网捷达

美国批准H200对华出口，但抽成......

美国总统特朗普当地时间12月8日宣布，美国将允许英伟达公司向中国“经批准的客户”出售其H200人工智能芯片，但要求将芯片销售收入的25%上缴美国政府。特朗普在其社交媒体上表示，此举旨在创造就业岗位并

英伟达 2025-12-09

从硬件到生态：研华昇腾310P系列，为Edge AI部署铺就“快车道”

将熟悉的软件安装到新电脑上，只需点击几步。但若要将复杂的AI模型部署到成千上万个严苛的工业现场，并从成熟的海外平台迁移至全新的国产AI引擎，又需要几步？这不再是简单的软件安装，而是贯穿硬件适配、软件

研华 2025-11-28

研华：以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用

NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、

研华 2025-11-11

海伟电子毛利率波动明显：经营现金流大起大落，关联交易引关注

《港湾商业观察》陈钱继今年2月递表港交所冲刺上市失效后，河北海伟电子新材料科技股份有限公司（简称：海伟电子）近期再次向港交所发起冲刺，中金公司为其独家保荐人。早在2023年3月，海伟电子就已启动IP

海伟电子 2025-10-10

研华 MIC-743边缘AI新品首发基于英伟达Thor平台提供强劲算力

近日，研华科技重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平台的边缘AI新品?MIC-743，这款突破性产品以高达2070 FP4 TOPS的AI算力重新定义边缘计算性能边界，其紧凑型设计与工业级

研华 2025-09-11

800亿美元先进封装蓝海，中国三巨头谁先破台积电网？

当摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术正成为全球半导体竞争的新焦点，中国的封装三巨头也在这一浪潮中寻找新的增长点。随着晶体管尺寸缩小至2纳米以下，逐步逼近分子甚至原子级别，先进制程的工艺边际成本大幅增

半导体台积电 2025-09-11

银河麒麟携手研华，构建基于瑞芯微国产化解决方案

随着国产化政策的加速推进，如何实现操作系统、软件、硬件生态的全面适配，推动多架构、多场景的适配落地，从而加速国产生态的融合与实践，成为构建自主可控的IT体系的核心挑战和关注焦点。银河麒麟操作系统与北京

研华银河麒麟 2025-08-05

华为海思，推出新芯片！

Hi2131 Cat．1芯片，什么来头？ 7月10日，上海海思官方宣布Hi2131 Cat．1芯片正式推出，也意味着海思终于正式杀入这个年出货2亿片、占比近半蜂窝物联网模组的Cat．1模组市场。Ca

华为海思 2025-07-10

海伯森3D闪测传感器，工业检测领域的高精度利器

随着信息技术的飞速进步，第四次视觉革命深度融合“人”“机”“物”，基于光学原理的3D视觉检测技术迎来爆发式发展，成为工业生产中更高效的检测利器。3D视觉技术通过非接触性、高速性、数据完整性三大核心优势，解决了接触式测量在效率、精度、适应性上的瓶颈，尤其适合大批量生产、复杂结构检测、高附加值产品场景

海伯森 2025-06-18

研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态

当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场

研华 2025-06-16

研华「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主题论坛隆重登场

全球工业物联网&嵌入式物联网厂商研华科技5月19日于台北盛大举行“Edge Computing & WISE-Edge in Action”全球品牌主题论坛，为研华COMPUTEX 2025系列活动正式揭开序幕

研华 2025-05-20

研华携手高通加速推动AIoT物联网边缘智慧创新

全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华公司5月19日于Computex展会前夕宣布，与全球设备端 AI、运算与连接技术创新领导者高通技术公司展开合作，携手推动以 AI 驱动的物联网 (IoT) 应用发展

研华 2025-05-20

华邦电子：务实创新，驱动存储行业高效前行

在数字化浪潮的席卷下，存储技术已跃升为多行业核心竞争力的关键要素，市场对高性能、高可靠性与高安全性存储解决方案和产品的需求愈发迫切，存储行业迎来了前所未有的发展机遇。据Counterpoint Res

华邦电子 2025-04-29

华大九天打响了2025年中国EDA并购的第一枪

前言：2025年，中国半导体行业的并购活动呈现出明显的结构性特征。根据上市公司公告及行业分析，当前的并购浪潮主要沿着三大主线展开：产业链垂直整合的加速、跨境并购的活跃度提升以及组织结构优化以实现优势互补

