汽车系统
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SS6809A_2通道H桥驱动芯片-12V系统智能驱动解决方案
在智能家居、办公自动化与舞台灯光等快速发展的市场中，空间受限、功耗敏感、可靠性要求高的电机驱动需求日益增长，由工采网代理的SS6089A是一款16V/1A双通道H桥驱动芯片，专为12V系统设计，以SS
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Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合， 确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月24日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽
Molex莫仕 2025-11-24 -
安世半导体事件撼动全球汽车供应链：成熟制程的影响
芝能智芯出品 2025年10月，安世半导体因出口管制引发的供应中断，正在全球汽车产业链中掀起连锁反应。本田、福特、大众、宝马等车企被迫减产或警告停工风险。 安世的产品集中于成熟制程、低成本的分立器件，
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为制造韧性筑基，格创东智支撑半导体显示巨头MIS系统自主可控
在全球半导体显示产业白热化的背景下，核心生产管理系统的统一性与自主性已成为企业提升运营效率与战略安全的关键支撑。近日，格创东智成功支撑TCL华星（广州）完成核心MIS系统平稳切换，该项目从沿用收购原L
格创东智 2025-10-31 -
Nexperia危机背后：欧洲汽车与半导体链的风险
芝能智芯出品 2025年10月，荷兰政府接管Nexperia并罢免其中国籍CEO，引发了欧洲汽车产业一场突如其来的半导体供应危机，迅速演变为全球制造业链的地缘政治震荡，中国随即对部分产品实施出口限制，
Nexperia 2025-10-31 -
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日，德国罗森海姆（Rosenheim） – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统（Tark Thermal Solutions，前身为莱尔德热系统（Laird Thermal S
塔克热系统MBX 2025-10-30 -
隐形汽车科技巨头赴港上市，机器人成第二增长曲线
作者 |?章涟漪 编辑 | 邱锴俊 提到中国智能汽车解决方案提供商，你会想到谁？ 华为，Momenta，还是地平线？ 实际上，这条赛道上还有许多隐形巨头，宁波均胜电子股份有限公司（下称“均胜电子”）便
机器人 2025-10-23 -
小芯片大瓶颈，安世芯片危及全球汽车生产
编译 | 杨玉科 编辑 | 李国政 视频 | 姜 波 出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 小小的芯片，再一次成为搅动汽车行业命脉的蝴蝶。 眼下，全球汽车行业正面临一个全新的、具有破坏性的供应链中断。
芯片 2025-10-22 -
RISC-V：开放计算架构与软件定义汽车
芝能智芯出品 2025年，人工智能与汽车产业的融合正进入深水区。 AI模型规模的急剧扩张与软件定义汽车（SDV）理念的普及，推动芯片架构、系统设计与供应链协作方式开放式指令集架构RISC-V正从学术实
芯片 2025-10-21 -
高功率高电压储能系统电源方案选型指南：安森美解决方案架构与性能解析
?储能系统（ESS）能将来自不同发电方式（煤炭、核能、风能、太阳能等）的能量，以多种形式储存起来，例如电化学储能、机械储能等。电池储能系统（BESS，Battery Energy Storage Sy
安森美 2025-10-16 -
QNX全球调研：中国汽车软件开发者展现监管韧性优势，抗压能力领跑全球
《驱动未来：SDV开发者报告》核心发现 全球58% 的开发者表示，近期的软件召回已显著改变了他们的开发方式，而超半数中国开发者（65%）认为并未受到显著影响全球80% 的开发者认为，车企应更多聚焦于应
QNX 2025-10-16 -
适合12V系统产品的国产16V／1A两通道H桥驱动芯片-SS6849H
双通道H桥驱动芯片通过独立控制两个H桥电路实现电机的独立驱动或同步控制。以下是其核心工作原理： 驱动方式：每个通道包含四个开关元件（如MOSFET或IGBT），分为上下桥臂。通过交替导通上下桥臂的开关
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产业丨“无缝”生态之争，从芯片到系统博弈，回归“人”的本质
前言： 当托马斯·弗里德曼的[世界是平的]、克莱·舍基的[未来是湿的]相继成为过去，[未来的世界是无缝的]正在成为新共识，而这场变革的主角，早已不是单一产品，而是串联起用户数字生活的生态系统。? 从高
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奇瑞IPO浮盈166亿！立讯精密“汽车梦”首战封神...
