超30年老牌PCB巨头被收购！
维科网电子1月14日消息，全球工业技术巨头西门子旗下的数字化工业软件公司宣布，已完成对法国印刷电路板（PCB）测试软件企业ASTER Technologies的收购。 此次交易旨在整合ASTER在电路
突破高端，攻坚毫厘！嘉立创发布超高层PCB和HDI
10月28日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称 CPCA Show Plus）在深圳国际会展中心（宝安）启幕，展示了服务AI时代的电子及半导体产业链生态，包括
70后大叔惠州办厂 : 做AI芯片“底板” ，全球第一，市值1900亿
作者丨铅笔道 阿欣 当人们热议着AI大模型如何改变世界时，很少有人会注意到，这场技术革命的真正“战场”，竟隐藏在一块块墨绿色的电路板上。 曾被视为传统、甚至有些“乏味”的PCB行业，正因AI算力的爆炸
华为海思，推出新芯片！
Hi2131 Cat．1芯片，什么来头？ 7月10日， 上海海思官方宣布Hi2131 Cat．1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat．1模组市场。Ca
印制电路板PCB，谁是成长最快企业？
PCB的本质是“电子系统的物理语言”——它不仅是元件连接的载体，更是技术需求与制造能力的转换器。 从手机到卫星，从消费电子到国防军工，PCB以&ldq
众达科技推出全国产紧凑型SMARC模块
国产化计算机模块核心厂商众达科技，应用瑞芯微高性能低功耗RK3588处理器，推出SMARC 2．1紧凑型模块。模块元器件全部选用国产品牌，操作系统支持国产桌面系统银河麒麟V10和国产实时系统翼辉信息S
DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商！
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商
以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
900亿巨头业绩创新高！
3月29日晚，紫光国微发布2022年年报。报告期内，公司实现营业收入71．20亿元，同比增长33．28％；归母净利润为26．32亿元，同比增长34．71％；经营活动产生的现金流量净额为17．27亿元，同比增长44．78％
AI芯片持续火爆！6000亿巨头又有新动作
比亚迪一直是市场上的“明星企业”，所不同的是，这次它是以入股百度子公司的方式成为焦点。天眼查资料显示，3月15日，昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称“昆仑芯”）股东结构发生变动。其中，比亚迪成为新的
则成电子：FPC模组代工厂，高度依赖大客户，5年零增长
2022年6月20日晚，则成电子（837821）发布公告计划将于6月23日启动打新，发行价格10．8元／股，对应摊薄后市盈率（TTM）为28．25倍。公司此前发行底价为14．5元／股，在注册申请获批后公司主动下调了价格，系因之前发行定价过高，出于顺利发行的考虑才做出了调整
EMI问题的PCB设计考虑及接地屏蔽滤波分享
《开关电源电磁兼容分析与设计》4月份出版后，让我看到了大家的热情和满满的雅赞！大家反馈看到的都是干货的内容，有拿到书的朋友们先把我讲解的5个视频对你们感兴趣的部分先抽时间看一下，让我们一起引起共鸣。视频的主要内容如下图所示：PCB的设计在产品可靠性设计方面是非常重要的
【干货】覆铜板行业产业链全景梳理及区域热力地图
覆铜板行业主要上市企业：建滔积层板（01888．HK）、生益科技（600183）、南亚新材（688519）、华正新材（603186）、金安国纪（002636）、中英科技（300936）等。覆铜板行业产
2022年电路板行业研究报告
第一章 行业概况印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电
格科微成功引入ASML光刻机，12英寸CIS芯片量产在即！
3月27日消息,据格科微格科微(SH:688728)官方微信公众号显示,格科半导体迎来了建厂进展的重要时刻,整套生产线中的最关键设备——ASML先进ArF光刻机成功搬入。这次从ASML引进的ArF光刻机是浸入式DUV光刻机
FORESEE参数模型提取设计仿真
A＠江小编在电路世界中，任何一个组成部分都会影响到电路的性能，对于存储产品的PCB材料来说更甚如此。信号／电源完整性优化分析的精度，很大程度上依赖于仿真的建模和模型的准确性。本期内容，我们继续探索设计仿真系列的第三重防御——参数模型提取
中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目
中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发
三星电机在越南投资8.5亿美元FC-BGA生产线获批
三星将计划在越南再新增产线。2月18日,据外媒报道,韩国三星电子关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,投资额为8.5亿美元(约合53.76亿人民币),将于2023年下半年开始量产。三星电机将量产名为“倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)的高性能半导体封装基板
国家大基金虎年第一单里藏着什么秘密？
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。昨日（2月9日）盘后，PCB龙头深南电路公布定增结果。公司本次募得超过25亿元资金；发行价格较当日收盘价仅折价4％。特别值得注意的是，本
三星电机终止其RFPCB业务，未来谁将接手苹果、三星订单
据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro－Mechanics）近日宣布，终止其柔性印刷电路板（RFPCB 排线）业务。此前该公司一直在位于越南的工厂生产这类产品。
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