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标签 > SiC模块
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倾佳电子技术报告:基本半导体34mm碳化硅(SiC)功率模块产品线深度分析及在关键工业应用中的技术潜力评估 倾佳电子(Changer Tech)是一家专...
昨天比较详细的描写了半导体材料中衬板和基板的选择,里面提到了功率器件在新能源汽车中的应用,那么功率器件的衬板和基板的选择也是在半导体的工艺中比较重要的部...
在因为功率器件相关原因所引起电子系统失效的原因中,有超过50%是因为温度过高导致的热失效。结温过高会导致电子系统性能降低、可靠性降低、寿命降低、引发器件...
倾佳电子SVG技术发展趋势与基本半导体SiC模块应用价值深度研究报告 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销...
国产SiC模块BMF540R12KA3全面取代进口IGBT模块FF800R12KE7的技术价值与战略意义深度研究报告 倾佳电子(Changer Tech...
倾佳电子SiC功率模块的必然崛起:市场动态、技术演进与未来轨迹的战略分析 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的...
2025-10-14 标签:SiC模块 109 0
倾佳电子针对高性能电力变换的基本半导体34mm封装SiC模块平台战略分析 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的...
倾佳电子SiC模块(碳化硅MOSFET功率模块)产品介绍及市场应用前景深度解析 前言 随着“双碳”战略目标推动和新一轮能源革命浪潮席卷全球,功率半导体技...
当前,全球能源结构加速向清洁化、电动化与智能化升级,功率半导体器件成为能源变革与电力电子创新的核心基石。以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料,凭借...
作者:ROHM半导体(ROHM Semiconductor)应用营销经理 Imane Fouaide和应用工程高级经理 Christian Felgem...
电子发烧友网综合报道 所谓低温烧结银胶是一种以银粉为主要成分、通过低温烧结工艺实现芯片与基板高强度连接的高性能封装材料。其核心成分为纳米级与微米级银粉复...
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(...
中国电力电子客户逐渐摆脱对国外IGBT模块(绝缘栅双极型晶体管)和SiC功率模块供应商的依赖,转向国产替代产品IGBT模块和SiC模块,这一转变是技术、...
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