谷歌的TPU作为NVIDIA的有力替代方案正逐渐获得关注，三星也成为ASIC趋势的受益者。据《朝鲜商务》报道，三星电子正在向全球最大的ASIC设计公司博通供应HBM，其第六代HBM（HBM4）据报道已在测试中超过博通的初始性能目标。报告中引用的消息人士指出，三星的HBM4预计将在2026年全面供应，在博通的评估中表现优于其早期的性能目标。继此前几年落后于SK海力士后，三星试图通过增强DRAM和逻辑芯片技术来区分其HBM4产品。报告补充称，迄今为止，半导体行业总体上给予了积极评价。报告指出，三星目前通过博通
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各大存储器企业正专注于1c DRAM量产的新投资和转换投资。主要内存公司正在加快对 1c（第 6 代 10nm 级）DRAM 的投资。三星电子从今年上半年开始建设量产线，据报道，SK海力士正在讨论其近期转型投资的具体计划。美光本月还获得了日本政府的补贴，用于其新的 1c DRAM 设施。1c DRAM是各大内存公司计划在今年下半年量产的下一代DRAM。三星电子已决定在其 HBM1（第 4 代高带宽内存）中主动采用 6c DRAM。SK海力士和美光计划在包括服务器在内的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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据韩媒报道，被韩媒誉为“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）电气工程系教授金仲浩表示，高带宽闪存（HBF）有望成为下一代AI时代的关键存储技术，并将与HBM并行发展，共同推动各大芯片厂商的性能增长。HBF的设计理念与HBM类似，都利用硅通孔（TSV）连接多层堆叠芯片。不同的是，HBM以DRAM为核心，而HBF则利用NAND闪存进行堆叠，具有“更高容量、更划算”的优势。Kim Joung-ho指出，虽然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆叠数百层甚至数千层，可以满足AI模型的海量存
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根据 The Elec 的报道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高带宽闪存）——像 HBM 一样堆叠的 NAND 闪存——可能成为 AI 未来的决定性因素。正如报道解释的那样，HBF 在结构上与 HBM 相似，芯片堆叠并通过硅通孔（TSV）连接。关键的区别在于 HBF 使用 NAND 闪存代替了 DRAM。AI 瓶颈主要受限于内存带宽报告指出，金（Kim）强调当前 AI 受限于内存带宽和容量。他解释说，今天的基于 Transformer 的模型可以处理高达 100 万个 token
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SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的开发，并最终准备好大规模生产——成为世界上首家完成这一壮举的公司。根据其新闻稿，该公司现在已准备好按照客户的时间表交付顶级 HBM4。在其新闻稿中，SK hynix 强调，其现已成为大规模生产准备的 HBM4 提供了业内领先的数据处理速度和能效。通过采用 2,048 个 I/O 端，带宽已翻倍——是上一代的两倍，而能效提高了 40%以上。该公司还预计 HBM4 将使 AI 服务性能提高高达 69%，有助于克服数据瓶颈，并显著降低数据中心电力成本，据
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随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，EE Times 指出，随着美国芯片制造商在 GPU 开发方面迅速前进，标准难以跟上步伐，定制 HBM 解决方案对于与 GPU 和加速器推出保持一致至关重要。EE Times 援引 Advantest 高级总监、内存产品营销经理 Jin Yokoyama 的话指出，与过去需要四到
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在AI需求爆发与高价值产品渗透的双重推动下，2025年第二季度全球DRAM市场实现量价齐升。根据CFMS最新数据，二季度市场规模环比增长20%至321.01亿美元，同比增长37%，创历史季度新高。头部厂商中，SK海力士凭借HBM3E及高容量DDR5的先发优势，二季度DRAM销售收入达122.71亿美元，环比增长25.1%，市场份额提升至38.2%，连续第二个季度稳居全球第一，并进一步拉开与三星的差距。· 三星以107.58亿美元收入位列第二，环比增长13%，市场份额33.5%；· 美光科技收入70.71亿
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在发布用于减少中国 HBM 依赖的 AI 推理加速工具 UCM（统一计算内存）后不久，华为再次在内存领域引起轰动，据中国媒体guancha.cn 和 国家商业日报 称，华为计划于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD如国家商业日报的报道所述，这一举措表明华为正凭借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 内存竞赛，加入了铠侠和美光等内存巨头。报道补充说，铠侠已制定了一个以 AI 驱动存储创新、SSD 扩展和资本效率为中心的中长期计划，以加强其在 NAND 市场的地位，而美
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根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合作伙伴如台积电和 SK 海力的关系，削弱他们的谈判能力，并控制供应成本。报道强调，SK 海力和其他内存制造商迄今为止都是内部生产逻辑芯片。然而，下一代 HBM4——将于今年下半年开始大规模生产——正推动向代工生产转型。SK 海力已选择台积电承担这一角色，报道指出，行业消息人士认为美光也将这
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虽然当地媒体关注华为减少中国 HBM 对人工智能推理的依赖，但这家科技巨头在 8 月 12 日发布了 UCM（统一计算内存）——据我的驾驶和证券时报报道，这是一种人工智能推理突破，可大幅降低延迟和成本，同时提高效率。值得注意的是，报道表明华为将在 2025 年 9 月开源 UCM，首先在 MagicEngine 社区推出，然后贡献给主流推理引擎，并与 Share Everything 存储供应商和生态系统合作伙伴分享。UCM 的变革性功能《证券时报》援引华为数字金融 CEO 曹健的话指出，高延迟和高成本仍
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全球领先的自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出新一代内存测试平台Magnum 7H，旨在满足高性能生成式AI服务器中GPU和加速器所集成的高带宽内存（HBM）芯片测试的严苛要求。Magnum 7H专为大规模HBM堆叠裸片测试而设计，具备高同测数、高速和高精度三大特性。行业领先的HBM制造商已开始使用泰瑞达Magnum 7H平台进行HBM芯片的量产测试并出货，产能得到大幅提升。泰瑞达内存测试事业部总裁Young Kim表示：“我们隆重推出Magnum 7H，这是一款革新性的内存测试平台，它重新定义了
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在漫威电影宇宙中，钢铁侠的 AI 管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的 AI 应用场景。如今，随着移动 HBM 技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大 AI 能力的设备。那么，从移动 HBM 到「贾维斯」般的智能体验，我们还有多少距离？移动HBM，到底是什么？在深入探讨移动 HBM 之前，先来了解一下传统内存技术在移动设备中的局限性。以智能手机为例，随着 AI 摄影、AI 语音助手等功能的普及，手机需要在短时间内处理大量的数据。在拍摄一张 AI
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据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元，排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家
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根据 ZDNet 在 25 日的报道，引用行业消息人士称，全球领先的半导体后端设备制造商预计将在 2025 年下半年扩大其 HBM 混合键合业务。BESI 预计 2025 年下半年混合键合订单将增长7 月 24 日，荷兰设备制造商 BESI 在其 2025 年第二季度财报中表示，预计第三季度将表现强劲，先进封装设备订单（包括混合键合系统）将增加。该公司指出，混合键合工具的需求预计在 2025 年下半年将显著增长——与上半年相比，也与 2024 年同期相比——因为客户
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