精测电子，拿下超5.7亿大单！
转型半导体，电子龙头焕发“第二春” 维科网电子12月31日消息，武汉精测电子集团股份有限公司今日发布公告，公司与客户签订了一份半导体设备销售合同，合同总金额超5.7亿元。 受消息面影响，2025年最后
华为，又投出百亿级IPO！
维科网电子12月30日消息，强一半导体（苏州）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码688809。 公司发行价为每股85.09元，开盘后股价大幅上涨，收盘报226.01元，截至今日收
年产能120万颗！国内首条车用Micro LED封测线开建！
维科网电子12月25日消息，据晶合光电官方消息，由上海晶合光电科技有限公司全资子公司——上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设的“数字光源芯片先进封测基地项目”，已在上海临港新片区启动建设。 根据规划，该
斩获超4亿订单！上海又出一半导体设备黑马
维科网电子12月10日讯，武汉精测电子集团股份有限公司于12月9日发布公告，披露其控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司在过去连续十二个月内，与同一客户签订多份销售合同。 合同累计
华为哈勃入股，江苏又一封测龙头IPO过会
维科网电子11月13日讯，上海证券交易所上市审核委员会于11月12日召开审议会议，强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一半导体”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求，顺利通过科创板IPO审核
成立仅5年，江苏又一封测黑马冲刺IPO！
维科网电子11月4日讯，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。 在此之前，其已完成超20亿元融资，吸引了小米长江产业基金、OPPO、龙旗科技等诸多知
格创东智新一代半导体先进封测CIM解决方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”
在“后摩尔时代”，先进封装技术已成为提升芯片性能、集成度与性价比的关键路径。面对2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等复杂工艺对制造管理带来的全新挑战，制造系统的“大脑”——
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
新凯来的“仪器拼图”：万里眼为何重仓示波器？
电子测量仪器是各行业发展的标尺，素有“电子工程师的眼睛”之称，能将肉眼不可见的电信号转化为直观的图像波形，在电子工程、科研实验和工业检测领域，一直是不可或缺的关键设备。 日前在深圳湾芯展上，新凯来旗下
闻泰科技留给中国企业的三点启示
文 | 萧田 荷兰政府的一份公告最近让闻泰科技(600745.SH)创始人张学政夜不能寐——荷兰的全资核心子公司安世半导体（Nexperia）正在遭遇前所未有的“天花板级别黑天鹅”。 昨天（10月19
IPO折戟后，西安这家芯片企业被华天科技收购！
维科网电子9月25日消息，国内封测行业三大龙头之一的华天科技今日发布公告，宣布计划通过发行股份加支付现金的方式，收购功率半导体公司华羿微电的股权。 公司股票自9月25日起停牌，预计不超过10个交易日。
800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？
当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。 随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增
20亿注资！国产封测巨头成立新公司，又是南京！
维科网电子9月9日消息，国内封测巨头华天科技今日发布公告：南京华天先进封装有限公司今天正式成立，公司落地江苏省南京市浦口区，法定代表人为肖智轶，注册资本高达20亿元。 这家新公司的经营范围涵盖集成电路
瑞盟MS8333-1超低功耗、超小尺寸精密运算放大器
MS8333-1是瑞盟推出的一款轨到轨输入输出的零温漂运算放大器，采用高压斩波架构，将失调电压控制在4μV（最大值）水平，温漂低至10nV/°C，其9nV/√Hz的超低噪声密度与0.18μVp-p的峰
村田携先进封装与电容方案亮相2025 Andes RISC-V CON
近日，村田中国（以下简称“村田”）亮相2025 Andes RISC-V CON北京站，集中展示了面向RISC-V架构的一系列核心技术成果与产品布局，旨在推动下一代智能系统的发展。本届展会聚焦AI、车
EDA“出圈”：芯片不再是设计终点
芝能智芯出品 在半导体产业链的惯常叙事里，芯片往往是舞台中央的主角。 CadenceLIVE China 2025上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham提出了
国产替代正发力 | IC载板
1 IC载板是封装的关键材料 IC载板即封装基板，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是对传统集成电路封装引线框架的升级，已成为封装的关键材料，在低端封装中成本占比40-
产业丨CoWoS之后，封装技术的迭代与竞逐
前言： 在算力需求爆发的当下，英伟达GPU成为人工智能浪潮的核心引擎，而其背后的先进封装技术CoWoS也随之走入大众视野。 然而，市场对CoWoS的需求早已超出供应能力，即便台积电将产能提升两倍以上，
覆铜板，谁是成长最快企业？
覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的板状材料。它在印制电路板中起着互连导通、绝缘和支撑的作用。 随着AI算力升级、5G/6G通信升级以及汽车电子与先进封装的发
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