汽车智能化升级
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应端侧智能化之势，此芯科技以开放生态开辟新局
11月27日，此芯科技以“万物共芯，生生不息”为主题在上海召开年度生态大会，展现了此芯科技基于Arm架构的P1芯片取得的多元化商业落地。
此芯科技;Arm架构;通用CPU;人工智能;具身智能P1芯片 2025-12-04 -
WH7625颜色传感器，智能环境光感知与闪烁抑制解决方案
由工采网代理的WH7625颜色传感器,集成R（红）、G（绿）、B（蓝）、W（白）、Clear（透明）、IR（红外）六通道检测架构，融合了高精度色彩感测与实时闪烁检测功能，具备16位元解析度，可精确测量
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SS6809A_2通道H桥驱动芯片-12V系统智能驱动解决方案
在智能家居、办公自动化与舞台灯光等快速发展的市场中，空间受限、功耗敏感、可靠性要求高的电机驱动需求日益增长，由工采网代理的SS6089A是一款16V/1A双通道H桥驱动芯片，专为12V系统设计，以SS
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高灵敏度、防水性强、抗干扰性强的16通道电容式触摸芯片助力智能门锁方案-GT316L
由工采网代理的GT316L是韩国greenchip推出的一款功能强大的电容式触摸触控芯片，它支持16通道触摸感应输入，适用于多种形式的触摸按键控制；具备低功耗、强大的防水与抗干扰性能，且支持多种通信协
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Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合， 确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
伊利诺伊州莱尔市 – 2025年11月24日 – 全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出了其eHV高压连接器和端子系列产品组合中的首款产品，该产品组合旨在为纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力汽
Molex莫仕 2025-11-24 -
连接技术，赋能智能化与绿色化未来的“神经网络”
想象这样一个场景：远在海洋深处，海上新能源发电场采集清洁能源，通过高压输电和智能连接网络，精准输送到城市的能源枢纽；在高度自动化的工厂中，人形机器人构建起灵活协作的智能生态，无需人力介入，便能自主完成
TE 2025-11-24 -
艾德克斯持续助力高校电力电子大赛：赛道全新升级，多维支持激发创新活力
作为测试仪器领域的全球领先企业，艾德克斯电子有限公司（ITECH）连续多年赞助并参与高校电力电子应用设计大赛。今年，大赛迎来重要革新，在原有赛题基础上增设三个细分赛道，主题更加多元、聚焦，进一步拓展了
艾德克斯 2025-11-24 -
AI芯天下丨分析丨[人工智能+]已成国家战略，从发展角度有哪些AI+机遇？
前言： 2025年8月，国务院《关于深入实施[人工智能+]行动的意见》正式发布，这份被业界称为[AI时代施工蓝图]的重磅文件，标志着我国人工智能发展从技术研发阶段全面迈入经济社会深度融合的新阶段。 从
电子工程 2025-11-24 -
AI芯天下【科创】DeepWay冲刺港股智能重卡第一股，市场有望快速增长
前言： 近日，安徽深向科技股份有限公司（DeepWay）正式向香港联合交易所递交主板上市申请，中金公司与招银国际担任联席保荐人。 这家成立仅五年的卡车新势力，其赴港IPO不仅是一次资本征程的开启，更被
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DigiKey 重磅亮相 SPS 2025，集中展示创新的自动化产品及行业领先的供应商
国际工业自动化展览会 (SPS) 将于 2025 年 11 月 25 日至 27 日在德国纽伦堡举行，DigiKey 作为全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，诚邀各位参会者莅临 7 号馆 106
DigiKey 2025-11-18 -
【聚焦】Low CTE布（低热膨胀系数玻纤布）适用于高端芯片封装环节 我市场国产化进程加快
在本土方面，行业发展初期，我国Low CTE布高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国Low CTE布市场国产化进程有所加快。 低热膨胀系数玻纤布，简称Low CTE布，是一种
LowCTE 2025-11-17 -
AI芯天下丨趋势丨打破定制硬件依赖，最精确量子计算机获巨头青睐开启商业化
前言：在算力竞争进入深水区的今天，量子计算作为下一代信息技术的战略制高点，始终面临着“实验室突破易、产业化落地难”的困境。然而，以IBM与AMD为代表的巨头合作实现技术突破，用商用芯片达成远超定制硬件
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研华：以新一代紧凑型NXP i.MX 95计算机模块助力智能边缘应用
NXP 半导体发布 i.MX 95 系列处理器，为 i.MX 9 家族再添强劲成员。新处理器将高性能计算、Arm Mali 3D 图形、NXP 自研机器学习加速器以及高速 I/O 融于一体，专为汽车、
