GMIF2025
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QNX 2025年度开发者大会成功举办，携手生态伙伴加速软件定义汽车规模化落地
中国上海?–?2025年12月5日??–??随着软件定义汽车（SDV）加速从概念走向规模化落地，汽车行业正经历着由新兴技术驱动的深刻变革。BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多
QNX 2025-12-08 -
DigiKey 启动 2025 DigiWish 佳节献礼活动，为全球工程界赠礼
DigiWish 佳节献礼活动将持续至 2025 年 12 月 24 日，活动期间有机会赢取最高价值人民币 700 元的购物返利。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前启动了其
DigiKey 2025-12-03 -
LeadingAIEverywhere星宸科技2025开发者大会暨产品发布会邀您共赴
当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美
星宸科技 2025-11-26 -
数智向“芯”，聚势共赢！格创东智携AI+CIM+AMHS全景方案亮相2025求是缘半导体产业峰会
11月15日至16日，2025求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟十周年庆典在上海市漕河泾会议中心隆重举行。战略深耕半导体领域的智能制造工业软件与工业AI解决方案领军企业格创东智受邀参会，系统展示了
格创东智 2025-11-24 -
2025年上半年，元器件分销商榜单有变
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据，2025年上半年，全球半导体销售额为3,432亿美元，同比增长20.30%；半导体产业纵横对27家公司财报调研后发现，全球主要的分销商上半年销售总和为
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「OFweek 2025工程师系列在线大会」——半导体技术在线会议，即将火热来袭！
随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，遍及各行各业的电子信息化建设为我国电子产业带来了前所未有的发展机遇。在这一背景下，电子技术的应用领域正呈现爆发式增长态势，从传统的消费电子
半导体 2025-11-19 -
DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商
国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行，DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106
DigiKey 2025-11-18 -
高通2025年Q3财报背后：押注AI的战略能否被认可？
芝能智芯出品 高通交出了一份超出市场预期的2025财年第四季度成绩单：营收112.7亿美元，GAAP口径录得净亏损31.2亿美元。 高通传统智能手机业务仍是支柱，是大家心目中手机芯片老大哥，开始向AI
高通 2025-11-14 -
TE Connectivity首次亮相2025中国国际商用车展
中国武汉，2025年11月10日——连接与传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（泰科电子，以下简称“TE”）首次亮相2025中国国际商用车展（CCVS），全面展示了其针对商用车电动
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安森美公布 2025 年第三季度业绩
2025?年 11?月 4?日?– 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2025年第三季度业绩，要点如下：? 第三季度收入为 15.509亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GA
安森美 2025-11-04 -
TE Connectivity 2025财年第四季度销售额增长17%，业绩高于预期
爱尔兰戈尔韦，2025年10月31日——TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了截至2025年9月26日的2025财年第四季度及全年财报。? 第四财季亮点? 净销售额为创纪录的5亿美
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英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
继上海、首尔站之后，Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会深圳站于今日（10 月 30 日）圆满落幕。在面对持续增长的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持续推进“平台优先”战略，在高
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一图读懂丨东芯半导体2025第三季度报告
关于东芯 东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。
东芯半导体 2025-10-29 -
2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Fo
安凯微电子 2025-10-27 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
台积电2025年三季度财报分析：全面超预期
芝能智芯出品 2025年第三季度，台积电凭借AI芯片需求大幅拉升业绩，多项财务与业务指标全面超预期。先进制程与高性能计算成为核心收入来源，也同步上调资本支出与下一季度指引。? ●?三季度营收达 331
芯片 2025-10-23 -
AI赋能商业 携手伙伴共赢数智未来——2025华为商业市场秋季产品方案重磅发布
10月15日，以“AI赋能商业 携手伙伴共赢数智未来”为主题的2025华为商业市场秋季产品方案发布会在深圳成功举办。在此次发布会上，华为联合12家伙伴发布了3大AI基础设施和18个场景化方案，为千万商
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《2025AI PC产业研究报告》重磅发布
由于全球宏观经济下行，居民终端消费疲软，导致全球及中国PC市场的增长乏力，在这样的背景下，PC厂商亟需从产品形态创新、新技术融合、需求场景进一步开发等角度寻求PC市场新的增长点。近几年随着AI在各端侧
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全球2025年Q3芯片融资观察：AI 芯片主导融资节奏
