自动化
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应端侧智能化之势，此芯科技以开放生态开辟新局
11月27日，此芯科技以“万物共芯，生生不息”为主题在上海召开年度生态大会，展现了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化商业落地。
此芯科技;Arm架构;通用CPU;人工智能;具身智能P1芯片 2025-12-04 -
连接技术，赋能智能化与绿色化未来的“神经网络”
想象这样一个场景：远在海洋深处，海上新能源发电场采集清洁能源，通过高压输电和智能连接网络，精准输送到城市的能源枢纽；在高度自动化的工厂中，人形机器人构建起灵活协作的智能生态，无需人力介入，便能自主完成
TE 2025-11-24 -
DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商
国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行，DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106
DigiKey 2025-11-18 -
【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
AI芯天下丨趋势丨打破定制硬件依赖，最精确量子计算机获巨头青睐开启商业化
前言：在算力竞争进入深水区的今天，量子计算作为下一代信息技术的战略制高点，始终面临着“实验室突破易、产业化落地难”的困境。然而，以IBM与AMD为代表的巨头合作实现技术突破，用商用芯片达成远超定制硬件
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光感技术实现对猫咪行为的精准感知与自动化操作清洁的智能猫砂盆
随着宠物智能硬件市场进入技术深水区，宠智灵科技通过AI大模型与智能猫砂盆的深度融合，突破传统产品功能边界，构建起覆盖健康监测、行为分析、个性化养护的全场景解决方案。 智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动
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英伟达 GTC 2025：6G通讯、量子计算、L4自动驾驶方面三大全新产品技术
Nvidia GTC 原本一年或者半年一次，但今年算上这次在DC开的已经是第四次了，前几次分别在圣何塞、中国台北、法国巴黎，覆盖了亚洲、欧洲和北美，已成为 AI 领域的重要盛会。 本次2025 GTC
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亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
金刚石半导体，产业化还有多远？
金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》
金刚石半导体 2025-10-21 -
“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽
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精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
（2025年9月，中国上海）共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑
盛思锐 2025-09-28 -
村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
村田 2025-09-26 -
艾迈斯欧司朗与先临三维深度协同，拓展3D数字化新边界
近日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）正如火如荼地进行。在这场光电子行业的顶级盛会上，全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）携手国内3D数字化领军企业先临三维
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自动驾驶SoC芯片到底有何优势？
近年来，随着智能网联汽车技术的快速发展，车载计算芯片已成为智能驾驶系统的中枢。传统的MCU（单片机）芯片在处理速度和算力方面已难以满足自动驾驶对于异构数据高吞吐与低延迟的需求。于是，SoC（Syste
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宁波老牌电子厂，怒斩150亿智能化大单！
维科网电子9月19日消息，近日均胜电子宣布其子公司新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，根据客户规划，项目全生命周期订单总金额约150亿元，计划从2027年开始量产。 此外维科网电子据悉其还
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成功案例 ｜ 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控，年省成本超千万元
项目背景 国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面，形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和
格创东智 2025-09-19 -
燃油车进入智能化拐点，电子电气架构“下放”
芝能智芯出品 过去十年，燃油车的叙事始终是“衰退”与“替代”。在新能源汽车的攻势下，传统车企被迫在电动化的转型赛道上加速。 但真正能延长燃油车生命力的，不是新的动力总成，而是智能化架构的“下放”。 大
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脑机芯片迎来商业化元年
随着科技发展，脑机接口技术正逐渐从科幻走向现实，成为全球瞩目的焦点。脑机接口作为一种直接连接大脑与外部设备的前沿技术，使得人机交互能够摆脱传统肌肉或语言指令的束缚，仅凭大脑发出的神经信号便可实现。 而
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“香山”实现业界首个高性能开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
开源高性能RISC-V处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。7月16-19日，在上海举办的2025 RISC-V中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆
RISC-V处理器核“香山” 2025-08-14 -
RISC-V 定制化：从大厂试验田到全行业可复制
芝能智芯出品 2025 年，处理器设计正悄然换挡。过去三十年，x86 与 Arm 占据了全球大部分算力的底层架构，通用性和成熟生态是它们的护城河。但 AI 推理、车载计算、边缘设备与工业控制等新场景正
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热点丨国内首台10nmn纳米压印光刻机系统交付，光刻领域迎国产化突破
