2016 年销售额达 23.8 亿美元。Arrow 作为供应渠道合作伙伴，通过遍布全球 90 多个国家和地区的 465 多个地点构成的全球网络，为超过 125,000 家原始设备制造商、合约制造商和商业客户提供服务。
e络盟

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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。
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智能眼镜，也称智能镜，是指“像智能手机一样，具有独立的操作系统，智能眼镜可以由用户安装软件、等软件服务商提供的程序。
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　　Vivado设计套件，是FPGA厂商赛灵思公司2012年发布的集成设计环境。包括高度集成的设计环境和新一代从系统到IC级的工具，这些均建立在共享的可扩展数据模型和通用调试环境基础上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美国德州奥斯汀 (Austin, Texas) 成立，专门开发世界级的混合信号器件。今天，公司已成为营运、销售和设计活动遍及世界各地资本额约5亿美元的上市跨国公司，并且在各种混合信号产品领域居于领先地位。
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科大讯飞股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大讯飞信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日变更为科大讯飞股份有限公司，专业从事智能语音及语言技术研究、软件及芯片产品开发、语音信息服务及电子政务系统集成。拥有灵犀语音助手，讯飞输入法等优秀产品。
全志

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全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。凭借卓越的研发团队及技术实力，全志科技在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平，是全球平板电脑、高清视频、移动互联网设备以及智能电源管理等市场领域的主流供应商之一。公司总部设于中国珠海。
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iPhone5是苹果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手机，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家无晶圆半导体公司，专长是开发短距离无线技术和低功耗蜂窝物联网应用。该公司率先推出超低功耗无线技术，并帮助开发广泛采用的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)无线技术。
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西部数据公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盘厂商，成立于1970年，目前总部位于美国加州，在世界各地设有分公司或办事处，为全球五大洲用户提供存储器产品。
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罗德与施瓦茨公司于1985年起在北京正式开展技术服务并设立了第一家代表处，是在中国最早设立代表机构的100家外资企业之一。目前还设有中国培训中心、研发中心、校准实验室、开放实验室等。2002年在北京设立了独资子公司—北京罗博施通信技术有限公司，提供系统集成与开发、维修与校准、技术咨询与培训等一系列全方位的技术服务，获得了ISO9001:2008国际质量认证体系的认证。
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　　随着Vivado 设计套件通用版本的发布，赛灵思还针对All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高层次综合（HLS）工具，继续延续其在电子系统级（ESL）设计领域的领先地位。
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据世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。
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　　半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业。
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前沿技术是指高技术领域中具有前瞻性、先导性和探索性的重大技术，是未来高技术更新换代和新兴产业发展的重要基础，是国家高技术创新能力的综合体现。
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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
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华虹集团在建设运营我国第一条深亚微米超大规模8英寸集成电路生产线的同时，逐步发展成为以芯片制造业务为核心，集成电路系统集成和应用服务、芯片制造工艺研发、电子元器件贸易、海内外风险投资等业务平台共同发展的集成电路产业集团。
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Siri是苹果公司在其产品iPhone4S，iPad 3及以上版本手机和Mac上应用的一项智能语音控制功能。
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wifi是当今使用最广的一种无线网络传输技术，实际上就是把有线网络信号转换成无线信号，供支持其技术的设备接收。
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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一种非易失性（Non-Volatile）的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器（SRAM）的高速读取写入能力，以及动态随机存储器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以无限次地重复写入。
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任正非是华为技术有限公司主要创始人、总裁。

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