网捷达

应端侧智能化之势，此芯科技以开放生态开辟新局

11月27日，此芯科技以“万物共芯，生生不息”为主题在上海召开年度生态大会，展现了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化商业落地。

此芯科技;Arm架构;通用CPU;人工智能;具身智能P1芯片 2025-12-04

闻泰科技成了"靶子"了

作者?| 方乔编辑?| 汪戈伐荷兰经济大臣暂停行政令已过去四天，闻泰科技与安世半导体的控制权争端仍在持续。 11月23日傍晚，闻泰科技发布声明，要求安世荷兰方面就恢复控制权问题给出实质性回应。这是该

半导体闻泰科技 2025-11-28

LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴

当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美

星宸科技 2025-11-26

Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源

中国 & 美国新罕布什尔州曼彻斯特，2025年11月25日 — 全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc.?(以下简称“Allegro”，纳

Allegro与英诺赛科 2025-11-25

禾赛发布自研RISC-V芯片！这个技术全球唯一！

维科网电子11月24日讯，禾赛科技今日在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动，发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500片。同时，禾赛还推出了全球唯一

禾赛 2025-11-24

红板科技20亿募资扩产能：“掏空式分红”超7亿，应收账款持续大增

《港湾商业观察》施子夫 10月31日，上交所上市委将召开2025年第48次上市审核委员会审核会议，审核江西红板科技股份有限公司（以下简称，红板科技）的首发事项。公开信息显示，2025年6月，红板科技

红板科技 PCB 2025-10-31

隐形汽车科技巨头赴港上市，机器人成第二增长曲线

作者 |?章涟漪编辑 | 邱锴俊提到中国智能汽车解决方案提供商，你会想到谁？华为，Momenta，还是地平线？实际上，这条赛道上还有许多隐形巨头，宁波均胜电子股份有限公司（下称“均胜电子”）便

机器人 2025-10-23

一文带你搞懂闻泰科技和安世半导体事件始末！

“刀光剑影下，一场看似普通的商业故事，正演变为地缘政治的角力场。” 故事始于2018年。当时，身为全球智能手机ODM（原始设计制造商）巨头的闻泰科技，做出了一个大胆的决定：收购从荷兰恩智浦半导体剥离的

半导体 2025-10-23

闻泰科技留给中国企业的三点启示

文 | 萧田荷兰政府的一份公告最近让闻泰科技(600745.SH)创始人张学政夜不能寐——荷兰的全资核心子公司安世半导体（Nexperia）正在遭遇前所未有的“天花板级别黑天鹅”。昨天（10月19

集成电路 2025-10-21

曾是“中国最激进科技并购”，闻泰收购安世半导体梦碎地缘政治

芝能智芯出品闻泰科技对安世半导体的收购，曾被视为中国企业迈入全球半导体上游的重要一步，也一度成就了“中国最激进的科技并购”，但是这次收购走到了命运的岔路口——全球产业链的政治化、信任机制的崩塌，以及

半导体 2025-10-17

“冰封”的芯片，烦恼的闻泰科技

《投资者网》谢莹洁闻泰科技（600745.SH）一纸公告把资本市场的目光再次拉回六年前那场“蛇吞象”并购。 10月12日，闻泰科技公告，荷兰政府要求冻结控股子公司安世不得对资产、知识产权等进行调整，

半导体 2025-10-17

闻泰科技147亿资产被冻结背后

对闻泰科技来说，这场看似即将成功的转型豪赌，又因地缘政治问题，让未来再次充满不确定性。文 |?啸天闻泰科技一则公告震动资本市场，因位于荷兰的核心子公司安世半导体（Nexperia）价值147亿元

半导体闻泰科技 2025-10-14

禾赛科技，再获小米汽车两年大单！

维科网电子9月30日消息，禾赛科技今日正式宣布，2026至2027年将继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作。这家全球激光雷达出货量排名靠前的企业，依靠与小米的密切合作，在行业路线竞争愈发激烈的时

禾赛科技小米 2025-09-30

IPO折戟后，西安这家芯片企业被华天科技收购！

维科网电子9月25日消息，国内封测行业三大龙头之一的华天科技今日发布公告，宣布计划通过发行股份加支付现金的方式，收购功率半导体公司华羿微电的股权。公司股票自9月25日起停牌，预计不超过10个交易日。