电子工程华大九天 EDA 2025-04-22

智启存储未来，华邦电子携三大产品矩阵亮相2025慕尼黑上海电子展

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子(以下简称“华邦”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海电子展(N5馆309展位),以“芯存绿意·共创未来”为主题,全面呈现其在车用电子、人工智能、物联网及边缘计算等前沿领域的创新成果

华邦电子 2025-04-18

专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

研华 2025-04-07

全球手机芯片市场：中国企业占51%，其中紫光展锐14%，海思3%

目前全球手机芯片厂商，其实并没有多少家，主要就是联发科、高通、苹果、三星、紫光展锐、华为这么几家，占到了99%以上的份额，其它的几乎可以忽略。那么这些企业的市场份额，又是什么样的呢？近日，Co

芯片半导体 2025-03-31

2025研华嵌入式设计论坛盛大启幕

全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自201

研华 2025-03-27

新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性

极海半导体 2025-03-25

北方华创入股芯源微，加速平台化战略进程

进入2025年，国内半导体并购潮仍在继续。日前，北方华创发布的公告显示，该公司拟通过受让股份的方式取得对沈阳芯源微电子设备股份有限公司（下称“芯源微”）的控制权。北方华

半导体 2025-03-20

北方华创战略入股芯源微：中国半导体设备产业整合迈入新纪元

2025年3月10日,中国半导体设备行业迎来标志性事件——北方华创宣布以16.9亿元收购芯源微9.49%股份,并计划在未来12个月内通过增持取得控制权?。此次交易不仅是两家龙头企业资源的深度整合,更标志着中国半导体设备行业从“单点突破”向“全产业链协同”的战略转型

北方华创芯源微 2025-03-12

研华边缘AI平台测试DeepSeek蒸馏版模型数据大公开！

随着Deepseek大模型的横空出世，预计对整个工业领域会产生颠覆性的影响力，尤其针对边缘部署部分独创动态剪枝与量化技术，DeepSeek大模型支持在边缘设备低功耗运行（最低适配5 TOPS算力硬件），推理速度提升3倍

研华 2025-02-21

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新

2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求

研华 2025-02-19

海光DCU与DeepSeek完成国产化适配，生态与技术潜力知多少

前言：过去，实现特定模型性能所需的大量英伟达芯片，如今可以通过国产GPU与DeepSeek以更经济的方式达成。 DeepSeek对产业链的激活效应亦可能波及国内的智算中心。众多智算中心正审视DeepSeek，并可能因此调整建设方案，提高国产设备的采购比例

海光DCU DeepSeek 2025-02-13

研华模块化电脑SOM-7583：打造人形机器人超强“小脑”控制器

导读随着科学技术的发展，机器人协助人类完成某些特定任务，或者替代人类进行某些高风险场景作业已经成为一种趋势，而人形机器人更是近两年机器人行业的热点话题。本文将带您探秘人形机器人小脑控制器的奥秘，揭

研华 2025-02-11

新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华高通 2025-01-13

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！

前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王

半导体技术 2024-12-20

华邦电子推出全新车规级W77T安全闪存

华邦电子 2024-12-13

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10

美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合一代人有一代人的使命。美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领

北方华创华大九天 2024-12-04

研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测试设备快速部署

导读：随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案

研华 2024-11-26

研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级

导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级

研华 2024-11-26

海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代

力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准

海塞姆 2024-11-22

研华合作Innodisk 以AFE-R360MIPI摄像头模块解锁AMR视觉功能

全球AIoT和边缘计算厂商研华科技宣布与全球先进的AI解决方案提供商Innodisk达成合作。此次合作将为研华基于Intelx86的AFE-R360解决方案及Innodisk可定制的MIPI摄像头模块

研华 2024-11-20

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

研华与奥比中光合作3D 相机解决方案，加速AI自走机器人落地

近日，研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作，整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上，以提供实时的距离侦测、运动追踪

研华 AI 2024-10-08

研华推出AIR-500系列 NVIDIA认证边缘AI服务器

2024年秋季，全球工业物联网服务商研华科技推出全新边缘 AI服务器——AIR-500系列。AIR-500系列专为图形密集型工作负载和 AI 本地训练而打造，最多可支持四块专业

研华 2024-09-14

入华40年的IBM，在国内的研发体系已成过去时

前言：在科技领域，领先者的辉煌往往转瞬即逝。今日的主导者，明日可能仅成为历史的注脚，IBM也未能免俗于这一铁律。这个曾经被誉为蓝色巨人的企业，在新兴技术的浪潮中屡屡遭遇挫折，这位曾经傲视群雄的科技巨头，正逐渐被时代所边缘化

电子工程 IBM 微软谷歌 2024-09-12

华海清科