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在中国辅助驾驶渗透率不断提升，激光雷达的性能不断攀升并且价格不断下降，决定一家激光雷达供应商竞争力的是系统能力的深度整合。

激光雷达的终局竞争不在光学，也不在结构，而是在芯片。在这一点上，禾赛的选择既早也足够坚定。2025 年发布的费米 C500，是禾赛第四代芯片平台的关键一环，补齐了激光雷达核心处理能力的全栈自研。

Part 1为何激光雷达的设计必须芯片化？

禾赛内部在 2017 年做出的判断，如今已被行业验证：激光雷达最终将走向“芯片化收发架构”这一唯一终局，一流的激光雷达公司必须是一流的芯片公司。

传统激光雷达依赖大量分立器件，发射端、探测端、前端放大、模数转换与信号处理均分布在不同芯片与 PCB 上。

这种架构存在几个天然痛点：

◎ 复杂度高，可靠性弱：多板卡、多连接器意味着装调难度高、寿命短。例如早期行业机械多线雷达需要数十个电路板，振动与温度变化都会带来潜在风险。

◎ 成本无法随规模快速下降： 905nm 架构的成本优势只有在芯片化后才能显现，器件堆叠永远无法让单线成本逼近 1 美元的理论极限。◎ 性能提升瓶颈明显：当探测器、VCSEL、驱动器、ADC、控制器全部分散时，点云链路的延迟、噪声、信号一致性都会限制上限。

禾赛选择在 2017 年成立半导体部门是基于这样一个朴素的逻辑：要做真正高性能、高可靠、可规模化的激光雷达，不可能依赖外部芯片。

从 Pandar 时代开始，禾赛就在压缩器件数量、提升集成度上做系统性研发，例如把 40 个探测器集成在单块板、4 激光器共享同一驱动板，这种理念最终延伸到全栈芯片自研。

截至 2025 年，禾赛已经交付 1.85 亿颗自研芯片，是行业第二名的十倍，是七大关键器件全部自研：VCSEL 激光器、激光驱动器、单光子探测器（SPAD / SiPM）、TIA 前端放大器、ADC 芯片、数字信号处理器和控制器（MCU / FPGA 功能整合）。

形成一个完整闭环的信号链：激光从发射端发出，经过前端放大、模数转换，再交给主控处理，每一个环节都可以按系统需求进行联动优化。

点云质量不再依赖第三方器件，也不受供应链被掣肘。

AT128 就是这一体系的第一次完整落地，收发两端全部器件为自研，使其成为 905nm 架构里测距与分辨率都具有时代意义的产品。

ETX 则进一步使用禾赛自研 3D 堆叠 SPAD 芯片，成为当前唯一采用自研 SPAD-SoC 的前向长距激光雷达。

对比传统 SPAD 因通道混叠导致的高反“膨胀”与误报问题，禾赛在芯片级解决，通过光子隔离、编码技术与更高集成度的发射阵列建立了物理层级的安全边界，性能不是算法堆出来的，而是从器件物理链路开始就被定义的。

Part 2费米 C500：主控芯片的价值不仅是“集成”

C500 把 MCU、FPGA、ADC 集成在一起，采用 RISC-V 有很多现实的考虑：

◎ 架构自主意味着不受外部 IP 授权限制

◎ 指令集可扩展，让激光雷达特定指令（波形、编码、误差校准）能原生集成◎ 可完全控制底层安全机制，这对车规至关重要

C500 是全球首个同时集成功能安全（FuSa）与网络安全（Cyber Security）双认证的激光雷达主控芯片，从硅层开始做功能安全分区。

C500 内置独立的点云智能处理引擎（IPE），配备 256 核波形处理阵列，可以在数据进入算法前就完成物理级噪声滤除。

这是首次将点云处理能力搬进主控芯片，也是芯片化能把算法“前移”的典型例子——未来一部分传统软件工作，将由硬件完成。

好处很多，点频翻倍，但功耗不变；夜间、雨雾、强光等场景的点云质量显著提升；算法侧的压力减少，端到端延迟下降，这让 ATX 焕新版在同样的光学平台上，直接获得了非常大的提升。

所有激光雷达都有模数转换过程，本质都输出数字信号，因此“数字”不是用于区分技术路线，而是用于描述处理模式。

禾赛在 SPAD 与 SiPM 之间的选择，是一种算法与系统需求的匹配。

◎ ATX 采用 SiPM，是因为其灵敏度、噪声控制和成本结构更适合该产品定位。

◎ 而 ETX 采用 SPAD-SoC，是为了更高线数与更高动态范围。

真正决定路线的，是禾赛是否能在芯片端实现：每通道独立曝光、物理级光子隔离和通道对应的寻址架构。

禾赛花了数年在发射阵列做集成，使激光器数量达到传统方案的十倍以上，但仍保持成本与功耗的合理性，这背后的关键正是 ASIC 架构设计能力。

芯片化让激光雷达真正进入规模成本曲线，从 20 美元/线下降到接近 1 美元/线，这是行业过去十年的一致预言，而禾赛如今正在靠体系化芯片自研逐步实现。

小结

2020 年前行业讨论的是光源、扫描、架构，那么 2025 年之后，真正的竞争会从“激光雷达厂商之间的竞争”变成“感知半导体体系之间的竞争”，激光雷达不是光学设备，而是一个完整的感知半导体系统。

随着四代芯片平台成型、1.85 亿颗芯片交付与多代 SPAD/SiPM 架构成熟，具备从光源到信号链的全局定义能力。

       原文标题 : 激光雷达的终局是拼芯片？