文章分类： 功率

TrendForce集邦咨询分析师亮相APCSCRM 2025，深度解析SiC功率半导体市场趋势

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 02 日 18:25 |
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| 分类: 功率 , 化合物半导体 , 展会
第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在郑州中原国际会展中心圆满落幕。本届大会以“芯联新世界，智启源未来（Wide Bandgap, Wider Future）”为主题，汇聚了全球十多个国家和地区的800余位专家学者、企业代表及行业精...  [详内文]

对价最高90亿港元，又一功率半导体厂商拟被跨界收购

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 24 日 17:34 |
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| 分类: 功率
11月21日，港股上市公司中联发展控股发布公告，宣布与龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）单一最大股东、董事长徐西昌签署不具法律约束力的谅解备忘录，拟收购龙腾半导体最多100%股权，交易对价预计介于45亿港元至90亿港元之间，具体金额将参考目标公司最新融资估值等因素，在后...  [详内文]

立昂微拟投资超22亿元加码重掺硅片，满足功率器件市场需求

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 21 日 16:02 |
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| 分类: 功率
近期，立昂微披露，控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓”）拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。 图片来源：立昂微公告截图 立昂微介绍，本次投建项目建设周期约60个月，将采取分阶...  [详内文]

助力功率半导体发展，镓未来Gen3平台发布

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 13 日 14:13 |
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| 分类: 功率
近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。 图片来源：镓未来 镓未来公司指出，该系列产品将从器件可靠性、效率最大化、应用集成度等方面重新定义功率半导体性能边界，其核心突破将为消费电子、新能源汽车、光伏逆变器等多领...  [详内文]

4.03亿元功率半导体并购案迎新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 07 日 14:22 |
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| 分类: 企业 , 功率
近期，芯导科技发布关于筹划重大资产重组事项的进展公告。 1、芯导科技拟4.03亿并购瞬雷科技 芯导科技计划以4.03亿元收购#吉瞬科技 100%股权和瞬雷科技17.15%股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对这家同属功率半导体领域企业的完全控制。 本次交易预计构成重...  [详内文]

落地东湖，又一功率半导体项目签约

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 06 日 16:37 |
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| 分类: 功率
11月5日，据“东湖综合保税区”消息，武汉羿变电气有限公司（以下简称“羿变电气”）功率半导体封装基地项目正式签约，落户东湖综合保税区。 图片来源：东湖综合保税区 羿变电气董事长康勇表示，该项目从接触洽谈到落户促成不到一个月，项目落地后，将在东湖综合保税区形成功率半导体封装集群，带...  [详内文]

涉及功率半导体，总投资10.05亿元项目落户嘉兴南湖

作者 | 发布日期: 2025 年 11 月 03 日 14:59 |
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| 分类: 功率
“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。 图片来源：南湖发布 德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万...  [详内文]

两大功率半导体项目，取得最新进展！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:37 |
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| 分类: 功率 , 半导体产业
近日，浙江晶能秀洲基地提前完成主体建设并正式投产，首颗SiC功率模块同步顺利下线。与此同时，昕感科技集团子公司无锡昕致在江苏无锡隆重举办“测试应用中心启动仪式”，标志着两家公司在功率半导体领域均取得了重要进展。 晶能秀洲基地提前投产，首颗SiC功率模块顺利下线 近日，浙江晶能微电...  [详内文]

ROHM发布两款功率半导体新产品！

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:18 |
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| 分类: 功率
近日，ROHM Co., Ltd.（罗姆半导体集团）在2025年10月相继推出了两项重要的功率半导体产品，分别是专为高效率设计的TOLL封装碳化硅（SiC）MOSFET和适用于中等耐压系统的三相无刷马达驱动器IC。 图片来源：集邦化合物半导体制图 ROHM于10月中旬宣布，正式...  [详内文]

功率半导体厂商又一项目正式开工

作者 | 发布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:08 |
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| 分类: 功率
10月28日，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。据介绍，项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的封装生产线。标志着扬杰科技在突破关键技术瓶颈、完善“芯片设计-制造-封装”IDM全产业链布局中迈...  [详内文]