华天科技 2025-09-25

从800G到1.6T——立讯技术如何用全栈方案应对AI数据中心挑战

一块巨大的屏幕上实时跳动着1．6T光模块的传输数据，每一个数字都在诉说着一个产业变革的故事——当AI算力需求呈爆发式增长，数据如何在＂光的高速公路＂上更快、更稳、更节能地传输，已经成为整个行业需要面对

立讯技术 2025-09-24

推动AI多场景落地，安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力

当下，全球AI产业从技术竞争加速进入规模化落地阶段，中国作为全球AI应用的重要试验场，正持续推动边缘侧智能化场景的落地。安谋科技Arm China CEO陈锋出席Arm Unlocked 2025大

安谋科技 Arm 2025-09-18

资本重磅加注！模量科技两月连融两轮，领跑触觉传感赛道

在人工智能与具身智能浪潮翻涌的今天，视觉与听觉感知已日趋成熟，而触觉正成为机器认知物理世界的最后一块关键拼图——也是最难攻克的技术高地。? 近日模量科技获得了青橙资本的千万级Pre-A轮重磅加注，距离

模量科技 2025-09-17

从英伟达到 TikTok：全球科技产业格局重构的两大切片

9 月中旬，两则科技领域的重要动态引发行业广泛关注：中国市场监管部门对英伟达 2020 年收购迈络思（Mellanox）的交易启动反垄断审查，初步认定其存在合规问题；与此同时，美国方面披露与相关方就

英伟达 TikTok 2025-09-16

英诺赛科2025年上半年：氮化镓业务带来大增长

芝能智芯出品 2025年上半年，英诺赛科营收达到5.53亿元，比去年同期增长43.4%；毛利率也从之前的负数变成了6.8%，经营亏损也有所减少，从数据来看在氮化镓（GaN）市场拓展和成本控制上都有了进

英诺赛科氮化镓 2025-09-08

HBM，挑战加倍

高带宽内存（HBM）作为下一代动态随机存取存储器（DRAM）技术，其核心创新在于独特的 3D 堆叠结构 —— 通过先进封装技术将多个 DRAM 芯片（通常为 4 层、8 层甚至 12 层）垂直堆叠。这

HBM 内存芯片 2025-08-20

微芯科技2025年Q2：库存见底，利润向上

芝能智芯出品微芯科技的2026财年第一季度，看上去是一场刚刚翻过山口的行程。净销售额10.755亿美元，环比增长10.8%，高于公司给出的指引中值，但同比依旧下降13.4%——行业复苏的路，远未到达

微芯科技公司毛利率 2025-08-11

麦肯锡2025年技术展望：应用专用半导体成为全球科技必争之地

芝能智芯出品《麦肯锡 2025 年技术趋势展望》作为年度技术趋势报告，聚焦 2025 年对企业最具影响力的前沿技术突破，深入剖析了 13 项 “关键” 技术趋势及其对各行业的潜在影响。这些趋势被归

芯片技术半导体 2025-08-04

长电科技40亿商誉背后的封装，如何卡位AI芯片的“毫米战争”？

编辑?|?言西审校?|?大飞??制作?|?柯柯当英伟达H20芯片进入中国市场，江苏江阴的先进封装产线上，2.5D封装工艺正以±1微米的精度堆叠芯粒。这场发生在毫米尺度上的技术战争，决定了算力芯片的

芯片存储堆叠 HBM 2025-08-04

光电融合突破算力边界：曦智科技2025 WAIC发布多维度创新成果

【2025年7月27日，上海】在2025世界人工智能大会（WAIC）上，曦智科技以“光电融合突破算力边界”为主题，全方位呈现了其“光子计算+光子网络”两大产品线的最新成果，特别是在光互连光交换技术领域

曦智科技光电融合 2025-07-28

世芯科技2nm设计平台：GAAFET时代的定制ASIC路线图

芝能智芯出品随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进制程与系统级封装的协同成为定制芯片设计的核心路径。世芯科技（Alchip）基于台积电N2制程推出的2nm设计平台，正是面向高性能计算（HPC）和人工智

