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港股IPO丨天域半导体：中国第三大碳化硅外延片制造商，每手仅50股，公配超6万手，正在招股中

作者丨Tom 设计丨Tian ?发行情况资料来源：招股说明书 ?财务情况天域半导体的收入由2022年的4.37亿元大幅增加至2023年的11.71亿元。同期毛利从87.5百万元增长至216.6百万

半导体碳化硅 2025-12-01

国产晶圆代工，十年突围

当全球半导体产业在 AI 浪潮与消费电子复苏的双重驱动下加速回暖，晶圆代工领域的核心玩家正陆续交出 2025 年第三季度的答卷。11 月上旬至中旬，国产晶圆代工 “双雄” 华虹半导体与中芯国际相继披露

半导体 2025-11-17

为制造韧性筑基，格创东智支撑半导体显示巨头MIS系统自主可控

在全球半导体显示产业白热化的背景下，核心生产管理系统的统一性与自主性已成为企业提升运营效率与战略安全的关键支撑。近日，格创东智成功支撑TCL华星（广州）完成核心MIS系统平稳切换，该项目从沿用收购原L

格创东智 2025-10-31

芯片制造的终极范式：原子级制造

当前，芯片制造已迈入 3 纳米制程阶段，这相当于将 100 个原子紧密排列成一行。但传统光刻机如同用大刷子粉刷墙面，精度愈发难以满足芯片性能持续提升的需求。在此背景下，原子级制造技术应运而生，它仿佛为

半导体 2025-10-16

200亿美元端侧AI风口，瑞芯微、晶晨、全志谁封神？

瑞芯微、晶晨、全志：国内ASIC三强争霸，端侧AI赛道谁主沉浮？当AI从云端走向终端，这三家中国芯片设计公司正在上演一场精彩的技术与市场争夺战。 2025年中报季刚刚落幕，在国内半导体行业，三家AS

AI 2025-09-15

中国第二大晶圆代工厂，收购兄弟公司！

维科网电子8月18日消息，华虹半导体有限公司今日发布公告称，正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子有限公司控股权，并配套募集资金。此次交易初步确定的交易方包括控股股东上海华虹集团、国家集成

华虹 2025-08-19

苹果投资6000亿美元，启动美国制造计划

芝能智芯出品苹果在美国的投资版图，迎来了一次前所未有的扩张。总额高达6000亿美元的“美国制造计划”，并不是简单的产能迁移，而是一次从材料端到算力端的产业链重构。苹果与多家半导体、材料、封装及设备

苹果芯片 2025-08-14

成功案例｜格创东智晶圆自动目检仪助力头部半导体硅片厂实现出货质检自动化

项目背景国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖 4－12 英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在

格创东智 2025-08-08

CMOS 2.0所需要的关键技术与制造生态

芝能智芯出品随着FinFET与GAA晶体管逐渐逼近物理与经济极限，传统依赖器件尺寸缩小的摩尔定律路径已难以维持性能、功耗与成本三者的同步优化。 CMOS 2.0应运而生，其核心理念不再聚焦单一器件水

晶体管供电 2025-07-25

台积电退出，英飞凌推进：GaN晶圆制造的两条路径

芝能智芯出品氮化镓（GaN）作为第三代半导体材料之一，正加速在电力电子、数据中心与新能源汽车等高增长领域渗透。在这一关键节点，台积电决定于2027年前逐步退出GaN晶圆代工业务，主因包括产能利用率

台积电英飞凌晶圆 2025-07-07

晶圆级芯片：是未来

半导体芯片 2025-07-04

国产晶圆代工，市场巨变！

未来十年，将是晶圆代工业的关键转折期。这一判断，在近期一组数据中得到了清晰印证。根据 Yole Group 的最新报告，中国大陆有望在 2030 年超越中国台湾，跃居全球最大半导体晶圆代工中心

半导体台积电 2025-07-02

深度丨聚焦12英寸晶圆与供应链变革，汽车芯片五巨头求变

前言：当下的汽车芯片市场并非一片坦途。电动车增长步伐放缓，关税政策如变幻莫测的风向，地缘的暗潮在全球经济的海洋中涌动。恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌这五大汽车芯片巨擘，为在这场激烈的市场角逐中站稳脚跟，纷纷开启变革之路

电子工程汽车芯片晶圆 2025-06-26

台积电1.4nm晶圆价达4.5万美元，到底贵在哪里？台积电1.4n

前言：摩尔定律的经济效益正在逐渐消退。传统上，随着制程技术的进步，成本应相应降低，这是半导体行业的普遍规律。然而，当前的趋势却与此相反，技术越先进，成本反而越高，且增幅巨大。作者 | 方

台积电 AI 芯片 2025-06-13

台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？

如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm/1.6nm芯片工艺量产了。可问题来了，别看只是从3nm到2nm，从2nm到1.4nm，看起来数字变化不大，价格却变化相当大