2025年9月25日，奇瑞汽车登陆港交所，首日市值突破1840亿，成为年内最大IPO。 而隐藏在聚光灯后的立讯精密，凭借9.2亿股持股（价值276.65亿元）浮盈超166亿元，一举成为最大赢家之一。
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禾赛科技，再获小米汽车两年大单！
维科网电子9月30日消息，禾赛科技今日正式宣布，2026至2027年将继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作。 这家全球激光雷达出货量排名靠前的企业，依靠与小米的密切合作，在行业路线竞争愈发激烈的时
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ITECH新品发布，IT2700多通道源载模组系统再添低压大电流新成员
自 IT2700 多通道源载模组系统发布以来的一年来，凭借电源 / 双向源 / 回馈式负载 / SMU 源表的灵活混插与1U 高密度架构，IT2700 已在海内外众多实验室与产线落地。客户反馈显示：
ITECH 2025-09-29 -
“手机芯片”干起了“汽车活”：一场关于汽车灵魂的豪赌？
“汽车不是快消品，我们绝不拿用户练手！”，这番被业界视为“安全宣言”的发言，直指当前新能源汽车领域关于芯片选型的核心争议。 就在不久前，小米YU7因搭载消费级的高通骁龙8 Gen3芯片而非行业普遍采用
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GTX314L：智能门锁与门禁系统的触摸芯片解决方案
安全性是智能门锁和门禁系统最基本的、也是最重要的需求，从电磁干扰到温湿度变化，从电压波动到物理污染，这些因素都可能导致触摸传感器误触发或失灵，韩国GreenChip推出的GTX314L电容式触摸芯片，
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嵌入式电子的复杂世界：独立生态系统的分层迷宫
从外部看，电子系统仿佛一个统一的学科或设备，各组成部分协同工作，浑然一体。然而揭开表象，其内在却是另一番景象：一个碎片化、多层次的世界——其中每一层都独立且复杂，衍生出各自特有的工具、专家、工作流程，
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塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术
2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10
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专为多媒体音频系统量身打造的立体声模数转换器-CJC5357B
多媒体音频系统的工作原理主要涉及信号处理、传输和播放三个核心环节： 信号处理：音频信号需经过?采样、量化、编码?等数字化处理。采样率通常为8kHz至48kHz，量化位数为8-24位，编码格式包括MP3
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SS6809A：12V系统电机驱动的全能解决方案
在工业自动化、智能家电及精密设备领域，高效可靠的电机驱动方案直接影响终端产品的性能和稳定性，SS6809A作为一款专为12V系统设计的双通道H桥驱动芯片，集高集成度、灵活控制与多重保护于一体，为中小功
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热点丨国内首台10nmn纳米压印光刻机系统交付，光刻领域迎国产化突破
前言： 由于半导体制造对图形保真度和套刻精度的极高标准，步进纳米压印技术必须依赖高硬度石英模板。? 这导致该技术对压印环境洁净度、压力控制、模板与衬底平整度、工艺稳定性及专用材料体系等方面设定了极为严
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2025年第二季度英飞凌财报：汽车业务贡献近七成
芝能智芯出品 2025年第二季度（FY25 Q3），英飞凌交出了一份略显吃力的成绩单。37.04亿欧元的季度营收略高于市场预期，自由现金流环比提升至2.88亿欧元，但部门利润率从去年同期的20.8%下
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趋势丨350亿收购背后，EDA巨头为何死磕汽车系统仿真？
前言：科技产业的宏大版图中，2025年7月新思科技完成对Ansys的350亿美元收购，无疑是一颗投入湖面的巨石，激起千层浪。这一收购案不仅刷新了行业交易金额的记录，更引发了人们对EDA（电子设计自动化
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自主芯生态·传感新范式 | 全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，圆满落幕！
深圳，2025年7月31日—— 当工业4．0的浪潮与汽车“新四化”的变革深度交汇，传感器与芯片作为底层基石的重要性日益凸显。 今日，由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek电子工程、OFw
全数会 2025-07-31 -
赋能汽车电子！东芯半导体荣获“维科杯·OFweek2025（第四届）汽车行业创新产品奖”
维科杯·2025（第四届）汽车行业创新产品奖 2025年7月31日 2025年7月31日，由高科技行业门户OFweek维科网主办的「维科杯· OFweek（第四届）2025汽车行业年度评选」评选结果正
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倒计时3天！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛即将来袭！
