HBM
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趋势丨存储墙破局：HBM光互连，GPU算力的下一个拐点
前言： 2026年的AI算力竞赛，正在步入一个危险的“深水区”。当GPU芯片的AI性能每代跃升数十倍时，其搭档HBM高带宽内存的带宽增速，却逐渐逼近物理极限。随着HBM4堆叠层数逼近16层，散热和信号
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挑战HBM,国产GPGPU杀出奇兵。
新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术
半导体 2026-05-29 -
挑战HBM, 国产GPGPU杀出奇兵
新紫光集团最近动作频频。5月创新峰会上，新紫光集团一口气亮出六大前沿成果，覆盖IC、ICT、AI三大领域，从芯片到应用形成全链条布局。 在这张宏大的战略棋局中，有一家主体格外引人关注——新紫光前沿技术
半导体 2026-05-29 -
HBM存储，盈利最强的10家企业
高带宽内存（HBM）适用于高存储器带宽需求的应用场合，突破了内存容量与带宽瓶颈，可以为GPU提供更快的并行数据处理速度，被视为GPU存储单元理想解决方案。 HBM存储产业链各环节拆解 上游（材料/设备
HBM存储 2026-05-14 -
产业丨热度高过HBM，量产在即的SOCAMM2竞争势态白热化
前言： 过去三年，HBM始终是半导体行业的绝对顶流，但进入2026年，SOCAMM2正在以远超行业预期的速度升温，热度甚至盖过了处于产能爬坡期的HBM4。 SOCAMM2成为AI存储的补位者 SOCA
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一台25亿！存储巨头疯抢光刻机，HBM涨价260%引爆产能军备竞赛
一台EUV光刻机，25亿人民币。 SK海力士正在疯狂锁定产能，美光砸下250亿美元建厂，三星豪掷110万亿韩元押注HBM4——存储三巨头正在把ASML的产能瓜分殆尽。 4月15日，光刻机霸主ASML交
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巨头抢滩，HBM4倒计时
2026年将是存储巨头又一个里程碑之年，而这场跃迁的核心赌注，落在了HBM4身上。 SK海力士在2025年财报会上宣布，其HBM4已于9月完成开发并启动量产，2026年全面放量；三星在2026年新年致
半导体 2026-01-26 -
国产半导体设备，大举进军HBM
在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的"性能基石"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容
半导体 2025-12-15 -
HBM4溢价红利来袭，A股产业链谁能分羹？
传闻纷飞，严谨求证， 掌握权威、真实的声音。 近期，A股高带宽内存（HBM）概念受到市场关注，部分相关概念股获资金抢筹，涨势凌厉。据媒体报道，日前SK海力士与英伟达敲定HBM4供应协议，单价560美元
HBM 2025-11-10 -
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手机装上HBM，会怎样？
在漫威电影宇宙中，钢铁侠的AI管家贾维斯，能理解复杂指令、实时提供各类信息、辅助战甲高效运行，为观众描绘出强大的AI应用场景。如今，随着移动HBM技术的发展，我们的手机也在迈向具备类似强大AI能力的设
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HBM芯片，要降价？
近日，高盛分析师预测，2026年HBM的价格或将下跌10%。 HBM 的定价权将从制造商转移到以英伟达为代表的客户手中。这意味着 SK 海力士垄断 80%-90% 英伟达订单的局面将不复存在。 这是S
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HBM放量在即，美光能否乘胜追击？
美光（MU.O）于北京时间2025年6月26日早的美股盘后发布了2025财年第三季度财报（截止2025年5月），要点如下： 1.整体业绩：美光本季度营收93亿美元，环比增长15.5%，好于市场预期（88.5亿美元），预期差主要来自于NAND出货增加和HBM增长的带动
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高带宽内存（HBM）架构路线图一览！
芝能智芯出品 高带宽内存（HBM）技术正迅速成为高性能计算与人工智能发展的驱动力之一。 从HBM4到HBM8，韩国科学技术院TERA实验室发布的HBM架构路线图系统展示了未来十余年间HBM在带宽、容量、堆叠、冷却与智能设计等方面的演化路径
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AI内存：英伟达押注，比肩HBM
在算力需求指数级增长的今天，存储技术正经历着从"被动容器"到"主动参与者"的范式转变。SOCAMM的诞生，标志着内存模块首次实现了对计算需求的动态响应能力。其同
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HBM，助SK海力士首超三星成全球DRAM冠军
前言： 在这场AI算力革命的隐秘战场上，HBM与先进封装技术无疑是至关重要的力量。 它们的进步不仅将推动AI技术达到新的高度，还将对整个半导体产业的格局产生深远影响。 &nb
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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HBM新技术，横空出世！
AI的火热，令HBM也成了紧俏货。 业界各处都在喊：HBM缺货！HBM增产！把DDR4/DDR3产线转向生产DDR5/HBM等先进产品。 数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元，这主要受工作负载扩大的 AI 计算推动
半导体 2025-03-23 -
HBM4E 或 HBM5 必须要用到混合键合技术吗？
芝能智芯出品 人工智能和高性能计算需求的迅猛增长，高带宽存储器（HBM）技术已成为DRAM产业的核心焦点。 混合键合（Hybrid Bonding, HB）技术作为一种新型芯片互连方式，因其在堆叠能力、性能提升和热管理方面的显著优势，逐渐被视为HBM技术发展的关键驱动力
