产业发展行动计划
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【洞察】电子行业持续增长 电子级氢氧化钠市场发展空间大
受益于数字经济快速发展、企业生产技术水平不断提升，我国电子行业趋势稳定向好，相应地为电子级氢氧化钠市场需求释放创造空间 氢氧化钠，也称苛性钠、烧碱、火碱、片碱，是一种无机化合物，化学式为NaOH，在电
氢氧化钠 2025-11-25 -
数智向“芯”，聚势共赢！格创东智携AI+CIM+AMHS全景方案亮相2025求是缘半导体产业峰会
11月15日至16日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会，系统展示了
格创东智 2025-11-24 -
AI芯天下丨分析丨[人工智能+]已成国家战略，从发展角度有哪些AI+机遇？
前言： 2025年8月，国务院《关于深入实施[人工智能+]行动的意见》正式发布，这份被业界称为[AI时代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能发展从技术研发阶段全面迈入经济社会深度融合的新阶段。 从
电子工程 2025-11-24 -
AI芯天下丨产业丨押注120亿市场，SK海力士、三星、闪迪鏖战HBF赛道
前言： 被称为[HBM之父]的韩国KAIST教授Kim Jung-Ho在近期的公开演讲中抛出惊人预言：[HBM时代即将结束，HBF时代要来了！] ?如今，闪迪、SK海力士、三星、铠侠四大存储巨头已纷纷
电子工程 2025-11-14 -
【聚焦】全断面硬岩隧道掘进机（TBM）已在众多隧道工程中获得应用 行业发展速度有望加快
未来随着细分产品应用需求增长，我国全断面硬岩隧道掘进机行业发展速度有望加快。 全断面硬岩隧道掘进机（TBM），指基于全断面一次性开挖技术，能够实现隧道截面一次性成型的工程设备。全断面隧道掘进机具备施工
掘进机 2025-11-11 -
HBM4溢价红利来袭，A股产业链谁能分羹？
传闻纷飞，严谨求证， 掌握权威、真实的声音。 近期，A股高带宽内存（HBM）概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉。据媒体报道，日前SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价560美元
HBM 2025-11-10 -
160年发展史正式宣布退市，诺基亚把未来押注6G与AI
近期，一则重磅消息在全球资本市场和科技圈掀起波澜，芬兰通信巨头诺基亚公司正式发布公告宣布，公司董事会已决议提交申请，诺基亚将股票（ISIN:FI0009000681）从巴黎泛欧交易所的监管市场退市。
诺基亚 2025-11-07 -
AI芯天下丨产业丨从施密特对话李飞飞，看[超级智能]的产业节点与技术边界
前言：近日，沙特利雅得的FII峰会现场，目光都聚焦在舞台中央的两个人身上。前谷歌CEO埃里克·施密特，这位见证了谷歌从搜索巨头成长为AI领军者的科技老兵；以及斯坦福AI实验室创始人李飞飞，被称作[AI
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全球半导体产业陷材料资源困局
半导体是现代电子设备的“大脑”，从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能，乃至国防军工，几乎所有高附加值、高成长性的赛道，都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。然而，当全球目光聚焦于EU
半导体材料 2025-11-06 -
英伟达不是被计划出来的
文 | 佘宗明 如果以10年为尺度看全球科技企业，那毫无疑问，21世纪头个十年最具标杆性的是微软，10年代是苹果，20年代则是英伟达。 虽然“标志性节点”“历史性时刻”之类字眼在PR语言的大水漫灌下已
英伟达 2025-10-31 -
先进封装的产业逻辑，已经变了
先进封装巨头们的动作越来越大了。 8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20
半导体 2025-10-24 -
金刚石半导体，产业化还有多远？
金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》
金刚石半导体 2025-10-21 -
《2025AI PC产业研究报告》重磅发布
由于全球宏观经济下行，居民终端消费疲软，导致全球及中国PC市场的增长乏力，在这样的背景下，PC厂商亟需从产品形态创新、新技术融合、需求场景进一步开发等角度寻求PC市场新的增长点。近几年随着AI在各端侧
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稀土成为半导体产业“命门”
稀土，指镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥、钪、钇等17种元素的总称，即化学周期表中镧系元素（La-Lu）与钇（Y）、钪（Sc）的总称。这类元素凭借“微量添加即可显著优化材料物
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产业丨“无缝”生态之争，从芯片到系统博弈，回归“人”的本质
前言： 当托马斯·弗里德曼的[世界是平的]、克莱·舍基的[未来是湿的]相继成为过去，[未来的世界是无缝的]正在成为新共识，而这场变革的主角，早已不是单一产品，而是串联起用户数字生活的生态系统。? 从高
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先活下去再说：Intel计划为AMD代工芯片
英特尔与AMD作为目前X86领域唯二的巨头，几乎垄断了X86 CPU市场份额，而两家企业推出的产品也是直接的竞争者，过去数十年一直都是如此，不过随着美国政府以及各大科技巨头入股英特尔，情况却出现了变化
英特尔 2025-10-09 -
AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储
GMIF2025 2025-09-29 -
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
村田 2025-09-26 -
创新驱动 芯耀未来——CPCA Show Plus 2025助力产业共享AI时代发展机遇
备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）”，将于 2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！ 本
CPCA 2025-09-26 -
产业丨射频前端模块市场进入关键时刻，国内厂商正在崛起
前言：近日，Yole Group发布的《Mobile RF Front-End Modules 2025》报告中一组数据尤为刺眼：2024年全球射频前端模块市场规模达154亿美元，而美国高通、博通等五
射频 2025-09-19 -
从英伟达到 TikTok：全球科技产业格局重构的两大切片
