骁龙8
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一碰即享：江波龙综合创新与iTAP共筑安全存储生态
11 月 18 日，以 “一碰即享，引领未来” 为主题的 2025 ITMA SUMMIT 在深圳成功举办。全球近场交互技术领袖与生态伙伴齐聚一堂，共同见证了 iTAP 接入层标准的重磅发布、ITMA
江波龙 2025-11-19 -
江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
10月20日，江波龙基于“Office?is?Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro?SSD”）——?通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效
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骁龙 8 Elite Gen5：这一代高通芯片能打吗？
芝能智芯出品 9月高通正式发布了新一代旗舰移动平台——骁龙 8 Elite Gen5，延续了旗舰级移动SoC的性能突破，在CPU架构、GPU能效、AI算力和影像处理等多个层面带来了全面升级。 采用台积
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苹果A19，对比高通骁龙8Elite、麒麟9020，差距有多大？
目前苹果、安卓、鸿蒙这种类型手机中，最顶级的三颗芯片，分别是苹果的A19/A19 Pro、高通的骁龙8Elite、华为海思的麒麟9020。 当然，苹果由于发布最早，属于最领先的一代，而高通骁龙8Eli
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总投资35亿！重庆首个8英寸MEMS芯片项目正式投产！
维科网电子9月10日消息，奥松半导体 ?8英寸 MEMS 特色芯片IDM产业基地项目于2025年9月9日正式通线投产。 据悉，这一项目总投资高达35亿元，其集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体
MEMS芯片 2025-09-11 -
带有采样速率8kHz~96kHz的立体声A/D转换器-MS5358
立体声A/D转换器的工作原理基于?逐次逼近式?和?双通道同步采样?技术，将左右声道的模拟信号转换为数字信号。 以下是其核心工作原理： 采样与保持：首先通过?采样保持电路?对左右声道模拟信号进行定时采样
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GTC08L_八键触摸感应IC_8通道电容触摸芯片,抗干扰性强
在智能家电、消费电子和工业控制领域，触控技术正逐渐取代传统机械按键，对触摸控制的灵敏度、稳定性和抗干扰有超高要求，韩国GreenChip推出的八通道电容式触摸芯片GTC08L凭借其超强抗干扰能力、灵活
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数字功放NTP8810A_2×15W BTL@18V, 8Ω
NTP8810A是韩国耐福推出的一款2×15W数字功放，采用QFN32（5×5mm）封装，具备多功能数字音频信号处理能力，支持高保真音频处理，完美兼容HI-Res音频标准，确保音频信号的精准还原，通过
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马来西亚8吋前道厂CIM项目启动，格创东智出海赋能半导体智造
近日，格创东智与马来西亚某国家级研发中心达成项目合作，为其8吋前道新产线构建CIM解决方案，掀开智造新篇章。此次合作，标志着格创东智以中国领先的半导体智能制造CIM解决方案供应商身份，深度赋能海外高端
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倒计时丨7月30—8月1日深圳见！全球智造巨头聚首，WAIE全数会智能工业展及大会邀您共启智能工业破局之旅！
2025年7月30日－8月1日，WAIE2025（第六届）全数会智能工业展及大会将在深圳福田会展中心隆重举行。作为聚焦工业制造的专业展会，本届展会以＂聚焦数字经济，赋能智能工业发展＂为主题，旨为全球智
全数会 2025-07-08 -
放心，骁龙8至尊二代全由台积电代工，不用“抽奖”了！
大家都知道，决定一部智能手机能力高低的最重要因素就是CPU芯片，目前有能力设计出顶级手机芯片的大致就是苹果、高通、联发科这3家，这个观点可能有些人不认同，因为华为也有这样的能力，但华为面临的情况大家都
骁龙芯片 2025-07-07 -
双通道采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器-ICPL-075L
工采网代理的光耦合器 - ICPL-075L（双通道）是采用SOIC-8封装的15MBd CMOS光耦合器。该光耦器件运用CMOS集成电路技术，在极低功耗下实现卓越性能。ICPL-075L的核心构件由高速发光二极管与CMOS探测器集成电路组成
光耦合器、光电耦合器、光耦、高速光耦 2025-06-19 -
江波龙携手Sandisk闪迪 共启高品质UFS合作新篇
2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品
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老黄杀入PC战场，首款ARM CPU，不输高通骁龙X Elite
虽然在PC领域，X86 CPU依然占了85%以上的市场，但其实在这个数字背后，X86 CPU的统治地位，已经被动摇了，因为以前这个数字起码是95%的，留给其它CPU，只有5%的份额。 那么从95%到85%，这10%的份额被谁抢走了，那就是ARM CPU
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一款双通道采用SOIC-8封装的25MBd CMOS光耦合器-ICPL-074L
在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就实现了电一光一电的转换。 在光电耦合器内部
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一款带有采样速率8kHz-96kHz的立体声音频模数转换器-MS2358
工采网代理的国产MS2358是带有采样速率 8kHz-96kHz 的立体声音频模数转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS2358通过使用增强型双位Δ-∑技术来实现其高精度的特点
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GTC08L电容式触摸传感器-8通道超强抗干扰、防水
由工采网代理的GTC08L是韩国GreenChip推出的GreenTouch5C系列电容式触摸传感器芯片，支持8通道电容传感输入，可实现精准触控检测；采用SOP-16L封装，工作电压范围为2.7V至5
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江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发
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拔剑四顾无敌手：AMD锐龙 9 9950X3D处理器首发评测
AMD目前在CPU市场上可以说是顺风顺水，其推出的新一代处理器也是备受消费者的好评，尤其是主打的X3D系列处理器，更是凭借超大的缓存在众多中取得非同寻常的体验，更是让X3D系列处理器成为目前最成功的处理器系列
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0.6mm超薄ePOP4x！江波龙智能穿戴存储再突破
1月，江波龙推出了7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC，为AI智能穿戴设备的物理空间优化提供了全新的存储解决方案。继这款创新封装存储产品问世后，江波龙再次推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局
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WD10-3111_韩国Wellang8W高压浮动电流驱动器
由工采网代理的WD10-3111是韩国Wellang推出的8W高压浮动电流驱动器集成电路，能够有效调节LED电流，可配置各种LED驱动拓扑结构，包括串联、并联和混合配置等，同时兼具电压控制电流源和电流
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江波龙全球最小尺寸eMMC，AI眼镜开发者的福音！
在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案
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全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC
GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片，具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性；搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎，可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片；广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上
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江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会，PTM赋能电信云服务
12月3日，2024中国电信数字科技生态大会在广州开幕，江波龙首次亮相，全面展示其全栈定制能力，以及基于PTM商业模式的电信产业相关存储产品和行业典型案例。
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江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗
江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手
前言： 高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿
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安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑
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OPPO Find X8最新曝光：OPPO新机实力毋庸置疑！
文｜明美无限 过完国庆回来，可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种，而且这次的新机，相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型！也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么，先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
OPPO Find X8强悍配置流出：OPPO是彻底杀疯了！
文｜明美无限 早在6月初，OPPO就在伦敦举行了一场活动，在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户，并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售，而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列，这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年8月1日-31日，国内半导体行业融资事件共27起
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江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升
8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研
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龙图光罩上市，募投投向更高制程掩膜版
前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程
7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。 新总部，新机遇 新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境
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