文章分类: 化合物半导体

斯达半导15亿元加码第三代半导体

作者 | 发布日期: 2026 年 02 月 02 日 14:44 |
| 分类: 化合物半导体
2026年1月30日,斯达半导体股份有限公司(简称:斯达半导)发布公告称,公司向不特定对象发行可转换公司债券(以下简称“可转债”)的申请,已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过,距离正式发行仅剩中国证监会注册批复这一关键环节。 图片来源:斯达半导体公告截图 据悉,本次斯达半导...  [详内文]

广州新规划:发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:16 |
| 分类: 化合物半导体
2026年1月8日,广州市人民政府办公厅正式印发《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》(以下简称《规划》),明确将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一,提出大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造,通过全产业链布局、核心技术攻关与产业生态构建...  [详内文]

总投资2.44亿元,吕梁高纯镓及化合物半导体材料产业基地签约

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 07 日 15:55 |
| 分类: 化合物半导体
近日,吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式,总投资2.44亿元的高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目正式落户吕梁。吕梁市副市长任磊、市科技局局长李永胜等领导出席仪式,吕梁经开区管委会副主任刘挨照主持签约活动,广东省半导体行业协会相关专家及省内...  [详内文]

第三代半导体核心材料项目落户安顺

作者 | 发布日期: 2026 年 01 月 04 日 15:39 |
| 分类: 化合物半导体 , 半导体产业
12月26日,康命源(贵州)科技发展有限公司(以下简称“康命源”)控股子公司——贵州九渊新材料有限公司(以下简称“九渊新材”)揭牌仪式在贵州航空产业城安顺航空发动机制造产业园顺利举行。 图片来源:安顺市融媒体中心 该项目落地运营后,将助力我国第三代半导体碳化硅(SiC)产业链核...  [详内文]

深圳首个聚焦化合物半导体光电子领域公共服务平台落成!

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 30 日 15:14 |
| 分类: 化合物半导体
近期,深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。 深技大副校长邓元龙代表学校,分别与清华大学深圳国际研究生院、深圳平湖实验室、深圳国际量子研究院、南方科技大学深港微电子学院、深圳光峰科技股份有限公司、蓝河科技(绍兴)有限公司、腾璞显示技术(深圳)有限公司、深圳市中科米格实...  [详内文]

联创汽车电子与扬杰科技签署战略合作协议

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 25 日 15:44 |
| 分类: 企业 , 化合物半导体
12月22日,联创汽车电子与扬杰科技在上海正式签署战略合作协议,双方将以“智能汽车功率半导体国产化替代”为主线,把原本单纯的供需关系升级为覆盖全品类、全生命周期的深度协同。 图片来源:扬杰科技 根据协议,双方将在联创总部设立联合开放实验室,通过专用安全数据通道系统共享零部件级至...  [详内文]

四家公司发力,中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 25 日 15:36 |
| 分类: 化合物半导体
“中关村顺义园”官微消息,近期,长城战略咨询发布《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》。中关村顺义园在第三代半导体产业领域再添亮眼成果——北京特思迪半导体设备有限公司、北京亚泽石英材料有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京晶格领域半导体有限公司4家园区企业成功入选。 图片...  [详内文]

马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 19 日 17:49 | | 分类: 化合物半导体
12月15日,爱尔兰半导体企业CHIPX Global宣布,其将在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂。该工厂的建设计划明确,是CHIPX Global在东盟区域布局的重要举措。 图片来源:CHIPX Global社交平台 这座工厂将成为东盟区域内首条8...  [详内文]

关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:23 |
| 分类: 产业 , 化合物半导体 , 氮化镓GaN
12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价...  [详内文]

涉及化合物半导体,韩国700万亿押注未来芯片产业发展

作者 | 发布日期: 2025 年 12 月 12 日 13:57 |
| 分类: 化合物半导体
近期,韩国对外表示,将投入700万亿韩元(约合5340亿美元)加强其半导体产业发展。业界认为,在全球半导体产业竞争加剧、产业向下一代技术转型的背景下,韩国此举意义重大,其资金布局有望为未来产业发展奠定基础。 化合物半导体在列,韩国重金投向四大芯片领域 韩国计划将位于京畿道龙仁市正...  [详内文]