自研CPU
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3nm！又一款自研AI芯片面世！
维科网12月3日讯，亚马逊云科技（AWS）在当地时间12月2日举行的re:Invent 2025大会上宣布，其新一代人工智能训练芯片Trainium3及配套的Trn3 UltraServer系统正式投
AI芯片 2025-12-03 -
从硬件到生态：研华昇腾310P系列，为Edge AI部署铺就“快车道”
将熟悉的软件安装到新电脑上，只需点击几步。但若要将复杂的AI模型部署到成千上万个严苛的工业现场，并从成熟的海外平台迁移至全新的国产AI引擎，又需要几步？ 这不再是简单的软件安装，而是贯穿硬件适配、软件
研华 2025-11-28 -
禾赛发布自研RISC-V芯片！这个技术全球唯一！
维科网电子11月24日讯，禾赛科技今日在上海禾赛麦克斯韦全球研发智造中心举办2025技术开放日活动，发布基于RISC-V架构的激光雷达专用高性能智能主控芯片费米C500片。 同时，禾赛还推出了全球唯一
禾赛 2025-11-24 -
研华发布基于AMD平台的新一代边缘AI解决方案
作为智能物联网系统与嵌入式平台方案供应商，研华推出最新AIR系列边缘人工智能（Edge AI）系统AIR-410、AIR-420和AIR-540，该系列由AMD提供全面的计算平台支持。这些解决方案采用
研华 2025-11-20 -
对标4060！国产自研6nm GPU，正式送样！
维科网电子11月17日消息，据东芯股份11月14日的投资者关系活动记录表披露，砺算科技目前正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作。 这款自5月26
GPU 2025-11-17 -
研华：以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、
研华 2025-11-11 -
从断供到自研：蔚小理如何下注百亿芯片局
“指甲盖大小的芯片，正让全球汽车行业陷入新一轮停产危机。” 大众、雷诺、菲亚特等欧洲车企因荷兰政府蛮横接管安世半导体而陷入停产危机，这场供应链震荡揭示出汽车产业对基础芯片的深度依赖。 而在大西洋彼岸，
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研华发布DS-330：专为智慧城市与户外应用打造的无风扇4K数字标牌播放器
引言：研华全新工业级产品DS-330无风扇4K数字标牌播放器，以坚固紧凑的设计、丰富的I/O与远程管理能力，实现实时内容播控。? 2025年9日?—— AIoT平台与服务提供商研华科技今日正式发布DS
研华 2025-10-16 -
最高96核！又一国产CPU突破！
维科网电子9月29日消息，上海兆芯集成电路官网今日放出开胜KH－50000系列服务器处理器详细规格表。 数据显示，其采用Chiplet芯粒技术，单颗最高集成了12个CPU Die，达到96核，计算密度
国产CPU 2025-09-29 -
Arm高管回应小米3nm芯片：不是定制，是小米自研
众所周知，自从小米前段时间推出了3nm的自研芯片玄戒O1之后，真的是全网黑，有人说是高通的的套壳的芯片，有人说是什么ARM的CSS定制芯片。 同时，还有人各种研究小米的研发投入，再从芯片研发的成本等来
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研华 MIC-743边缘AI新品首发 基于英伟达Thor平台提供强劲算力
近日，研华科技重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品?MIC-743，这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界，其紧凑型设计与工业级
研华 2025-09-11 -
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服务器CPU，变局已至！
“2030 年，数据中心服务器半导体价值将达 5000 亿美元。”市场研究机构 Yole 的这一预测，正指向一个快速膨胀的赛道。而 IDC 半导体研究副总裁 Mario Morales 的判断更直接：
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Momenta自研芯片落地测试，软硬一体、殊途同归
芝能智芯出品 Momenta自研辅助驾驶芯片成功点亮并进入实车测试阶段，这是Momenta第一次把自己的算法“安家”在自主设计的芯片平台上——这家以辅助驾驶算法起家的公司，正式迈入“算法+芯片”垂直整
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斩获70亿订单！国产CPU大爆发
运营商服务器采购清单，国产CPU“蛋糕”越分越多 8月5日消息，维科网电子获悉，中国联通与联通数字科技于7月25日联合发布《2025年中国联通通用服务器集中采购项目资格预审公告》，计划采购通用服务器总
CPU 2025-08-05 -
银河麒麟携手研华，构建基于瑞芯微国产化解决方案
随着国产化政策的加速推进，如何实现操作系统、软件、硬件生态的全面适配，推动多架构、多场景的适配落地，从而加速国产生态的融合与实践，成为构建自主可控的IT体系的核心挑战和关注焦点。银河麒麟操作系统与北京
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3nm，又一大厂自研手机Soc成了！
小米之后，又一巨头正式成为手机自研Soc联盟的一员 近日，有外媒爆料谷歌将于8月20日正式发布Pixel 10系列手机，据悉该系列还将首发搭载其自主研发的旗舰处理器——Tensor G5芯片。 此举也
3nm 2025-07-21 -
DDR4退场,国产CPU面临小考...