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HBM带来新机遇！概念股出炉（名单）
在数字化时代迅速发展的今天，人工智能技术的飞速进步对存储芯片提出了更为苛刻的要求，于是HBM（高带宽内存）技术应运而生。HBM以其卓越的高带宽、大容量、低能耗以及小巧的体积等优势，在高性能计算领域中脱颖而出，成为不可或缺的存储技术
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
Rambus 2024-11-14 -
如何获得足够的 HBM，并将其堆叠的足够高？
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform 任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益，方能被采用。 业界可通过多种方式扩展计算引擎的内存容量与带宽，以更好地驱动人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载，但目前所能做到的仍有不足
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HBM销售额同比增长330%！SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高，同比大增94%。 今日，SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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HBM，并非固若金汤？
前言： 随着人工智能、机器学习等技术的快速发展，对高速且大容量内存的需求急剧增加。 HBM与AI芯片的产业链涵盖了从原材料供应、芯片设计、制造、封装测试到最终产品的多个环节，两者之间的博弈关系是典型的合作竞争关系
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HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
快科技7月12日消息，随着人工智能技术的飞速发展，作为AI芯片的关键技术支持，高频宽存储器（HBM）成为市场上的新宠，导致HBM内存目前面临严重的供不应求局面。 因此存储器行业的领军企业，包括SK海力士、三星和美光，都在积极扩充HBM的产能，以应对这一挑战
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三星发展HBM，依然要过台积电这一关
前言： 凭借卓越的性能表现，HBM在内存技术领域展现出了强大的竞争力，并持续保持增长态势。 根据知名调研机构TrendForce的预测，至2024年，HBM的位元需求预计将实现近200%的年增长率，而到了2025年，这一增长率有望再度翻倍
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HBM供不应求，SK海力士称2025年订单都几乎售罄
【科技明说 ｜ 科技热点关注】 据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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三星打造HBM内存团队，推进Mach-2芯片问世
（本篇文篇章共723字，阅读时间约1分钟） 三星电子近日宣布了一项重要举措，为了加速其在人工智能领域的竞争力，公司内部实施了双轨AI半导体战略，专注于AI用存储芯片和AI算力芯片的发展
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AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 2022年6月，我们率市场之先，提出“算力即国力”的观点。时至今日，这个论点已经没有太多的争议。随着英伟
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美光：存储大涨价，掀开 HBM3E 争夺战
美光（MU.O）于北京时间 2024 年 3 月 21 日早的美股盘后发布了 2024 财年第二季度财报（截止 2024 年 2 月），要点如下：1、总体业绩：收入&毛利率，再超预期
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高带宽内存（HBM），谁是成长最快企业？
企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取14家高带宽内存（HBM）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标
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价格暴涨500%，高阶HBM市场来临
前言： 无论是第五代10nm级DRAM技术，还是HBM等新技术，存储大厂都在持续发力。 在英伟达、AMD、英特尔三家互搏的同时，存储厂商也没有闲着，生产和扩产成主旋律。 作者 | 方文
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价格暴涨500%，HBM市场彻底被引爆
内存技术作为计算机系统的核心组成部分，其性能的提升对于整体计算能力的提升至关重要。在这个背景下，高带宽内存（HBM）以其卓越的性能表现，正逐渐在内存技术领域崭露头角，成为推动计算领域进入全新时代的关键力量
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HBM4争夺战正式开启
前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。 人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨
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1秒处理230部电影！SK海力士推出DRAM 新品HBM3E
8月21日消息，SK海力士宣布成功开发面向AI行业的超高性能DRAM新产品HBM3E，这是目前可用于AI应用的下一代最高规格DRAM。据悉，SK海力士计划在明年上半年开始量产HBM3E，现已提供给NVIDIA和其他客户进行性能评估
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