网捷达

射频双雄220亿美元“联姻”：三大核心原因拆解

没有射频芯片，5G?手机无法连接信号，汽车?V2X?通信会陷入瘫痪，卫星导航将成为空谈。作为无线通信的“信号枢纽”，射频芯片承担着高频信号的调制解调、功率放大与噪声抑制等核心功能，其性能直接决定了各类

半导体 2025-10-29

Marvell ：存储即核心｜Hot Chips 2025

芝能智芯出品在 2025 年的 Hot Chips 大会上，Marvell 从一个朴素的问题开始：为什么存储才是一切的关键？? 在今天的数据中心里，计算单元的数量和速度都在急速增长，但真正限制系统规

内存 Marvell 加速器数据中心 2025-09-01

欧美贸易协议新进展：芯片成双方核心交换筹码

芝能智芯出品欧盟与美国新的贸易协议有进展了，协议将汽车和半导体这两个产业拉到台前——一个是欧洲工业的根基，一个是美国技术优势的核心。结果是：欧盟得到更稳定的市场准入，美国锁定更大的出口规模，而芯片

芯片关税欧盟汽车 2025-08-28

“争抢英特尔”背后：全球核心资产正经历一场重估

导语：美国、法国、日本和新兴经济体国家资本纷纷入场，核心资产的价值正在被国家安全、产业链稳定和能源独立重新定义。软银与美国政府对英特尔的 “争抢”，撕开了全球资产定价体系重构的一道口子。 8月19日

芯片英特尔 2025-08-21

特斯拉关停Dojo研发，AI5/AI6芯片成为新核心

芝能智芯出品特斯拉正在对AI芯片和硬件的开发做了重新的安排，这家以硬件自研闻名的公司，关闭原有的Dojo超算研发部门，将核心算力资源集中到两款新一代自研芯片——AI5和AI6。不同于Dojo时代的

特斯拉数据模型芯片 2025-08-13

无人机核心系统解析：自主导航与感知系统

无人机的众多应用 1.测绘无人机这类无人机配备了高分辨率相机和深度传感器，能够为建筑、采矿和环境监测等领域创建详细的地图和 3D 模型。 ? 2.巡检无人机这类无人机借助热像仪和传感器检查桥梁和管

安森美自主导航 2025-07-21

台积电：牢握AI时代硬件核心

芝能智芯出品随着大型语言模型和人工智能数据中心的迅猛发展，AI计算对逻辑芯片的依赖日益加深，而台积电凭借其在先进制程、封装技术、产能管理和财务实力上的全面优势，几乎垄断了全球AI数据中心所需逻辑芯片的代工生产

台积电芯片亚马逊 2025-06-20

研华AS&R：以边缘AI为核心，重塑机器人产业新生态

当前全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的深刻跃迁，机器人技术早已成为国际竞争的“新焦点”。据国际机器人联合会（IFR）数据，2024年全球工业机器人安装量突破500万台，中国已连续九年蝉联全球最大机器人消费市场

研华 2025-06-16

光子学赋能AI规模化发展，光芯片成为核心一环

前言：电子微芯片是现代世界的核心，它们广泛存在于我们的笔记本电脑、智能手机、汽车和家用电器中。多年来，制造商一直在努力提升芯片的功能性能和能效，从而增强了我们电子设备的性能。然而，由于芯片制造成本和复杂性的增加，以及物理定律所设定的性能限制，这一趋势正逐渐减弱

电子工程光芯片 2025-05-19

CUDA作为英伟达底层算法平台的核心意义

前言：CUDA最初是为科学计算领域设计的，英伟达致力于在消费级显卡之外拓展新的市场机遇。借助CUDA的发展，英伟达成功地在数据中心等高性能计算领域找到了第二个增长点。作者 | 方文三

电子工程 CUDA 英伟达 2025-05-08

深圳航盛选择QNX，为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持

加拿大滑铁卢—2025年4月29日—BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下部门QNX今日宣布，深圳市航盛电子股份有限公司（以下

深圳航盛选择QNX 2025-04-29

端到端+VLA将成为2025智驾竞争的核心？

前言：2025年，智能驾驶领域正站在变革的十字路口，端到端（E2E）技术与视觉语言动作模型（VLA）的融合，已然成为重塑行业格局的关键力量，吸引着车企、科技公司与资本市场的高度关注。作者

电子工程 VLA 智驾 2025-03-31

光学成AR眼镜核心要素，MicroLED微显示加速商业化进程

前言： AR产品形态的演进，从[头盔]向[眼镜]的转变近年来，AR终端厂商在产品轻量化方面进行了诸多尝试，产品形态多样。一个明显的趋势是AR产品从[头盔]形态向[眼镜]形态的转变。其中，显示与光学方案的选择对AR产品的形态具有决定性的影响

AR眼镜 MicroLED微显示镭昱光电 2025-02-28

舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析

芝能智芯出品高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化

高通 SA8775芯片 2025-01-07

RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的低功耗蓝牙5.0模块

工采网代理的国产低功耗蓝牙模块 - RF-BM-2642B1是基于CC2642R为核心自主研发的蓝牙5.0模块。模块除了集成负责应用逻辑的高性能ARM Cortex M4F处理器与一个专用于负责射频核

