硬件开发
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从硬件到生态：研华昇腾310P系列，为Edge AI部署铺就“快车道”
将熟悉的软件安装到新电脑上，只需点击几步。但若要将复杂的AI模型部署到成千上万个严苛的工业现场，并从成熟的海外平台迁移至全新的国产AI引擎，又需要几步？ 这不再是简单的软件安装，而是贯穿硬件适配、软件
研华 2025-11-28 -
LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美
星宸科技 2025-11-26 -
AI芯天下丨趋势丨打破定制硬件依赖，最精确量子计算机获巨头青睐开启商业化
前言：在算力竞争进入深水区的今天，量子计算作为下一代信息技术的战略制高点，始终面临着“实验室突破易、产业化落地难”的困境。然而，以IBM与AMD为代表的巨头合作实现技术突破，用商用芯片达成远超定制硬件
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2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Fo
安凯微电子 2025-10-27 -
QNX全球调研：中国汽车软件开发者展现监管韧性优势，抗压能力领跑全球
《驱动未来：SDV开发者报告》核心发现 全球58% 的开发者表示，近期的软件召回已显著改变了他们的开发方式，而超半数中国开发者（65%）认为并未受到显著影响全球80% 的开发者认为，车企应更多聚焦于应
QNX 2025-10-16 -
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 Works With 开发者系列活动
DigiKey 赞助由 Silicon Labs 主办的 2025 Works With 系列活动，通过四场峰会活动，推动跨行业领域的物联网创新与解决方案。? 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商
DigiKey 2025-10-10 -
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术， 加速开发十亿门级 AI 设计
中国上海，2025 年 8?月 20?日 ——?楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司在硅前设计功耗分析方面取得重大飞跃。借助
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后摩智能发布M50芯片，为具身智能铺就硬件基石
作者 |?刘佳艺 从概念走向商业化临界点，具身智能的落地还需要突破硬件瓶颈。 随着 ChatGPT、DeepSeek 等应用的兴起，大模型技术开始从训练到推理侧迁移，从云端向边端侧迁移。 这使得边端侧
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PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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台积电：牢握AI时代硬件核心
芝能智芯出品 随着大型语言模型和人工智能数据中心的迅猛发展，AI计算对逻辑芯片的依赖日益加深，而台积电凭借其在先进制程、封装技术、产能管理和财务实力上的全面优势，几乎垄断了全球AI数据中心所需逻辑芯片的代工生产
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ASIC 封装设计如何决定芯片开发的节奏？
芝能智芯出品 在先进工艺驱动芯片不断朝向更高性能、更小尺寸演进的时代，ASIC 封装早已不再是设计流程中的“最后一步”，而成为与芯片设计同步推进、紧密耦合的关键环节。 从基
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村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发省电效果的RF系统
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）与Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG（总部：德国慕尼黑，以下简称”Rohde &
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级
合见工软 2025-04-11 -
马自达与罗姆联手！开发GaN功率半导体电驱系统
芝能智芯出品 马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。 自2022
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QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
QNX 2025-03-24 -
QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
QNX 2025-03-11 -
研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新
2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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为什么选择Windows on Arm？ 开发者套件助力快速构建您的应用
在工业自动化和医疗等关键领域，Windows系统因其广泛的基础支持而成为主流。对于开发低功耗、经济型边缘计算设备，Windows on Arm成为更优选择。其将Windows强大的功能与Arm架构的低功耗优势相结合，为边缘应用提供了一个高效的计算平台，使得设备在保持性能的同时，显著降低能耗和成本
研华 2025-01-20 -
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在
村田 2025-01-10 -
QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发
QNX 2025-01-08 -
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化
村田电子 2025-01-08 -
英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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400层NAND：完成开发，准备量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
村田 2024-12-06 -
OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
村田 2024-10-30 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
JFrog 2024-10-15 -
GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
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全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作
瑞萨 2024-07-16
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