研华 2025-11-11 -
摩尔斯微电子设立墨尔本办事处，并任命亚历克斯塔莱夫斯基为平台、产品及人工智能高级副总裁
中国北京，澳大利亚悉尼 - 2025 年 11 月 11 日?- 全球领先的 Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，任命亚历克斯塔莱夫斯基（Alex Ta
摩尔斯微电子 2025-11-11 -
WH7625颜色传感器：具备抗闪烁功能的智能光谱传感解决方案
WH7625是一款颜色感测器，采用R/G/B/W/Clear/IR六通道独立感测架构，提供丰富的光谱信息，远超传统的RGB传感器，可实现可见光与红外光谱的同步捕获，直接从硬件层面解决因交流电或PWM调
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光感技术实现对猫咪行为的精准感知与自动化操作清洁的智能猫砂盆
随着宠物智能硬件市场进入技术深水区，宠智灵科技通过AI大模型与智能猫砂盆的深度融合，突破传统产品功能边界，构建起覆盖健康监测、行为分析、个性化养护的全场景解决方案。 智能猫砂盆通过集成多种传感器与自动
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复购再续！格创东智NTB设备获头部存储厂加单，赋能“最后一米”智能物流
近日，格创东智昆山AMHS制造基地再次完成重要发货——为国内某头部半导体存储器制造商的12吋晶圆厂交付NTB近机台缓存设备（以下简称“NTB设备”）。值得注意的是，这是该客户在前期采购多台Normal
格创东智 2025-11-10 -
AI芯天下丨产业丨从施密特对话李飞飞，看[超级智能]的产业节点与技术边界
前言：近日，沙特利雅得的FII峰会现场，目光都聚焦在舞台中央的两个人身上。前谷歌CEO埃里克·施密特，这位见证了谷歌从搜索巨头成长为AI领军者的科技老兵；以及斯坦福AI实验室创始人李飞飞，被称作[AI
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GT316L：16通道电容触摸传感器+LED驱动与智能抗噪
GT316L是一款16通道电容触摸传感器，具备高灵敏度、强抗干扰能力和低功耗特性,工作电压范围1.8V至5.5V，集成16通道触摸感应与LED 驱动功能，通过 I2C接口进行寄存器配置与数据读取,适用
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安世半导体事件撼动全球汽车供应链：成熟制程的影响
芝能智芯出品 2025年10月，安世半导体因出口管制引发的供应中断，正在全球汽车产业链中掀起连锁反应。本田、福特、大众、宝马等车企被迫减产或警告停工风险。 安世的产品集中于成熟制程、低成本的分立器件，
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Nexperia危机背后：欧洲汽车与半导体链的风险
芝能智芯出品 2025年10月，荷兰政府接管Nexperia并罢免其中国籍CEO，引发了欧洲汽车产业一场突如其来的半导体供应危机，迅速演变为全球制造业链的地缘政治震荡，中国随即对部分产品实施出口限制，
Nexperia 2025-10-31 -
2025安凯微电子开发者技术论坛成功举办——发布多款芯片，探索多模态与智能体落地
2025年10月24日，广州安凯微电子股份有限公司（简称 “安凯微”，股票代码：688620）在安凯微电子 H 大厦圆满举办《2025安凯微电子开发者技术论坛》（Anyka Developers Fo
安凯微电子 2025-10-27 -
亮相2025中国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化变革
10月22日，2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会在江苏昆山隆重召开，大会围绕“晶圆制造是根基，先进封装是突破方向”为核心议题，汇聚了全球半导体领域的专家学者、企业领袖及产学研用多方
封测 2025-10-24 -
隐形汽车科技巨头赴港上市，机器人成第二增长曲线
作者 |?章涟漪 编辑 | 邱锴俊 提到中国智能汽车解决方案提供商，你会想到谁？ 华为，Momenta，还是地平线？ 实际上，这条赛道上还有许多隐形巨头，宁波均胜电子股份有限公司（下称“均胜电子”）便
机器人 2025-10-23 -
小芯片大瓶颈，安世芯片危及全球汽车生产
编译 | 杨玉科 编辑 | 李国政 视频 | 姜 波 出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 小小的芯片，再一次成为搅动汽车行业命脉的蝴蝶。 眼下，全球汽车行业正面临一个全新的、具有破坏性的供应链中断。
芯片 2025-10-22 -
RISC-V：开放计算架构与软件定义汽车
芝能智芯出品 2025年，人工智能与汽车产业的融合正进入深水区。 AI模型规模的急剧扩张与软件定义汽车（SDV）理念的普及，推动芯片架构、系统设计与供应链协作方式开放式指令集架构RISC-V正从学术实
芯片 2025-10-21 -
金刚石半导体，产业化还有多远？
金刚石半导体，是新一轮焦点之一。 2025年10月9日，商务部与海关总署根据《中华人民共和国出口管制法》、《中华人民共和国对外贸易法》、《中华人民共和国海关法》、《中华人民共和国两用物项出口管制条例》
金刚石半导体 2025-10-21 -