蓝牙模组蓝牙模块低功耗蓝牙模块 2024-12-25

加密核心是基于Rijndael AES-128，具有192位可编程参数的加密芯片

工采网代理的韩国Neowine加密芯片 - ALPU-C，该款加密芯片是ALPU系列中的高端IC，其加密核心基于RijntradAES-128，具有192位可编程参数。它是一个从设备，总通过串行总线与单片机一起运行

加密芯片安全芯片数据加密芯片 2024-12-03

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1

由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块，支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0，可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等

WI-FI模组 WI-FI模块智能通讯模组 2024-11-06

【聚焦】压电扫描台应用领域广泛为原子力显微镜核心组成部分

目前，我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力，这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。压电扫描台，又称压电纳米运动台，指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效

压电扫描台纳米级精密定位 2024-11-01

美光：大起大落，压舱石还得看周期

美光（MU.O）于北京时间 2024年9月29日早的美股盘后发布了2024财年第四季度财报（截止 2024年8月），要点如下： 1、总体业绩：收入&毛利率，如期回升。美光公司2024财年第四季度总营收77.5美元，同比上升93.3%，好于市场预期（76.6亿美元）

美光科技存储 2024-10-08

黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术

黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先

黄仁勋 NVIDIA 台积电 2024-09-13

拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证

加密芯片安全芯片保护芯片 2024-09-12

Ceva-Waves UWB低功耗超宽带 IP在国内荣获舱驾一体技术突破奖

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，面向移动、汽车、消费和物联网应用的低功耗超宽带IP产品Ce

Ceva 2024-08-30

【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛活性金属钎焊技术为其核心制备技术

活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料

AMB陶瓷基板半导体封装 2024-07-30

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

多方厂商来战，争夺第三代半导体核心环节

前言：目前，第三代半导体材料正处在一个快速发展的阶段，各国企业都在积极布局，以期在未来的全球半导体产业竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和应用领域的拓展，第三代半导体材料有望在未来的电子器件市场中扮演越来越重要的角色

电子工程半导体 2024-07-12

高性价比、工规可靠、10年生命周期支持的核心计算机模块方案！

导言：研华发布核心模块ROM-6881，采用SGeT协会SMARC2.1标准，集成瑞芯微全新一代AIOT旗舰处理器RK3588/RK3588J，具备强大的计算性能，高AI算力，满足多媒体处理需求。凭借

研华 2024-06-18

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止

研华 2024-05-28

形势严峻：OLED制造的核心蒸镀机，依然被日、韩垄断

在芯片制造中，有一种设备是最关键的，那就是光刻机。目前像高端的EUV光刻机，只有荷兰的ASML能够生产，像高端DUV浸润式光刻机，ASML垄断90%以上的市场份额，所以ASML制霸全球，所有的晶圆厂，都要看他脸色

OLED 三星 LG 京东方 TCL 芯片 2024-05-22

了解 ADAS 和车舱监控系统对网络安全图像传感器的需求

要让人们认识到汽车网络安全的重要性并不容易。随着汽车向半自动驾驶过渡，汽车主机厂 (OEM) 越来越关注汽车网络安全问题。对汽车网络实施控制的理由很明显，目的是确保除了驾驶员（或在特定和约束条件下替代驾驶员的驾驶系统）之外没有人可以控制车辆

安森美 2024-05-15

行业新应用：电机驱动将成为机器人的动力核心

电机已经遍布当今社会人们生活的方方面面，不仅应用范围越来越广，更新换代的速度也日益加快。按照工作电源分类，可以将它划分为直流电机和交流电机两大类型。直流电机中，按照线圈类型分类，又可以分为有铁芯的电机、空心杯电机

机器人电机驱动芯片马达驱动芯片动力核心 2024-05-07

【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在

数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。数据中心已经成为我们新数字经济的支柱

Molex 2024-03-18

低电压测试，AI技术热潮背后算力核心的重要支撑

2023什么最火？无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了，甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说，“ChatGPT像互联网发明一样重要，将会改变世界

泰克科技 2024-02-27

智能化停车新纪元：研华ROM-2620核心模块赋能创新停车计时器案例

研华 2024-02-27

【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破市场存在较大开发空间

但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成

氮化铟镓 2024-02-02

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

研华基于RK3588的SMARC核心模块ROM-6881 助力内窥镜应用AI升级

内窥镜作为医生的“第二只眼”，被广泛应用于不同科室和不同疾病治疗，在医疗行业应用中起着举足轻重的作用。医用内窥镜在诊疗过程中提供照明、摄像和通道等功能，其临床应用可分为诊断和治疗两方面。在设备智能化的今天，越来越多的医疗器械厂商为医疗内窥镜设备导入了AI辅助诊断，帮助医生大幅提高了诊断效率和准确率

研华 2024-01-03

ARM起诉未能阻止高通背叛，将采用完全自研核心架构

骁龙8G3的手机才陆续上市，高通下一代骁龙8G4已传出消息，据悉骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这是自骁龙820之后，高通再次回归自研核心架构。据悉高通的自研核心被命名为P

高通 ARM 2023-12-11

32核心线程撕裂者者7970X评测

一、前言：32核心的线程撕裂者7970X 11月20日，AMD正式发布了Zen4架构的线程撕裂者处理器，成为了无可争议的最强处理器，我们快科技也同步带来了HEDT发烧平台旗舰型号，64核心128线程线程撕裂者7980X的首发评测

AMD 2023-12-01

天和核心舱