9 月中旬，两则科技领域的重要动态引发行业广泛关注：中国市场监管部门对英伟达 2020 年收购迈络思（Mellanox）的交易启动反垄断审查，初步认定其存在合规问题；与此同时，美国方面披露与相关方就
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村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
产业丨ASIC，赶超GPU？
当OpenAI悄悄测试谷歌TPU的消息在AI圈传开时，整个行业都嗅到了不一样的味道。如今，谷歌、亚马逊AWS、Meta等云服务巨头集体押注自研ASIC，野村证券甚至预测2026年ASIC出货量将首次超
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DigiKey 启动 Back to School 福利计划，赋能未来创新者
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey?日前宣布启动其一年一度的Back to School 福利计划，为在校大学生提供贏取各式产品和精美背包的机会，其中一项大奖为一台 Teledyn
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产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
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苹果投资6000亿美元，启动美国制造计划
芝能智芯出品 苹果在美国的投资版图，迎来了一次前所未有的扩张。总额高达6000亿美元的“美国制造计划”，并不是简单的产能迁移，而是一次从材料端到算力端的产业链重构。 苹果与多家半导体、材料、封装及设备
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DeepSeek R2 加持，中国AI与芯片产业迎来新一轮协同进化
【摘要】2025年6月，摩根士丹利日本团队的一篇研报，提前泄露了DeepSeek R2版本的内容，也直接带动了当日半导体和AI板块的上涨。 在先进制程领域，DeepSeek的需求倒逼产能扩张，尽管中国
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2025年半导体产业观察,销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围
芝能智芯出品 2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。 2025年第一季度环比略降2%，
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IC产业并购进入黄金时代
2025年上半年，中国并购市场（含跨境并购），呈现出“量减价增”的特征。 市场共披露并购事件3,531起，同比下降3.92%；交易总规模约7,983亿元，同比上升约1.86%。 其中，交易规模达到百亿
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半导体产业的新周期：增长逻辑、技术演进与区域格局
芝能智芯出品 Yole发布了《Overview of the Semiconductor Devices Industry 2025-H1 Market and Technology Report》这份报告，总结了半导体行业正在发生的重大变化
半导体 2025-06-30 -
安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&
安谋科技 2025-06-26 -
研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态
当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场
研华 2025-06-16 -
“在中国，为中国” ：意法半导体扎根中国市场，共筑智能产业新高度
在数字经济与智能技术双轮驱动的时代浪潮中，半导体产业已然成为时代变革的核心驱动力。2025 年 5 月 16 日，意法半导体 2025 STM32 峰会在深圳金茂 JW 万豪酒店盛大举行。作为半导体领
意法半导体 2025-06-09 -
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被超过90%的IC设计公司采用，市场份额预估超70%。若该产品断供，将对中国芯片行业产生深远影响
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半导体产业并购加速，2025或将进入“大整合”阶段！
在政策支持与市场需求的双重驱动下，半导体行业并购活动持续升温。头部企业通过并购构建平台化能力，行业或进入“大整合”阶段。 01 年内首单“A”吃&l
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提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展
得捷电子 2025-05-23 -
RISC-V在欧洲汽车产业，走向开放与协调共建
芝能智芯出品欧洲汽车工业正在经历一场结构性转变。在软件定义汽车（SDV）、电动化和高阶自动驾驶加速发展的背景下，传统以封闭架构为核心的汽车电子体系正被逐步替代。RISC-V，以其开放、可定制、可扩展的特性，正在成为下一代汽车计算架构的重要支柱
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中美贸易战下，东南亚半导体发展呈现新局面
前言： 贸易战的[蝴蝶效应]掀到半导体，从晶圆的生产到芯片的封装，跨国企业被迫重新规划其供应链布局。 在政策不确定性的影响下，科技行业数十年来精心构建的精细分工体系正经历加速的重构过程
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光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环
前言：电子微芯片是现代世界的核心，它们广泛存在于我们的笔记本电脑、智能手机、汽车和家用电器中。多年来，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，从而增强了我们电子设备的性能。然而，由于芯片制造成本和复杂性的增加，以及物理定律所设定的性能限制，这一趋势正逐渐减弱
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嵌入式视觉：规模化部署与多模态技术进步正驱动产业变革
芝能智芯出品 嵌入式人工智能与视觉技术正站在从概念验证走向大规模应用的关键拐点上，2025年嵌入式视觉峰会给大家带来很多的启发。 当前两大关键趋势： ◎ 其一是嵌入式视觉系统与人工智能
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