回流焊接

真空共晶焊接是一个艰难的工艺探讨过程，而不是简单的加热和冷却。影响共晶质量的因素也有很多：升降温的速率、真空度、充入的气氛、焊料的选择。今天我们从另一个...

2025-11-24 标签：电极焊接回流焊接 207 0

锡膏在晶圆级封装中易遇印刷桥连 空洞、回流焊焊点失控、氧化、设备精度不足等问题。解决问题需平衡工艺参数，同时设备也需要做精细调准。

2025-07-03 标签：锡膏倒装芯片回流焊接 755 0

在LED应用产品SMT生产流程中硫化最可能出现在回流焊接环节。因为金鉴从发生的各种不良案例来看，支架银层硫化的强烈、快慢程度与硫含量、以及温度、时间有直...

2025-05-15 标签：ledsmt回流焊接 636 0

再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件...

2025-05-15 标签：元件回流焊接AEC 418 0

再流焊接技术：表面贴装工艺的核心再流焊接是一种在电子制造领域中广泛应用的技术，它通过熔化预先放置在印刷电路板（PCB）焊盘上的膏状焊料，实现表面贴装元件...

2024-11-23 标签：pcb表面贴装回流焊接 788 0

锡膏回流焊接工艺要求要充分掌握好才能不会有批量的回流焊接不良，如果对回流焊接工艺掌握不熟，对锡膏回流焊接特性不了解很容易造成批量的回流焊接不良。深圳佳金...

2024-09-18 标签：焊接锡膏回流焊接 1.2k 0

线路板锡膏在经过回流焊接后，有时候会出现起泡现象，这是什么原因导致的呢？其根本原因在于基材与阻焊膜之间存在气体或水蒸气。微量的气体或水蒸气会随着不同的工...

2024-07-22 标签：线路板锡膏回流焊接 2.9k 0

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，本文主要讲解锡膏的回流过程和怎样设定锡膏回流温度曲线两个阶段。

2023-12-08 标签：pcb锡膏温度曲线 3.9k 0

倒装晶片的组装的回流焊接工艺

倒装晶片在氮气中回流焊接有许多优点。在较低氧气浓度下回流焊接，条件比较宽松，可以获得很好的焊接良 率。由于减少了氧化，可以获得更好的润湿效果，同时工艺窗...

2023-09-26 标签：元件晶片回流焊接 1.8k 0

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险...

2024-11-12 标签：封装BGACSP 999 0

一：工艺介绍 通过传统模板印刷或点锡的工艺将锡育预涂覆在通孔焊环和通孔内，使用设备或人工手放器件，再回流焊接加热,完成焊接。相较于传统的波峰焊接工艺，可...

2024-04-16 标签：回流焊接 5.3k 0

欢迎了解 审核编辑 黄宇

2023-12-15 标签：smt回流焊接 700 0

恒温激光锡焊系统，采取红外同轴测温、CCD同轴视觉引导、激光光斑尺寸可调同轴光学镜头，PID控温算法对半导体激光器模块输出能量进行精确控制，高性价比厂家...

2023-11-07 标签：激光回流焊接 1.2k 0