芯片台积电 2025-06-08

罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告：汽车版

（2025 年 6 月 4 日，中国上海）– 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日公布了第十版年度《智能制造现状报告：汽车版》的调研结果

罗克韦尔 2025-06-05

罗克韦尔自动化发布第十版《智能制造现状报告》

（2025 年 6 月 4 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化（NYSE: ROK）近日发布第十版年度《智能制造现状报告》。这项于 2025 年 3 月开展的全球调研覆盖来自 17 个主要制造业国家和地区的 1,500 多家制造商

罗克韦尔 2025-06-05

晶圆的平边和应用

晶圆的平边分为缺口和平边，根据尺寸不同而不同。对于大尺寸的晶圆，一般是柱面磨削出一道凹槽作为定位槽(Notch)，对于小尺寸的一般磨削出平边作为定位边(Flat)。

晶圆工艺凹槽 2025-05-29

COMPUTEX 2025｜英伟达AI蓝图：从芯片制造商到全球智能基础设施引擎

芝能智芯出品英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）发表了令人震撼的主题演讲，发布了英伟达在软硬件方面的最新成果，勾勒了英伟达未来在全球AI基础设施中的核心地位

COMPUTEX 英伟达 2025-05-20

库克表态：苹果今年将采购190亿颗，美国制造的芯片

众所周知，从拜登开始，就一直在努力的振兴美国制造业，特别是振兴芯片制造业，因为美国芯片空心化太严重了，让美国意识到背后的风险。举个例子，大家就明白了，像目前苹果、高通、英伟达、AMD等等的顶尖芯片，全部在中国台湾制造的，并非在美国本土，这中间风险有多高，大家都清楚的

苹果芯片 2025-05-11

刚刚！国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相

今日盘后，国产晶圆代工领域的两大“明星企业”—— 中芯国际与华虹，其 2025 年第一季度财报正式亮相。 Q1中芯国际营业收入163.01亿元，同比增长29.4%，净利润13.56亿元，同比增长166.5%

半导体晶圆晶合集成 2025-05-09

德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性

新闻亮点：○ 与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。○ 基于体声波(BAW)的新型高性能汽车时钟，可靠性比基于石英的时钟高出100倍，从而实现更安全的运行

德州仪器 2025-04-15

汽车芯片制造产业流向中国

在全球汽车产业加速向电动化、智能化转型的浪潮中，汽车芯片作为汽车的 “大脑” 和 “神经中枢”，其重要性不言而喻。近年来，一个显著的趋势是汽车芯片制造产业正逐步流向中国

半导体汽车芯片 2025-04-11

专为智能制造与边缘计算而生！研华AIMB-292高性能工业主板助力行业新突破

研华 2025-04-07

详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用

IGBT晶圆晶圆伺服马达 IGBT 2025-03-31

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW

青禾晶元 2025-03-12

国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？

前言：根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三；而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六

华虹集团华虹半导体晶圆 2025-02-24

晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报

芝能智芯出品华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比

华虹半导体财报 2025-02-19

双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发

本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标

半导体联电 AI 台积电 2025-02-14

收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速

文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权

康佳半导体 2025-02-08

意法半导体：技术与制造战略值得借鉴

芝能智芯出品意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国的布局。从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

意法半导体封装晶圆芯片 2025-01-31

美国万万没想到，欧洲芯片巨头，大规模加码“中国制造”

美国最怕的是中国芯片产业崛起，所以从特朗普到拜登，都是极力打压中国芯片产业，禁令一次又一次升级。不仅如此，美国更是抛出芯片补贴计划，要重振美国芯片制造产业，希望美国重回芯片制造中心，以免被中国芯片制造企业抢了市场，最后美国都得依赖中国芯片制造产能了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-22

晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期

在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片

半导体芯片 2025-01-20

伟创力：紧跟制造业的创新步伐

伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来

伟创力 2025-01-15

仅2024年这一年，中国就新增了几十家芯片制造企业

在芯片设计、制造、封测这三个主要环节中，芯片制造无疑是含金量最高的，门槛也是最高的。所以大家也可以看到，如今芯片制造技术，其实是掌握在少数的几家企业手中，并且是强者愈强，弱者越来越没有竞争资格了。比如前五大芯片代工企业，台积电、三星、中芯国际、联电、格芯这五家，就占了全球90%以上的份额

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-02

24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了

12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障

波音美国制造 2025-01-02

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

IGBT晶圆晶圆中等功率驱动器 2024-12-30

制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？

芝能智芯出品作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12

芯片 ASIC 博通 2024-12-25

又拿奖了，格创东智荣登亿欧WIM“2024中国半导体制造技术创新Top20”

12月18日，经过亿欧WIM组委会多轮专业评选，格创东智凭借着最前沿工业AI业务实践，成为中国半导体制造技术创新Top20，荣获WIA2024大奖。WIA2024世界创新奖系列榜单，是亿欧主办的中国科

格创东智亿欧WIM 2024中国半导体制造技术创新 2024-12-20