DDR4涨疯了。 自5月初开始，DDR4持续涨价。热门料号如DDR4 16Gb 3200MHz价格由5月6日当周的2.4美元上涨至本周的6.4美元，涨幅超过160%。 甚至，相同内存条件下，DDR4的
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「自毁式」固态硬盘，亮相！
一键删除你的隐私数据，且不可恢复，你的清白能保住了？ 7月11日消息，十铨科技近日发布P250Q－M80 M．2 PCIe 自毁式固态硬盘，将硬件级物理销毁机制集成到存储设备中，只需一键，你就能让自己
固态硬盘 2025-07-11 -
降本增效，小米用手机芯片，小鹏用自研芯片
文源：源Auto 作者：潘卓伦 为了让新车更具竞争力，头部新势力车企又卷出了新姿势。 “小鹏G7售价区间为19.58万-22.58万元。” 不负众望，何小鹏给重磅新车小鹏G7定了一个令市场又大呼真香的价格
小鹏汽车 2025-07-04 -
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拟募资近42亿！上海国产CPU龙头冲击IPO！
3年亏损23.54亿元,这家国产CPU龙头竟拟募资近42亿,冲击科创板IPO?6月17日,国产x86架构CPU设计龙头企业上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO申请正式获上交所受理
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研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态
当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场
研华 2025-06-16 -
老黄杀入PC战场，首款ARM CPU，不输高通骁龙X Elite
虽然在PC领域，X86 CPU依然占了85%以上的市场，但其实在这个数字背后，X86 CPU的统治地位，已经被动摇了，因为以前这个数字起码是95%的，留给其它CPU，只有5%的份额。 那么从95%到85%，这10%的份额被谁抢走了，那就是ARM CPU
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汽车AI芯片自研利好：Arm Zena CSS来了
芝能智芯出品在汽车智能化、软件定义和 AI 化浪潮加速之际，Arm 推出的 Zena 计算子系统（CSS）可能带来重大的变化，简化了汽车芯片和软件开发流程，也是中国汽车企业可以定制和开发芯片的很好路径
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小米芯片首发对标苹果，国内厂商自研道路变宽敞
前言： 玄戒O1芯片是小米继2017年推出澎湃S1之后，再次回归到[大芯片]领域，也是在全球旗舰手机芯片市场长期由苹果、高通主导的格局下，中国手机企业自研能力的一次新的尝试。 随着玄戒
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小米3nm芯片自研成功了，谁最紧张？
虽然有一些人觉得不可思议，根本不相信是自研，但小米的3nm芯片很明显自研成功了。 目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看，这颗3nm的芯片，确实是小米自研，不存在高通、联发科套壳的可能性。 而从性能来
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技术解析｜小米自研SoC芯片玄戒 O1 解构
芝能智芯出品 小米在其15周年战略发布会上推出自研旗舰SoC芯片“玄戒 O1”，这是小米十余年芯片研发历程进入关键转折点。 用先进的第二代3nm制程，整合高性能CPU与GPU架构、领先的AI算力及ISP图像处理单元，性能直逼苹果与高通同代旗舰
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研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场
全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕
研华 2025-05-20 -
研华携手高通 加速推动AIoT物联网边缘智慧创新
全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展
研华 2025-05-20 -
服务器CPU芯片，有了新选择
提到服务器CPU芯片，X86和ARM架构是大众认知中的“常客”。 而最近，随着一系列热点事件的发布，基于 RISC-V 架构的服务器 CPU 迅速 “破圈”，闯入大众视野
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Bourns 推出具有高 Q 值与高自谐振频率的空气线圈电感系列
Bourns 2025-04-21 -
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专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破
研华 2025-04-07 -
Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕
全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201
研华 2025-03-27 -
研华工业主板AIMB-289精准提升内窥镜性能，助力智慧医疗升级！
研华 2025-03-17 -
苹果自研基带登场，能否终结高通依赖？
在智能手机的核心技术领域，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，堪称手机的“通信心脏”。基带芯片就是手机中的通信模块，最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流，对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作
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