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标签 > 晶圆测试
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半导体器件向更小、更强大且多功能的方向快速演进,对晶圆测试流程提出了前所未有的要求。随着先进架构和新材料重新定义芯片布局与功能,传统晶圆测试方法已难以跟...
面对iPhone主板上间距仅0.3mmBGA封装芯片,传统镜头87mm的工作距离难以贴近检测,导致边缘焊点无法清晰成像。14X镜头凭借更短的工作距离,可...
随着半导体技术的快速发展,晶圆接受测试(Wafer Acceptance Test,WAT)在半导体制造过程中的地位日益凸显。WAT测试的核心目标是确保...
在开始量产之前,芯片设计师会进行设计验证,以确保芯片的设计满足规格要求。这包括功能验证、时序验证和电气验证等,确保芯片在理论设计上没有问题。
在半导体产业的制造流程上,主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。 其中所谓的晶圆测试,就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测,以检测...
随着半导体制造精度不断提升,温度作为核心工艺参数,其监测需求将更加严苛。TC Wafer晶圆测温系统将持续演进,从被动测量工具转变为主动工艺控制的关键环...
近日,北京市两业融合企业交流会暨沙龙活动在朝阳区两业融合示范园成功举办,共同探讨两业融合发展新路径。活动期间,国家发展改革委、市发展改革委、市委统战部等...
意法半导体(简称ST)委托新加坡能源公司(SP集团)升级意法半导体大巴窑工厂的冷却基础设施。大巴窑工厂是意法半导体重要的封装研发和晶圆测试基地。新的冷却...
近日,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)与杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称“杰平方”)正式签署战略合作协议,宣布共建半导体领域联合实验室。
其中,前者负责测试晶圆器件参数(如IV,CV,Vt,Ion/Ioff等),或者可靠性(如HCI,NBTI,TDDB等)测试,通常称作半导体测试仪,简称“...
3月10日晚,"2025激光金耀奖颁奖典礼在上海隆重举行,华工科技子公司华工激光自主研发的晶圆测试探针卡智能装备从数百项尖端技术中脱颖而出,获...
随着半导体器件的复杂性不断提高,对精确可靠的晶圆测试解决方案的需求也从未像现在这样高。从5G、物联网和人工智能应用,到先进封装和高带宽存储器(HBM),...
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币,较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍,这一数字也创下了...
微电子解决方案领域的领军企业Melexis宣布了一项重大投资计划,斥资约7000万欧元(约合7600万美元)在马来西亚砂拉越州古晋市建立了一座全新的晶圆...
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来...
2024-07-12 标签:晶圆测试 950 0
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