电镀设备
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专为USB耳机设备设计,基于Cortex架构的数字音频转接芯片-CJC6811A
数字音频转接芯片的核心功能是将数字音频信号转换为模拟信号输出,其工作原理涉及数字信号处理、数模转换(DAC)和音频放大等关键环节。 核心工作流程: 一、信号输入与解码: 通过数字接口(如USB、SD卡
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半导体设备,逻辑变了
近日中微公司的一则财报,反映出半导体设备市场的关注重点在光刻机之外,进一步向刻蚀、薄膜沉积等其他核心设备领域拓展。 2025 年前三季度,中微公司营收 80.63 亿元,同比增长 46.40%。其中刻
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复购再续!格创东智NTB设备获头部存储厂加单,赋能“最后一米”智能物流
近日,格创东智昆山AMHS制造基地再次完成重要发货——为国内某头部半导体存储器制造商的12吋晶圆厂交付NTB近机台缓存设备(以下简称“NTB设备”)。值得注意的是,这是该客户在前期采购多台Normal
格创东智 2025-11-10 -
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
2025年10月30日,德国罗森海姆(Rosenheim) – 热管理解决方案全球头部制造商塔克热系统(Tark Thermal Solutions,前身为莱尔德热系统(Laird Thermal S
塔克热系统MBX 2025-10-30 -
基于Cortex-M0+的MCU,专为USB耳机设备设计的USBCodec芯片-CJC6822A
USBCodec芯片是集成数字信号处理、音频编解码及USB通信功能的芯片,其核心工作原理包括信号采集、数字处理、编解码转换和通信传输四个关键环节。 信号采集与数字处理:通过内置ADC模块对模拟音频信号
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半导体设备指数,又创历史新高
文丨泰罗 半导体设备指数,又创历史新高。 9月24日,长川科技、京仪装备、华海清科、芯源微、富创精密、北方华创等概念股不是涨停,就是大涨。 自2019年以来,A股市场历经多次风格切换和重心漂移,白酒、
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国产半导体设备,冰火两重天
近日,SEMI在《全球半导体设备市场报告》中宣布,2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元,同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动,20
半导体 2025-09-18 -
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山景BP1048B2蓝牙芯片_K歌设备、蓝牙音响芯片
在无线音频设备蓬勃发展的时代,对音质、功能和体验的要求越来越高,BP1048B2作为一款高性能32位蓝牙音频应用处理器,凭借其强大的处理能力、丰富的音频处理功能和稳定的无线连接,为K歌设备和蓝牙音响带
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成立仅6年!深圳这一芯片设备厂,又获超亿元融资!
维科网电子8月27日消息,近日微见智能封装技术(深圳)有限公司宣布完成超亿元B轮融资,此次的新投资方包括前海金控、明势资本、力合科创,老股东海通开元、分享投资追投。 据悉本轮融资将主要用于产品研发,面
半导体设备 2025-08-27 -
国产半导体设备,动作频频
近日,全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”宣布应用测试,产业为之振奋。 2025年是中国半导体设备的动作频频的一年。资金涌入、技术突破、新玩家入场。 开年,大基金三期于 2025 年 1 月向国投集新
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趋势丨决战混合键合,三星、海力士竞逐设备商布局
前言:在存储领域,随着3D NAND和高带宽存储器(HBM)不断向更高堆叠层数与更紧密互连发展,键合技术的精度、密度与良率面临前所未有的挑战。在此背景下,“混合键合”正从实验室走向大规模量产,成为存储
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索赔近1亿!中国芯片设备商向美企亮剑!
8月13日消息,北京屹唐半导体科技股份有限公司正式公告,已向北京知识产权法院提起诉讼,指控美国半导体设备巨头应用材料公司(Applied Materials, Inc.)非法获取并使用了其核心技术秘密
半导体设备 2025-08-13 -
半导体设备,下一个爆点?
“它不是光刻机,但重要性仅次于光刻机。”“蚀刻技术将取代光刻成为芯片制造核心。” 半导体市场的两则言论,直接将刻蚀设备的热潮推向高点。 01 光刻机,不再是唯一解 上述言论中的后一句,来自英特尔的一位
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分析丨2025年Q1全球半导体设备市场,释放出哪些信号?