前言： 由于半导体制造对图形保真度和套刻精度的极高标准，步进纳米压印技术必须依赖高硬度石英模板。? 这导致该技术对压印环境洁净度、压力控制、模板与衬底平整度、工艺稳定性及专用材料体系等方面设定了极为严
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成功案例｜格创东智晶圆自动目检仪助力头部半导体硅片厂实现出货质检自动化
项目背景 国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在
格创东智 2025-08-08 -
ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪，重构模块化测试体验
随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT270
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采用一体化线性开关式电压调节器结构和控制电压调节器
电压调节器（英文：voltage regulator）是一种用于稳定电路电压的电子装置，属于工业设备术语，主要应用于汽车、航天、电力系统及工业设备领域。其通过闭环控制系统动态调节输出电压，可消除电压波
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2025年半导体产业观察,销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围
芝能智芯出品 2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。 2025年第一季度环比略降2%，
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线控技术是自动驾驶落地的必要条件吗？
随着汽车电气化发展，线控技术被提了出来。线控技术，英文通常称作“X-by-Wire”，字面意思是“通过线缆进行控制”。如果把传统汽车比作一个拥有复杂机械连接的机器人，那线控技术就像给这个机器人换上了神
自动驾驶 2025-07-07 -
英伟达的天塌了？OpenAI转向谷歌TPU芯片，大家开始去英伟达化？
最近，英伟达再一次狂涨，以3.85万亿美元的市值，排名全球第一。 大家都懂的，英伟达这么火，当然是因为它是全球第一大AI芯片厂商，拿下了全球95%的数据中心市场，业绩一路狂涨，所以才会这么牛。 当然，在这背后，OpenAI是真正为英伟达的崛起，起着不可磨灭的作用的
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中国车载芯片自主化进程提速，从“25%”到“100%”
芝能智芯出品 根据日经报道，部分中国汽车企业正在全面加速车载芯片的国产化进程，目标在2027年实现100%本土化。 这是政策导向与市场自觉的叠加效应，电动化与智能化趋势下，中国车企试图打破“卡脖子”困境的系统性努力
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换电面临规模化与投入博弈，未来的希望在哪里？
前言： 在2019年至2023年期间，新能源汽车换电行业的市场规模从11.49亿元人民币增长至124.33亿元人民币，年均复合增长率达到81.39%。 预计在2024年至2028年，该市场规模将进一步从400.62亿元人民币增长至1
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安谋科技受邀出席夏季达沃斯论坛，共话科技产业创新与全球化发展
6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称&
安谋科技 2025-06-26 -
RISC-V：打破传统芯片设计与定制化的未来计算
芝能智芯出品 在传统计算架构逐渐显现适配瓶颈之时，RISC-V 开始以“演进工具”之姿稳步渗透多个应用场景。 作为一种开放指令集架构（ISA），RISC-V 的灵活性、模块
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英伟达Q1财报亮眼受出口管制拖累，黄仁勋警告中国AI自主化正加速
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊作为全球市值最高的芯片公司，也是美国大型科技公司中最后一家公布财报者，英伟达给出了一份不错的答卷。美东时间5月28日盘后，英伟达公布了最新财报数据显示，202
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罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）– 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果
罗克韦尔 2025-06-05 -
罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》
（2025 年 6 月 4 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商
罗克韦尔 2025-06-05 -
开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战
莱迪思 2025-05-23 -
光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环
前言：电子微芯片是现代世界的核心，它们广泛存在于我们的笔记本电脑、智能手机、汽车和家用电器中。多年来，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，从而增强了我们电子设备的性能。然而，由于芯片制造成本和复杂性的增加，以及物理定律所设定的性能限制，这一趋势正逐渐减弱
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嵌入式视觉：规模化部署与多模态技术进步正驱动产业变革
芝能智芯出品 嵌入式人工智能与视觉技术正站在从概念验证走向大规模应用的关键拐点上，2025年嵌入式视觉峰会给大家带来很多的启发。 当前两大关键趋势： ◎ 其一是嵌入式视觉系统与人工智能
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光罩图形化：电子束光刻发展之路
ASML的光学投影光刻机的热度经久不衰，伴随着High NA EUV光刻机和国产光刻机概念引发的关注，各种行业研报层出不穷。相比之下，电子束光刻的赛道就显得冷清了。 除了常规的科研方向的应用外，小规模试产，量子芯片也是电子束光刻机的主要应用
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汽车电子芯片国产化加速，GS32-DSP能否替代C2000？
芝能智芯出品德州仪器（TI）的C2000系列微控制器在汽车电子领域凭借其高性能实时控制能力和灵活的设计，成为电机控制、数字电源管理及车辆状态监测的核心解决方案。从车身电子控制系统到汽车照明、动力域控制器，C2000以高精度PWM、快速信号处理和硬件加速单元为汽车行业提供了高效、安全的支持
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