计算机模块运动型 Sitara AM62P

Toradex 在其 Verdin AM62P 计算机模块（COM）中添加了德州仪器（TI）的四核 AM62P Sitara 片上系统 （SoC）。该 SoC 包括四个 64 位 Cortex-A53 和一个 64 位 Cortex-R5F，用于实时控制，可针对 ASIL B 和 ASIL D 应用。它具有 3D GPU 和四通道 D-PHY CSI-2 相机接口。集成千兆以太网支持时间敏感网络 （TSN）。混合中还有一个双端换机。

Verdin COM 系列支持其他 SoC，如下表。该系列的其他模块，如 Verdin iMX95，具有神经处理单元 （NPU），用于处理边缘的人工智能 （AI）。AM26P 仍然可以处理 AI 杂务，但方式更加有限。Verdin AM62P 面向需要图形和实时计算能力的经济高效的应用。其 GPU 提供高达 50 GFLOPS 的性能。

Verdin AM62P 最多可支持 3 路显示输出，包括：MIPI DSI 四通道（最高 3840×1080@60fps）、LVDS 双通道（支持单路 3840×1080@60fps 显示，或两路 1920×1080@60fps 显示）。

COM 需要一个载板，而 Toradex 有两个针对工业应用的载板（见图）。这些板适用于 Verdin COM 系列中的任何一个。Ivy 是一款小型板，带有网络和 USB 端口以及数字和模拟端口连接器。Mallow 沿用了流行的 100 × 72 毫米 Pico-ITX 外形。这些板可以支持 Wi-Fi 和蓝牙无线连接。

该计算机模块需要搭配载板使用，Toradex 提供两款面向工业应用的载板，如下图。这些载板适用于所有 Verdin COM 系列模块：Ivy（左）是一款小尺寸载板，配备网络和 USB 接口，以及数字和模拟端口连接器；Mallow（右）采用流行的 100×72 毫米 Pico-ITX 规格。两款载板均支持 Wi-Fi 和蓝牙无线连接。