作者丨Tom

设计丨Tian

 发行情况

资料来源：招股说明书

 财务情况

天域半导体的收入由2022年的4.37亿元大幅增加至2023年的11.71亿元。同期毛利从87.5百万元增长至216.6百万元。但截至2024年公司收入大幅减少至5.20亿元，主要由于整体市场状况的变化及公司海外市场销量下降，使得收入受到影响，净利润由2022年的人民币280万元增长至2023年的人民币9,590万元，主要是因为公司通过扩大产能以充分把握不断增长的市场需求，而2024年，天域半导体的年内亏损的达人民币5亿元，主要由于年内录得存货撇减拨备而产生毛损以及公司碳化硅外延片产品售价下降，公司行政及其他经营开支、研发开支以及销售及经销开支增加所致。截至2025年5月31日止五个月，净利润回暖至951.5万元，主要由于拨回存货拨备及拨回金融资产减值亏损拨备（截至2025年5月31日止五个月，公司录得存货撇减拨回人民币3,100万元，向供应商退回若干不合格存货）。

资料来源：招股说明书

天域半导体当前处于扩张期但现金流压力逐步显现，其经营活动现金流波动较大、“造血”能力不稳定，叠加半导体行业资本密集的属性，公司因成长期主动扩产以及布局项目使得持续大额流出投资现金，最终导致现金储备从2022年末的4.64亿元持续消耗至2025年止五月的0.95亿元。主要原因是半导体行业前期高资本开支的共性体现，并且公司成长期营收与回款尚未稳定、主动扩张策略进一步推高资金需求所导致。

资料来源：招股说明书

天域半导体当前毛利率波动剧烈从2022年的20.0%减少至2024年的-72.0%，同时短期流动性持续恶化，公司流动比率以及速动比率大幅减少，毛利骤减主要由于碳化硅外延片制造商在早前供应短缺及需求强劲的情况下加速扩充产能，导致碳化硅衬底暂时供过于求，令碳化硅外延片产品的市场价格下降，2023年6月至2024年5月，碳化硅价格从6200元每吨降至5100元每吨。但截至2025年5月31日，毛利率转负为正，流动与速动比率有所回升。总体来看公司处于的半导体行业周期波动，叠加公司依赖外部融资支撑扩张的策略，使得公司的毛利率剧烈波动，共同也加剧了流动性压力与财务风险，未来随着公司技术不断加强，市场不断扩张，公司的财务等会有所改善。

资料来源：IFinD

资料来源：招股说明书

综合评估

市值

228.10亿港元（按发行价58.00港元计算）。

估值

天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。本文选取三安光电，天安先进作为天域半导体的可比公司。

三安光电

三安光电主要专注化合物半导体研发生产销售及半导体产业生态构建，业务覆盖全链条LED半导体、第三代宽禁带半导体（碳化硅、氮化镓）、射频与电力电子半导体等，以及海内外ODM/OEM代工、跨场景半导体解决方案（车载功率器件、5G通信芯片、智能传感模块等），外延片业务与天域完全竞争，客户重叠度高，核心优势在于顶尖的化合物半导体技术积淀、全产业链垂直整合能力与全球化市场布局优势。

天岳先进

天岳先进是A+H上市的碳化硅材料龙头企业，核心业务包括碳化硅衬底的研发生产与销售。其所处的碳化硅核心材料赛道与天域半导体的碳化硅外延片业务同属第三代半导体关键环节，下游均辐射新能源汽车、5G通信、光伏储能等高端制造场景，且均需聚焦晶体生长、外延工艺等核心技术突破与产品性能迭代优化，同时面临行业产能扩张带来的市场竞争加剧及高纯硅料等原材料价格波动带来的经营压力。

资料来源：iFinD，臻研厂

注：1元人民币=0.9145港元

天域半导体2024年营业收入5.2亿元，远低于三安光电的161.1亿元、天岳先进的17.7亿元；行业地位上，天域是国内碳化硅外延片领域的头部企业之一，但与碳化硅衬底龙头天岳先进、化合物半导体全产业链巨头三安光电的行业体量仍有明显差距；不过其2022-2024年营收复合增长率达9.1%，虽低于天岳先进的105.9%，但核心增长动力来自碳化硅外延片在新能源汽车领域的需求渗透，叠加8英寸产品量产带来的客户结构升级，推动营收实现稳步增长。

从盈利能力来看，天域半导体2024年毛利率为-72.0%、净利率为-96.3%，远低于三安光电的11.9%、1.6%，也大幅低于天岳先进的24.6%、10.1%。这主要是因为当前碳化硅外延片行业产能过剩引发价格战，产品单价大幅下滑，国际形势的不断动荡，同时公司设备折旧等固定成本增加，使得公司盈利能力受到影响；而三安光电依托全产业链垂直整合控制成本，天岳先进凭借衬底技术壁垒维持高盈利。总体来看，天域半导体的盈利能力承受较大压力，不过随着下游新能源汽车需求不断增加、公司产品向高附加值8英寸外延片倾斜，后续盈利能力有望逐步修复。