当前，工业4．0深入推进，高精度、智能化传感器已成为智能制造、物联网及工业机器人的关键基础设施。同时，汽车产业在“新四化”（电动化、网联化、智能化、共享化）驱动下，对高性能、高可靠性汽车芯片的需求激增
全数会 2025-07-28 -
安森美和舍弗勒扩大合作，推出基于EliteSiC的 新型插电式混合动力汽车平台
中国上海 - ?2025年7?月 28日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)宣布扩大与领先的驱动技术公司舍弗勒（Schaeffler）合作，双方在一项新的设计中标项目中采用安森美的下
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计算芯片冷却技术转向系统协同
芝能智芯出品 计算芯片功率密度的不断提升，热管理正成为制约系统性能提升和稳定运行的关键瓶颈。从早期依赖散热片和风扇的二维结构，到如今在三维集成、异构封装、人工智能辅助调度、材料工程等层面展开全面创新，
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无人机系统方案宝典：从选型到落地
无人机以高效创新的方案，改变了多个行业的格局。在农业领域，无人机助力精准农业、作物监测和牲畜追踪。工业部门利用无人机进行现场勘测、基础设施检查和项目监控。无人机还在革新配送服务，尤其在向偏远地区运送包
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无人机核心系统解析：自主导航与感知系统
无人机的众多应用 1.测绘无人机 这类无人机配备了高分辨率相机和深度传感器，能够为建筑、采矿和环境监测等领域创建详细的地图和 3D 模型。 ? 2.巡检无人机 这类无人机借助热像仪和传感器检查桥梁和管
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SPAD与SPAD阵列：从单光子探测到系统级成像平台
芝能智芯出品 单光子雪崩二极管（SPAD）及其阵列结构正在成为低光强成像、量子通信、飞行时间测距等领域的关键器件。其核心在于通过高反向偏置工作于Geiger模式，实现对单一光子的高增益响应。 随着电路
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七月盛会！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，火热来袭！
七月盛会！全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛，火热来袭！ 当前，工业4．0深入推进，高精度、智能化传感器已成为智能制造、物联网及工业机器人的关键基础设施。同时，汽车产业在“新四化”（电动化、
全数会2 2025-07-11 -
重磅！“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”入围名单揭晓
近年来，在全球汽车产业加速向 “新四化”转型的浪潮中，车载芯片、智能座舱、自动驾驶域控制器等核心技术赛道持续爆发，强力驱动汽车市场规模跃上新台阶。据Statista机构预测，2027年全球汽车市场规模
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PACK产品开发与设计(9)：动力电池系统产品参数匹配性分析
本合集旨在深入剖析PACK设计相关技术，从基础理论到典型案例，提供干货满满、实用的独家电池包设计秘籍。???? 无论你是行业新手，还是资深从业者，这个合集都继续您提供满满的干货，感谢关注~ 动力电池系
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深度丨聚焦12英寸晶圆与供应链变革，汽车芯片五巨头求变
前言：当下的汽车芯片市场并非一片坦途。电动车增长步伐放缓，关税政策如变幻莫测的风向，地缘的暗潮在全球经济的海洋中涌动。恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌这五大汽车芯片巨擘，为在这场激烈的市场角逐中站稳脚跟，纷纷开启变革之路
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算力芯片内供电：从横向扩展到垂直集成的系统级演化
芝能智芯出品 人工智能算力芯片的高功率密度与集成复杂性不断上升，已使传统供电和散热方式面临技术瓶颈。 从电压调节位置到热量提取路径，从互连金属材料到封装结构，由AI算力驱动的供电设计变化正推动芯片架构进入以背面供电、垂直集成、钼互连为核心的新阶段
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维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选网络投票今日正式开启！
随着电动化、智能化、网联化的深度融合与革命性突破,从智能驾驶的精准决策到算力芯片的极限赋能,从动力电池的能量跃迁到车联生态的无缝协同,汽车行业正以前沿科技重塑出行边界,成为推动全球交通变革的核心引擎。即日起至6月27日
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7纳米以下汽车芯片测试的新挑战！
芝能智芯出品 汽车行业加速迈向智能化与电动化，车载半导体系统日益复杂，带来了对芯片质量、可靠性与测试方法的全新挑战。 尤其是在先进制程节点的应用背景下，零缺陷率（DPPM）成为不可动摇的质量目标，而如何在确保质量的同时控制测试成本，成为芯片设计与制造企业亟需应对的难题
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