格创东智NTB：破解半导体AMHS"最后一米"效率瓶颈的智能缓存枢纽
在格创东智Stocker：覆盖半导体全流程存储，推动良率＆效率双提速一文中，我们提到，为覆盖半导体全流程存储需求，格创东智构建了“核心存储＋配套缓存”的完整Stocker产品矩阵，包括晶圆盒存储设备（
格创东智 2025-10-17 -
QNX全球调研：中国汽车软件开发者展现监管韧性优势，抗压能力领跑全球
《驱动未来：SDV开发者报告》核心发现 全球58% 的开发者表示，近期的软件召回已显著改变了他们的开发方式，而超半数中国开发者（65%）认为并未受到显著影响全球80% 的开发者认为，车企应更多聚焦于应
QNX 2025-10-16 -
奇瑞IPO浮盈166亿！立讯精密“汽车梦”首战封神...
2025年9月25日，奇瑞汽车登陆港交所，首日市值突破1840亿，成为年内最大IPO。 而隐藏在聚光灯后的立讯精密，凭借9.2亿股持股（价值276.65亿元）浮盈超166亿元，一举成为最大赢家之一。
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禾赛科技，再获小米汽车两年大单！
维科网电子9月30日消息，禾赛科技今日正式宣布，2026至2027年将继续作为核心战略供应商与小米汽车深化合作。 这家全球激光雷达出货量排名靠前的企业，依靠与小米的密切合作，在行业路线竞争愈发激烈的时
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“重拾信心”的玻璃基板，离商业化更近了
上演了半年的“英特尔玻璃基板业务去哪儿”这出戏，最近又迎来了新的一幕。 9月12日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。 该公司重申，尽
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精于微·智于芯：盛思锐微型化传感器亮相SENSOR CHINA 2025
（2025年9月，中国上海）共话十年变迁，共谋未来新局。9月24日至26日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2025）在上海跨国采购会展中心隆重举办，迎来其具有里程碑
盛思锐 2025-09-28 -
三步拆解：Stocker如何实现全链路高效协同、构建半导体厂内智能物流
在半导体AMHS自动化物料搬运系统中，Stocker绝非孤立的“物料仓库”，而是串联OHT／AGV等硬件、MCS／RTD／MES等软件的关键节点。其协同能力直接决定AMHS的整体效率，甚至会影响到整厂
半导体 2025-09-26 -
国产领军的全功能 GPU “风华3号” 重磅发布，多个第一赋能千行百业人工智能＋
2025年9月22日，珠海香山会议中心热闹非凡，国产GPU标志性产品，芯动科技“风华3号”全功能GPU新品发布会在此举行。
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村田中国亮相 CIIF 2025 —— 以创新元器件赋能新型工业绿色智能化发展
2025年9月23日，中国上海——全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF?2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLC
村田 2025-09-26 -
“手机芯片”干起了“汽车活”：一场关于汽车灵魂的豪赌？
“汽车不是快消品，我们绝不拿用户练手！”，这番被业界视为“安全宣言”的发言，直指当前新能源汽车领域关于芯片选型的核心争议。 就在不久前，小米YU7因搭载消费级的高通骁龙8 Gen3芯片而非行业普遍采用
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艾迈斯欧司朗与先临三维深度协同，拓展3D数字化新边界
近日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）正如火如荼地进行。在这场光电子行业的顶级盛会上，全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）携手国内3D数字化领军企业先临三维
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宁波老牌电子厂，怒斩150亿智能化大单！
维科网电子9月19日消息，近日均胜电子宣布其子公司新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，根据客户规划，项目全生命周期订单总金额约150亿元，计划从2027年开始量产。 此外维科网电子据悉其还
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成功案例 ｜ 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体清洁度智能化管控，年省成本超千万元
项目背景 国内某头部半导体制造企业，在其核心生产工艺——真空镀膜（PECVD）制程中，需在真空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压条件下使等离子体附着于玻璃基板表面，形成半导体膜层。为保证腔体清洁度和
格创东智 2025-09-19
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