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安世半导体 文章 最新资讯

安世半导体欧洲欲建立非中国供应链以脱离闻泰科技控制

  • Nexperia与Wingtech的争执再度升级。Nexperia与其中国母公司闻泰科技之间的紧张关系于周五公开,闻泰科技对其荷兰子公司提出了新的指控。闻泰科技声称,这家总部位于荷兰的子公司正秘密致力于建立一个独立的供应链结构,摆脱中国的监管——闻泰科技称此举将永久切断其战略控制。这些指控是这场持续数月的僵局中的最新转折,这场僵局扰乱了国际贸易和全球半导体产品流通。闻泰科技的公开指控集中在他们所描述的Nexperia欧洲管理层有意构建“非中国供应链”的行为。在一份平行声明中,Nexperia中国分支要求立
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安世被“抢”:国产替代选型指南

  • 前言:我们为何需要国产替代方案?         我们中国的公司闻泰科技(Wingtech)控股的安世半导体(Nexperia),被荷兰政府以“国家安全”为由强行“接管”了。具体来说,就是荷兰经济事务部冻结了安世在全球30个实体的资产、知识产权和业务,有效期一年。这事儿出来以后,安世东莞工厂据说都开始“上四休三”限制出货了,我们下游的客户一下子就慌了,到处找料,生怕供应链断了。         从一个工程师
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裁决依旧有效!闻泰科技对安世半导体的控制权仍处于受限状态

  • 11月19日,荷兰经济部长文森特·卡雷曼斯(Vincent Karremans)宣布,已正式暂停针对安世半导体(Nexperia)的相关干预措施 —— 目前安世半导体已经不是处于荷兰政府行政令的临时管控当中。他表示:“鉴于最近的事态发展,我认为现在是采取建设性步骤的合适时机,与我们的欧洲和国际合作伙伴密切协商,暂停我根据《货物可用性法案(Goods Availability Act)》就安世半导体下达的命令。在过去几天里,我们与中国举行了建设性的会议,我们对中国为确保芯片供应到欧洲和世界其他地区而已经采取
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中美会谈后安世半导体解决方案的希望

  • 在经历了数月不断升级的贸易紧张局势之后,半导体行业终于得到了期待已久的缓和。至少是暂时的。习近平主席和特朗普总统会晤后,美国和中国同意暂停最近扩大出口管制一年,包括有争议的“50%规则”,该规则将扩大对中国上市实体附属公司的限制。同样,中国推迟了新的稀土出口限制,为依赖这些关键材料的公司(包括半导体行业的公司)提供了短期救济。在数周不断升级的针锋相对行动之后,这一临时休战为数十个组织提供了急需的喘息空间。与此同时,半导体行业永远不会长期保持稳定。Adeia 针对 AMD 的新专利诉讼针对关键的混合键合和先
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安世半导体管制令最快下周暂停

  • 11月8日晚,欧盟委员会贸易与经济安全委员马罗什·谢夫乔维奇(Maroš Šefčovič) 在其个人社交媒体账户发文称,中欧双方在安世半导体(Nexperia)芯片出口欧盟问题上取得了“令人鼓舞的进展”。谢夫乔维奇在声明中表示,其团队与中国主管部门保持着持续沟通,并欢迎中国商务部当天向欧盟委员会确认,将进一步简化面向欧盟及全球客户的安世半导体芯片出口程序。荷兰政府的干预赋予了其阻止或更改关键决策的权力,包括公司部门的搬迁或高管的解雇,期限最长可达一年;中国方面则采取了反制措施,限制安世半导体产品的出口。
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安世半导体拒绝保证中国芯片质量,可能引发付款纠纷

  • 安世半导体荷兰总部与中国业务之间的紧张关系升级。11月5日,安世国际荷兰公司发布官方声明,针对正在进行的争议,并重申被罢免的CEO张学正已被暂停董事职务,不再担任安世半导体首席执行官,澄清了有关其复职的传闻。安世半导体荷兰公司指控中国分公司行为不当和拒付安世半导体表示,其中国实体已停止在既定的公司治理框架内运营,并且无视安世半导体全球管理层的合法指令。因此,2025 年 10 月 29 日,安世半导体宣布不得不暂停向其在中国的工厂直接供应晶圆。正如其公告中所指出的,停止向中国工厂发货硅片的原因之一是安世半
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安世半导体引发全球供应链危机将在11月集中爆发

  • 10月初开始的安世半导体(Nexperia)动荡引发了汽车半导体供应链的供应危机。由于汽车半导体芯片潜在短缺,全球汽车制造商再次为生产中断做好准备。参考汽车半导体供应周期,10月各大车企只是预警危机,而11月则将深刻影响部分车企的生产计划。 安世半导体为汽车提供各种品类的功率器件以及标准品。虽然荷兰政府提出要跟中国谈判,但涉事的安世半导体和闻泰科技之间并没有缓和的迹象。欧洲汽车制造商协会本周表示,由于芯片短缺,汽车制造商即将关闭生产线,“这意味着装配线停工可能只有几天的时间了。我们敦促所有相关方
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闻泰科技回应安世半导体控制权受限事件