前言: 2023年开始,随着AI时代的到来,以英伟达等公司生产的高端GPU为例,这些产品的售价较高,毛利率甚至可达80%。 这导致生产成本在芯片售价中所占的比例显著降低,进而导致设备市场在整体市场中的占比有所下降
半导体设备 2025-06-30 -
iML6602:60W高效D类音频放大器,音频设备高性价比解决方案
在追求极致音质与长效续航的消费电子市场中,集创北方推出D类音频放大器芯片iML6602,这款2×30W立体声/单通道60W输出的高性能芯片,以94%超高效率、22mA超低静态电流及无滤波器
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村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
村田 2025-06-24 -
资金正在涌入半导体设备零部件
在全球科技竞争白热化的当下,半导体产业已然成为国家战略性新兴产业的核心支柱,深刻影响着电子信息、人工智能、汽车制造等众多领域的发展进程。而半导体设备零部件作为半导体产业的“基石&rdq
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唯一享受半导体估值,最有机会成为半导体公司光伏设备龙头
前阵子新能源正前方在追踪光伏设备板块2024年和2025业绩的时候提到了板块之间不同企业天差地别的估值差异,其中市场给捷佳伟创的估值最低,也就比此前一直人嫌狗弃的四大行差不多(话说回来,可别嫌弃它们,
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中国半导体设备支出,猛增!
自美国实施出口管制以来,半导体设备的热度便居高不下。 当海外设备供应按下“减速键”,市场对国产设备的期待值不断攀升。近日来自市场的一则数据更是印证了这一观点。 0120
半导体 2025-05-30 -
掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计
随着技术的不断进步,我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。 在道路上,由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中,从手持电动工具到割草机,各类设备都已实现无线化
安森美 2025-05-23 -
半导体设备浪潮滚滚!
文丨文雨 流水的行情,铁打的半导体。 自2019年以来,A股市场历经多次风格切换和重心漂移,白酒、医药、新能源等轮番登场,但大多数行业都在短暂的炒作后陷入长期调整,唯独半导体经久不衰,而且每当对外关系出现波折和动荡,资本市场都会呈现“风浪越大半导体越贵”的风格特征
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先进封装设备,国产进程加速
在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下,芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势,成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎
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半导体设备,日韩大赚!
半导体设备,一直是一个水深火热的细分领域。 随着2024年全球半导体设备销售额数据的出炉,这一领域迎来更多看点。 01 半导体设备,大卖! 根据SEMI最新公布数据显示,2024年全球半导体
半导体 2025-04-30 -
智能汽车定位误差缩10倍?医疗设备纽扣电池撑5年?慕尼黑展台揭秘黑科技
WiFi功耗太高导致设备频繁更换电池?汽车钥匙为何在10米外仍无法精准锁车?IoT大规模组网如何突破万级节点门槛?这些看似基础的技术痛点,正成为制约万亿级物联网市场爆发的关键瓶颈。在2025年慕尼黑上海电子展上
世强硬创 2025-04-22 -
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中国半导体设备,再进一步
半导体 2025-03-28 -
进军光刻市场,中国第一大芯片设备厂商,向ASML起冲锋?
在半导体设备这个领域中,光刻机一直是最大家关注的设备。 原因是中国的光刻机技术,确实落后,按照专业人士的说法,如果与全球最顶尖的水平相比,可能落后在15-20年,这个差距不可谓不大。 同时,ASM
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青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日,香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技(集团)有限责任公司(简称“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
北方华创战略入股芯源微:中国半导体设备产业整合迈入新纪元
2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型
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全球首台,独立研发!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场!这是一场颠覆传统的技术革命,一次“延续摩尔&rd
青禾晶元集团 2025-03-06 -
东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
东芝 2025-02-20 -
2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇,观众预登记火热进行中!
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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中国半导体设备商,赚麻了!
在全球科技竞争日益激烈的背景下,半导体产业作为现代信息技术的核心支柱,已成为各国争夺科技制高点的关键领域。“工欲善其事,必先利其器”,半导体设备正是这场“芯片革命”背后的“超级工匠”,以其精密的工艺和前沿的技术,雕琢着半导体产业的每一个关键环节
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