从估值角度看，天域半导体当前PS达39.9，显著高于三安光电的4.0、天岳先进的13.9，公司市值为207.4亿元也低于后两者的648.1亿元、386.1亿元。但作为中国第三大碳化硅外延片制造商,公司拥有领先的市场地位，若此次港股IPO成功，天域半导体可借助募资加码8英寸产能与技术研发，既巩固碳化硅外延片领域的头部地位，也有望在行业供需改善后实现业绩与估值的双重修复。

上市团队

资料来源：招股说明书

公司的上市独家保荐人为中信证券。

中信证券历史上作为保荐人共参与41个项目，暗盘35家公司上涨，5家公司下跌，1家公司平盘，破发率为12.20%；上市首日36家公司上涨，4家公司下跌，1家公司平盘，破发率9.76%。中信证券作为保荐人在历史上无论是暗盘以及上市首日，破发率都相对较低。

资料来源：AIPO

超额配售权

公司此次发行由绿鞋机制。稳价人为中信证券。

发售量调整权

此次发行设有发售量调整权。

回拨机制

此次招股采用机制B，香港公开发售初始分配比例10%，无回拨机制。

基石投资者

本次发行共有2名基石投资者，分别为广东原始森林及广发全球和Glory Ocean合计认购1.62亿港元，基于发售价每股发售股份 58.00 港元，基石投资者将认购的发售股份总数将为 2,784,850 股 ，相当于约 9.26% 的发售股份及紧随全球发售完成后本公司已发行股本总额的约 0.71%（假设超额配售权未获行使）。

资料来源：招股说明书

IPO前融资

在港股IPO前，公司经历5次增资，金额总计14.64亿元人民币，投资者包括比亚迪、大中实业、哈勃科技、尚颀汇铸、莞顺投资等，截至2024年11月，公司估值达152.40亿元人民币。

上市开支

天域半导体上市开支约人民币6,650万元，占全球发售所得款项总额4.2%（假设发售价为每股58.00港元，假设未行使超额配售权）。其中约人民币4,800万元与发行股份有关，上市后从权益扣除。上市开支总额中人民币610万元已自2024年及截至2025年5月止五个月的损益中扣除，人民币1,210百万元预期将自截至2025年12月31日止年度的损益中扣除。

资料来源：招股说明书

 是否打新分析

从公司基本面上看，以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商。生产方面，截至2025年5月31日，公司的6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，是具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一,在财务方面，公司营收方面从2023出现大幅降低，2024年受到行业需求减少，国际局势动荡以及产品价格的降低更是出现年内亏损的达人民币5亿元，截至2025年5月31日，公司净利润转亏为盈达951.5万元，净利率也恢复至3.7%，其主要是公司通过录得存货撇减拨回人民币3,100万元（向供应商退回若干不合格存货），并不是公司在收入端有所增长。现金储备从2022年末的4.64亿元持续消耗至2025年止五月的0.95亿元，现金持续消耗，使得公司短期流动性压力上升，公司在投资活动方面现金流连续多年大额净流出（2022-2024年分别流出5.14亿、10.90亿、8.43亿元，2025年止五月流出2.15亿元）。表明公司在持续加大资本投入（如扩产能、购设备、投项目），处于行业扩张与产能建设阶段，公司的现金储备逐年减少，如果公司融资或者收入等方面出现波动，公司现金流会出现明显压力。在市场方面，随着下游新能源汽车需求不断增加、公司产品向高附加值8英寸外延片倾斜，公司技术不断发展，后续盈利能力有望逐步修复。

从本次的发行架构上看，本次发行由中信证券独家保荐，拥有绿鞋与基石投资者，稳价人为中信证券，采用机制B分配机制，无回拨机制，公司按发售价（58.00港元）公开发售3,007,100股，总60,142手，入场费为2929.24港元，此次发售虽拥有绿鞋及基石，但基石占比不足10%，散户手中持股相对较多，上市后公司股价可能有所波动。

从市场情绪方面来看，截至发稿，天域半导体公配超购14.31倍，预计后面几天超购倍数会不断增加，在天域半导体招股时期，还有三只新股正在招股（遇见小面、纳芯微与卓越睿新），会分流部分资金，感兴趣的小伙伴可以留意后面几天的申购情况。

免责说明：

1. 请谨慎对待本文所述内容，投资者应当审慎评估并依赖公司公告做出投资决策。 

2. 所提供的信息来自多个专业网站和第三方信息终端，包含文字、图形和链接，仅供一般参考使用。如遇侵权，请联系后台进行删除。

3. 本平台发布的信息并非具体的投资建议，仅供了解和参考，投资者应自行判断和决策。 

4. 未经本公众号许可，任何个人或机构不得擅自转载本文内容，如有需要，请先联系本公众号进行授权。

       原文标题 : 港股IPO丨天域半导体：中国第三大碳化硅外延片制造商，每手仅50股，公配超6万手，正在招股中