[经验]

采用可信供应商防止敌对威胁

2018-10-23 09:09:23

1946 安森美晶圆

早些年代，半导体制造在研发中心或其附近进行，主要是在北美。工程师、科学人员与生产团队并肩工作，旨在改进晶圆工艺。技术问题解决后，产品就会被转到制造，支持不同行业的应用，包括汽车、工业、通信和国防。
与任何行业一样，全球半导体行业格局自问世以来已演进了。大批量制造厂据点在整个亚洲出现。在北美，采用无晶圆厂营运模式的芯片供应商的比例在过去十年中显著增加，现在绝大多数整合元件制造商(IDM)和基于代工晶圆制造都在境外，因那里人力成本远低于境内。持续将微电子制造活动迁移到离岸据点显著增加了国防领域的供应链风险。
有很多因素可能影响军事应用所需的关键任务电子系统，包括伪造、逆向工程、篡改、特洛伊木马破坏或者仅仅是不良的制造行为（可能导致损害系统的可靠性）。此外，与消费电子或通信领域的设计不同，这类应用中采用的设计通常需要长期的供应链支持。保障持久可用库存极其重要。
几年前，美国***发现越来越多的伪造芯片被用于基于国防的电子设计，因此对供应链漏洞的担忧日益加剧。这对美国***持续需要军事运营微电子器件造成威胁。
2004年设立了可信晶圆代工厂计划来防止这些威胁。认证计划由国防微电子业务处 (DMEA)管理，是美国国防部(DoD)战略的一部分，旨在确保应用于美国军事和国家安全的电子元件是可信及安全的。有保证的“监管链”、供应链完整性和篡改预防对于国家安全机构采用的专用集成电路(ASIC)至关重要。可信晶圆代工计划的一个关键为独有地为美国***提供保证得到前沿的可信微电子服务，用于低量应用。DMEA 与行业供应商合作，确保其工艺达到计划目标，并为能够保障和保护国家安全系统的供应商提供认证。
安森美半导体在美国爱达荷州波卡特洛和俄勒冈州格雷沙姆的制造厂是DMEA 1A 类可信晶圆代工厂，并且是可信设计和可信代理人供应商。11 月，我们扩大服务到可信测试，使安森美半导体自己负责从设计到产品付运的整个工艺流程，根据需要让可信合作伙伴参与进来。客户将受惠于其可信计划的改进周期时间和成本降低。而我们的晶圆制造流程能够提供长期产品支持，卸下产品行结束通知的包袱。

新的挑战以惊人的速度出现，影响着美国***采购和在世界部署最先进电子系统的能力。安森美半导体的可信晶圆代工厂计划展示了我们支持美国军事和国家安全需求的承诺。作为公认的行业领袖，我们的可信服务有助于阻止每天遇到的敌对威胁。
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