- 中国2026–2030年路线图如何重新定义全球芯片技术、供应链和竞争格局。中国即将完成其第十四个五年计划，即2021年至2025年。其半导体产业取得了显著进展，这得益于战略投资和产业政策的支持。“3+2”区域模式形成：北京、上海和深圳成为逻辑芯片生态系统的中坚，领先半导体厂商如中芯、华虹和华为，武汉以YMTC，合肥以CXMT为核心，成为存储器生产的关键枢纽。Yole集团专家表示，2025年将是当前计划的最后一年，大多数目标已达成或进展顺利。这一五年战略使中国及其半导体生态系统在半导体器件领域迅速获得市场份
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- Yole 表示，人工智能、灵活性和成本降低正在融合，使人形机器人从原型到实际部署，人工智能、硬件和计算的进步融合在一起，使通用人形机器人成为一个可行的市场，到 2035 年将增长到 510 亿美元。已确定三个采用浪潮：工业（现在）、消费者（下一个）和医疗（稍后）。到 2035 年，平均售价将降至 ~25,000 美元，这得益于中国原始设备制造商和零部件成本的降低。中国在竞争中处于领先地位，超过一半的活跃人形机器人公司得到了政府政策的支持。 灵巧的双手和经济实惠的执行器是工业级、消费级和医疗级人形
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- Yole 表示，到 2030 年，功率 GaN 器件市场预计将达到 30 亿美元，2024 年至 2030 年复合年增长率为 42%。消费电子产品是领先的采用者，功率氮化镓继续在快速充电器领域占据主导地位。尽管与 xEV 市场放缓相关的短期延迟，但汽车和移动出行领域正在出现新兴势头。预计 2024 年至 2030 年间，xEV GaN 需求将以 73% 的复合年增长率增长。 数据中心正在加速氮化镓的发展，因为它们对高效电力系统的需求，而氮化镓正在成为关键的推动者。与电信一起，数据中心在
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- 到 2024 年，中国企业生产了全球销售的热图像传感器的 60%。到 2030 年，国防和航空航天领域预计将达到近 40 亿美元，对轻型无人机集成的需求巨大。汽车市场的增长是由美国新的 AEB 法规和中国高端汽车越来越多地采用夜视功能推动的。Yole 的 Axel Clouet 表示：“红外成像行业得到了涵盖短波、中波和长波红外辐射的多元化参与者和技术平台生态系统的支持，红外技术现在被用于国防、监视、工业和汽车市场，使其成为一项严重依赖政治决策的战略技术。其中，上一份报告的重点非制冷长波红外成像是数量最大
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- 射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能;预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。
新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间，
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