  • 10月12日晚间,闻泰科技发布公告称,其控股子公司安世半导体因荷兰政府指令,自9月30日起资产和知识产权被冻结,期限为一年。同时,部分外籍高管要求转让股权,并暂停了闻泰科技委派的CEO职务。荷兰企业法院已采取紧急措施,包括暂停张学政的CEO职务和相关职权。闻泰科技表示,公司作为安世半导体的合法股东,坚决反对这种不公正待遇,并将采取一切合法手段维护自身权益。公司呼吁各方尊重商业规律和全球半导体产业的共生关系,避免将企业卷入地缘政治博弈。闻泰科技强调,当前的干预不符合全球供应链的长远利益。根据公告,安世半导体
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能效升级新引擎!拆解IGBT的三大技术优势

  • 在消费电子市场高速发展的当下,IGBT(绝缘栅双极晶体管)已成为现代家电设备中不可或缺的核心器件。凭借其优异的开关特性、低导通损耗及出色的热管理能力,IGBT技术正持续推动家电产品能效升级。安世半导体推出的650 V G3 IGBT平台产品,通过性能优化与可靠性提升,为家电设备的高效化、节能化发展提供了关键解决方案。本文将聚焦家电设备的三大核心应用场景——电机拖动、PFC(功率因数校正)电路及感应加热,深入解析安世半导体650 V G3 IGBT平台的技术优势及其在家电领域的实际应用价值。1. 电机拖动1
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最大程度提高对汽车以太网应用的ESD保护

  • 数十年来,以太网广泛应用于工业和计算网络,但如今,越来越多地部署到汽车应用,取代了控制器局域网络(CAN)等传统网络。汽车以太网提供拓扑灵活性、高带宽和稳定的通信,能够满足原始设备制造商(OEM)从域向区域网络架构过渡期间的车内数据通信需求。本文首先讨论各种汽车以太网标准,然后再考虑它们必须符合的严格静电保护(ESD)和电磁兼容性(EMC)标准。最后介绍 Nexperia(安世半导体)的一系列元件,汽车 OEM 可利用这些元件确保车辆网络在发生 ESD 事件时得到全面保护。汽车以太网标准2016 年,开放
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迎接汽车电动化时代的来临,安世半导体引领MOSFET技术革命

  • 近年来,汽车行业正迅速迈入智能化和电动化的新纪元。新能源汽车的销量与市场渗透率持续攀升。据彭博社预测,2023年,全球新能源汽车的销量将达到1,410万辆,其中中国市场将占据大约60%的份额。在汽车向电动化的转型过程中,尽管 SiC 和 GaN 等第三代半导体材料备受关注,但电动汽车制造商仍对成本持保守态度。目前,成本效益高且性能稳定的硅基 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)继续在车载电子、电驱动以及电池管理系统中发挥核心作用。去年 MOSFET 的大量缺货进一步突显了这一点。然而,要满足日益增
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美国芯片公司Vishay将收购安世半导体纽波特晶圆厂

  • 11月8日,美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体(Nexperia)宣布,双方已经达成协议,Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特的晶圆制造厂和相关业务。纽波特晶圆厂交易需接受英国政府审查,并符合第三方购买权和惯例成交条件,预计将于2024年第一季度完成。资料显示,纽波特晶圆厂是一家200mm半导体晶圆厂,经过汽车认证,主要供应汽车市场。占地28英亩,是英国规模最大的半导体制造厂。Vishay总裁兼首席执行官Joel Smejkal表示
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1.77亿美元,安世半导体脱手英国最大晶圆厂

  • 在英国晶圆厂 Newport Wafer Fab(NWF)收购案按下回退键一年后,闻泰科技被迫出售了 NWF 母公司 NEPTUNE 6 LIMITED100% 股权。11 月 8 日晚间,闻泰科技公告,全资子公司 Nexperia B.V.(下称「安世半导体」)拟转让 NEPTUNE 6 LIMITED 的 100% 股权,受让方为纽交所上市公司 Vishay 的全资子公司 Siliconix,交易金额基础值为 1.77 亿美元(含安世半导体对标的公司的债权)。闻泰科技称,向 Siliconix 出售
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SiC和GaN的应用优势与技术挑战

  • 1   SiC和GaN应用及优势我们对汽车、工业、数据中心和可再生能源等广泛市场中的碳化硅(SiC) 和氮化镓(GaN)应用感兴趣。一些具体的例子包括:●   电动汽车(EV):SiC和GaN 可用于电动汽车,以提高效率、续航里程和整车性能。例如,SiC MOSFET 分立器件可用于牵引逆变器和车载充电,以减少功率损耗并提高效率。●   数据中心:SiC 和GaN 可用于数据中心电源,以提高效率并降低运营成本。●   可再生能
  • 关键字: 202310  SiC  GaN  安世半导体  

如何选择符合应用散热要求的半导体封装

  • 为了满足应用的散热要求,设计人员需要比较不同半导体封装类型的热特性。在本博客中, Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便设计人员选择更合适的封装。焊线器件中的热传导如何实现焊线封装器件中的主要散热通道是从结参考点到印刷电路板(PCB)上的焊点,如图1所示。按照一阶近似的简单算法,次要功耗通道的影响(如图所示)在热阻计算中可以忽略不计。焊线器件中的散热通道夹片粘合器件中的双热传导通道夹片粘合封装在散热上与焊线封装的区别在于,器件结的热量可以沿两条不同的通道耗散出去,即通
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安世半导体介绍

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