芝能智芯出品 2025年第三季度，全球芯片行业迎来融资热潮，75家企业共获得超过60亿美元的融资额，创下近年来单季度新高。 AI芯片与量子计算成为最受追捧的领域，其中AI相关项目融资超过25亿美元，占
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AI驱动存储产业变革，GMIF2025峰会引领产业创新方向
9月25日，第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流，共同探讨存储
GMIF2025 2025-09-29 -
精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
（2025年9月，中国上海）共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑
盛思锐 2025-09-28 -
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村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
村田 2025-09-26 -
AI应用，创新赋能！第四届GMIF2025创新峰会圆满落幕 ！
9月25日，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办，爱集微协办的“第四届GMIF全球存储器行业创新峰会”在深圳成功举行。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚产业链上下游企业代表，
GMIF 2025-09-26 -
创新驱动 芯耀未来——CPCA Show Plus 2025助力产业共享AI时代发展机遇
备受行业瞩目的“2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）”，将于 2025年10月28日至30日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕！ 本
CPCA 2025-09-26 -
英诺赛科2025年上半年：氮化镓业务带来大增长
芝能智芯出品 2025年上半年，英诺赛科营收达到5.53亿元，比去年同期增长43.4%；毛利率也从之前的负数变成了6.8%，经营亏损也有所减少，从数据来看在氮化镓（GaN）市场拓展和成本控制上都有了进
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博通2025年二季度财报（财年Q3）：AI定制芯片冲得猛
芝能智芯出品 博通2025财年第三季度的成绩单，算是踩着市场预期线交出的——159.5亿美元营收，同比涨了22%。 传递出来的核心主要是靠两样：AI业务在往前冲，还有VMware整合后软件收入的托底。
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村田中国亮相2025开放数据中心大会：技术创新赋能数据中心发展
由开放数据中心委员会(ODCC)主办的“2025开放数据中心大会”将于9月9日至11日于北京国际会议中心召开，本届大会将以“拥抱AI变革，点燃算网引擎”为题，齐聚算力产业头部玩家共话行业未来。全球居先
村田 2025-09-04 -
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华为UB-Mesh互联 技术解析| HotChips2025
芝能智芯出品 在2025年Hot Chips大会上，华为展示了其面向超大规模人工智能系统的UB-Mesh互联架构，从协议、拓扑到系统弹性的全面思考，核心目标是支撑未来百万级芯片集群的超级节点。 随着人
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村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。本届展会聚焦AI、车
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Marvell ：存储即核心｜Hot Chips 2025
芝能智芯出品 在 2025 年的 Hot Chips 大会上，Marvell 从一个朴素的问题开始：为什么存储才是一切的关键？? 在今天的数据中心里，计算单元的数量和速度都在急速增长，但真正限制系统规
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谷歌在推理时代的架构Ironwood TPU | HotChips2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上，谷歌详解介绍了 Ironwood 的新一代张量处理单元（TPU），并以此成为大会机器学习专场的焦点。 与以往的 TPU 产品相比，Ironw
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英伟达 GB10 SoC 架构解析｜Hot Chips 2025
芝能智芯出品 在 2025 年 Hot Chips 大会上，英伟达正式对外详细介绍了其最新的 GB10 SoC 架构，这是Blackwell 架构 GPU 的一次“缩微”应用，更通过与联发科的合作，将
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【芯动现场】存启未来 芯创无限，东芯半导体2025深圳国际电子展亮点总结报告。
01 展台现场·亮点纷呈 2025年8月26-28日，深圳国际电子展在深圳会展中心即将圆满落幕。本次展会集中展示AI与算力芯片、存储、嵌入式AI、电源及能源电子、高性能电子元器件、Chiplet异构集
东芯半导体 2025-08-29 -
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北美车市 | 2025年7月，美国踩下轻刹；加拿大依旧稳跑
7 月的北美车市，看似在同一条增长曲线上，却各自走出不同的轨迹。 美国汽车市场依旧扩张，但动力结构正在改变：高利润 SUV 与皮卡继续拉动销量，电动车在税收优惠即将到期前迎来抢购潮。 然而，价格上涨、
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2025年AI大爆发形势下中国PCB企业竞争力盘点
1、PCB是电子工业的骨架 PCB（印刷电路板）是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件，用于支撑和连接电子元器件，实现电气连接和信号传输，具有高密度布线、可靠性、可重复性、散热性和设计灵
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Lattice Semiconductor 2025 年二季度：低功耗 FPGA 技术深化布局
芝能智芯出品 在半导体产业链的舞台上，Lattice Semiconductor 的角色一直有些特殊，长期深耕一个看似小众但壁垒极高的领域：低功耗 FPGA。 2025 年第二季度的财报，再一次印证了
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