来源|本原财经

作者|于舒雅

如果你只看财报，会觉得阿斯麦赚得有点离谱：仅一个季度，就入账800亿人民币，数字相当夸张。

一台EUV光刻机，大概要用60公斤稀土，全球90%的稀土产能在中国。我们手握稀土王牌，为什么生产不出EUV光刻机？

甚至美国和日本也复制不出另一个阿斯麦呢？

答案是，稀土只是EUV的基础材料，而非核心技术壁垒。阿斯麦卡全球的脖子，不止强在技术，背后是整个西方最先进工业体系的共同托举。

随着芯片制程不断演进，对光的要求也越来越高，芯片在纳米时代激烈竞争后，即将进入埃米时代，GAA晶体管也即将进入历史舞台。

根据瑞利公式，在光刻过程中芯片制程尺寸，本质上受限于所使用光源的波长。其中波长越短，光刻越精细。

传统光刻机采用的是深紫外光，简称DUV，DUV在28nm、14nm等节点仍然有效，但当芯片制程推进至7nm及以下时，DUV已逐步逼近物理极限，难以满足制造要求。

如果要继续缩小芯片尺寸，光刻只能转向波长更短的极紫外光刻技术，也就是 EUV。

目前，阿斯麦是全球唯一能够量产EUV光刻机的企业。

但EUV不是顺着DUV自然演进的结果，阿斯麦能够成为全球霸主，也在于它足够大胆，赌对了EUV方案。

在1990年前后，EUV光刻机被认定为是成功概率极低、烧钱无底洞的路线。

当时DUV光刻机的领导者是日本的尼康和佳能，他们认为DUV还能靠“多重曝光”继续推行，没必要冒险用EUV。所以它们选择了把资源投入在优化DUV旧路线上。

只有阿斯麦，选择了提前下注未来，去赌EUV能做出来，这就很有爽文那股感觉了，并且他们赌赢了。

时间窗口一旦错过，就很难追回。中美日在科研层面，都不缺EUV相关实验和样机。但能做一台样机，和能工业化量产不是一个概念。

工业化意味着能连续稳定运行，维护、升级、成本、故障率都在可控范围。

阿斯麦的壁垒就在这里，它的优势不在某一个技术点，而是一整个制造生态。

光刻机的研发，需要巨额资金投入，更需要时间沉淀。阿斯麦从1984年成立到2019年推出首台量产EUV光刻机，用了35年时间。

这35年不是简单的技术攻关，而是伴随着整个产业链的共同成长，是一个跨国、跨学科的系统工程。

这里说几个关键的突破点：

德国蔡司解决了原子级反射镜。因为EUV光一遇到物质就被吸收，无法用透镜，只能反射，而这种镜子反射率不到70%，一台机器要反射十几次，如果任何一点误差，光就废了。而这类镜子全球只有一家能做，就是德国蔡司。

美国Cymer解决了EUV光源。EUV光是根本没法正常产生的，自然界中几乎不存在，需要用高能激光去打爆高速飞行的锡滴，在爆炸瞬间，产生极紫外光。还要求整台机器，必须在接近真空的环境中工作，因为EUV光在空气中几乎走不了几厘米。

真空、精密运动、以及控制系统由欧洲多个国家解决。中国提供稀土等关键材料的精炼。

一台EUV光刻机，超过10万个复杂组件，超5000家供应商，软件代码行数以亿计。每一个关键部件背后都是一个产业生态，它已经站在人类工业体系复杂度的顶端。

讲到这里，我们再回到最初的问题，作为全球稀土精炼能力最集中的一方，我们确实掌握着上游原材料层面的结构性优势，并且已经拥有了光刻机样机，也在关键子系统上持续推进突破。

但差距是客观存在的，要真正建立起一个可长期运行、可维护、可迭代的先进光刻机体系，最早也要在2030年之后。

国内公认肩负光刻机研制的公司是上海微电子，其用于制造90纳米芯片的干式DUV光刻机已经实现量产，28纳米浸没式DUV光刻机也进入产品验证阶段，EUV光刻机仍处于预研阶段。

从稀土，到样机，再到体系，EUV光刻机没有捷径，也几乎不存在像DeepSeek突袭ChatGPT这种事，注定是一个无比缓慢的过程。

也正因为如此，未来的关键或许不在于能不能复制ASML，而在于：能否走出一条不依赖复制的先进制造路径，从而形成我们自己的体系。

那时将不是一场单点技术的胜利，而是一次工业文明耐力的兑现。那时再回头看今天的争论，或许才会明白，有些差距，从来就不是用靠喊口号能追上的。

直面现实、持续投入、踏实积累的国家和企业，才能赢得未来。

end

       原文标题 : 800亿，全球疯抢ASML光刻机