世芯科技芯片 2025-07-25

即将新高的澜起科技，赴港IPO

今年7月，A股市值超900亿元人民币的澜起科技，正式向港交所递交招股书，拟在香港主板IPO上市。回顾历史，就能发现澜起科技是一家发展历程充满戏剧性的企业。2013年在纳斯达克成功上市后仅一年的时间就

澜起科技 IPO 2025-07-25

日本Rapidus公司挑战2纳米：从原型突破

芝能智芯出品日本Rapidus公司近日公开展示其2纳米GAA（全栅极）晶体管工艺的原型晶圆，实现在先进逻辑半导体技术国产化上的重要突破，产自北海道千岁市的IIM-1工厂，虽尚处于试验阶段，但已确认晶

Rapidus 晶圆结构纳米 2025-07-21

创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海圆满举行

2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技（NYSE: KEYS ）在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次

是德科技 2025-06-27

安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展

6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&

安谋科技 2025-06-26

新品发布，AMD能否挑战英伟达？

文 / 零度来源 / 节点财经就在一周之前，超威半导体公司（AMD）首席执行官苏姿丰放出豪言称，AMD最新发布的AI处理器——MI350系列芯片的最新版本在速度上已优于英伟达的同类产品，较其前代产品也实现了巨大的性能提升

商业 AMD 英伟达 2025-06-24

7纳米以下汽车芯片测试的新挑战！

芝能智芯出品汽车行业加速迈向智能化与电动化，车载半导体系统日益复杂，带来了对芯片质量、可靠性与测试方法的全新挑战。尤其是在先进制程节点的应用背景下，零缺陷率（DPPM）成为不可动摇的质量目标，而如何在确保质量的同时控制测试成本，成为芯片设计与制造企业亟需应对的难题

汽车芯片测试辅助 2025-06-16

叶甜春：面向“十五五”的半导体装备的挑战与机遇

摘要面向“十五五”，我国半导体装备产业面临技术封锁与供应链脱钩的双重挑战，需从“追赶替代”转向“路径创新”，突破对国际技术体系的依赖

半导体半导体装备 2025-06-16

智能驾驶芯片的热设计：演进与挑战

芝能智芯出品随着智能驾驶不断迈向更高阶的发展阶段，智能驾驶芯片的性能与功耗呈指数级上升，热管理设计已成为芯片可量产部署的决定性因素。本文结合地平线J系列芯片的演进路径，从芯片封装选型到热路径管理，再到预控环节的优化思路，深入解析了当前智能驾驶芯片热管理领域的核心挑战与应对策略

芯片封装地平线 2025-06-04

小米玄戒O1发布，一颗芯片背后的中国科技突围战

作者｜川川编辑｜大风2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷

小米芯片 2025-05-29

普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育

北京，2025年5月28日 —— 作为全球知名的电子测量仪器厂商，普源精电（RIGOL）与本届赛事全国总决赛承办方大连理工大学达成合作共识，成为2025年TI杯全国大学生电子设计竞赛全国总测评设备合作商

电子教育 2025-05-28

安森美2025年Q1财报：功率半导体领域面临挑战

芝能智芯出品在2025年第一季度整体半导体市场需求持续疲软的背景下，安森美（onsemi）公布的财报总体如下： ◎ 季度公司营收 14.457 亿美元，同比下滑 22% ，但非 GAA

安森美功率半导体 2025-05-13

RISC-V进入汽车市场进程加速，落地仍有挑战

前言：目前，汽车架构呈现出高度碎片化的特征，存在多种不同的指令架构层级。随着软件定义汽车时代的到来，这种碎片化架构将给处理带来挑战。因此，未来的架构预计将朝着更为简洁的方向发展。作者 |

电子工程 RISC-V 2025-04-27

智能汽车定位误差缩10倍？医疗设备纽扣电池撑5年？慕尼黑展台揭秘黑科技

WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上

世强硬创 2025-04-22

台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战

芝能智芯出品台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力

台积电晶圆纳米关税 2025-04-21

日清纺微电子科技赋能产业升级，亮相慕尼黑上海电子展

日清纺微电子株式会社（以下简称“日清纺微电子”）携四款当家产品亮相2025年慕尼黑上海电子展，通过高性能低功耗产品矩阵全面展示其在电子行业内的优势成果，为中国及世界工业自动化、汽车电子及其他民用设备等领域创新升级提供强劲动力

日清纺微电子科技 2025-04-15

FTC科技挑战赛