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标签 > 半导体制造
半导体制造,是用于制造半导体器件的过程,通常是日常电气和电子设备中使用的集成电路(IC)芯片中使用的金属-氧化物-半导体(MOS)器件。
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去除表面污染物,保障工艺精度颗粒物清除:在半导体制造过程中,晶圆表面极易附着微小的颗粒杂质。这些颗粒若未被及时清除,可能会在后续的光刻、刻蚀等工序中引发...
1.晶圆制备(WaferPreparation)核心目标:从高纯度多晶硅出发,通过提纯、单晶生长和精密加工获得高度平整的圆形硅片(晶圆)。具体包括直拉法...
日常使用的手机、电脑、智能家居设备,其核心均依赖半导体芯片。一颗芯片从硅片加工为合格产品,需经历上百项测试环节——这一过程被称为半导体测试。随着芯片技术...
在半导体制造领域,硅片超声波清洗机是关键的设备之一。其主要功能是通过超声波震动,将硅片表面的微小颗粒和污染物有效清除,确保其表面洁净,实现高质量的半导体...
硅片湿法清洗工艺虽然在半导体制造中广泛应用,但其存在一些固有缺陷和局限性,具体如下:颗粒残留与再沉积风险来源复杂多样:清洗液本身可能含有杂质或微生物污染...
光刻胶剥离工艺是半导体制造和微纳加工中的关键步骤,其核心目标是高效、精准地去除光刻胶而不损伤基底材料或已形成的结构。以下是该工艺的主要类型及实施要点:湿...
在半导体制造过程中,若湿法去胶第一次未能完全去除干净,可能引发一系列连锁反应,对后续工艺和产品质量造成显著影响。以下是具体后果及分析:残留物导致后续工艺...
在半导体制造领域,晶圆清洗是保障芯片性能与良率的核心环节之一。随着制程技术向纳米级演进,污染物对器件功能的影响愈发显著,而清洗材料的选择直接决定了清洁效...
在5G/6G通信、电动汽车(EV)功率器件、新能源装备等战略领域,化合物半导体(SiC、GaN、GaAs等)已成为突破硅基材料性能瓶颈的核心载体。然而,...
去离子水不能完全替代氨水,二者在成分、功能及应用场景上存在本质差异。以下是具体分析: 化学性质与作用机制不同 氨水(NH₄OH)是一种弱碱性溶液,含有铵...
半导体行业正经历一场深刻的范式转变。尽管硅材料在数十年间始终占据主导地位,但化合物半导体(由元素周期表中两种及以上元素构成的材料)正迅速崛起,成为下一代...
点击蓝字,关注我们2025年9月22日,普迪飞(PDFSolutions,纳斯达克股票代码:PDFS)宣布与全球大型半导体制造商达成扩展版多年期合作协议...
本文核心要点设计复杂度正快速攀升,为半导体设计与制造领域带来严峻挑战,在3D创新与全球供应链场景下,该挑战尤为显著。普迪飞Exensio大数据智能分析平...
正值2025世界人工智能大会热议“AI工业化落地”之际,一种名为“智能体人工智能(AgenticAI)”的技术正突破概念炒作,成为半导体制造领域的变革引...
半导体产业正在驶入Chiplet时代。多芯片合封虽显著释放性能红利,却让成本控制与良率测试成为新的挑战:一颗芯片失效即可导致整颗先进封装报废,传统“测后...
在半导体制造的前道工艺中,晶圆传输的效率和可靠性直接影响生产良率与设备利用率。EFEM(设备前端模块)作为晶圆厂与工艺设备之间的智能接口,承担着晶圆洁净...
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